SCM应用案例六
扫描电容显微镜(SCM)提供了一种直接测试样品中载流子浓度二维分布图像的方法,可以有效分辨纳米尺度下半导体器件中N型和P型掺杂区域及其界面。
SCM是基于接触模式下的测试方法,通过超高频(1GHz)的探头读取针尖-样品之间的微分电容dC/dV,同时,通过反馈电路调整输出信号dV,确保输出的信号维持在一个稳定的dC/dV设定值。因此,SCM通过测量电容变化产生的高频谐振器的调制信号,给出二位载流子的分布。
SCM分析手法:在芯片工艺前段失效分析、设计改进掺杂剂分布、逆向工程及产线监控中具有重要的作用。其利用高空间分辨率对半导体器件进行电学表征,鉴于其非破坏性的扫描能力和高精度的纳米特征量测,是表征半导体器件的有力方法。
我们常规看到较多的是大功率器件的截面SCM图,如:做失效分析、设计改进掺杂剂分布及产线监控,逆向工程等,显少看到平面SCM图。近来有客户希望更进一步观察FinFET样品大面积平面掺杂,故而我们做了突破,首次挑战14nm FinFET的SCM表征,结果如下,可供大家参阅。
图1:FinFET SRAM区平面TEM图@V0
图2:FinFET SRAM区平面SCM图@AA
图3:FinFET SRAM区平面SCM放大图@AA
图4:FinFET Logic区平面SCM图@AA
图5:FinFET Logic区平面SCM放大图@AA
我们一直在努力将此技术不断提升,为晶圆厂、设计公司及反向工程分析公司提供更多有效的掺杂表征图。
本期寄语
你要永远相信,所有的山穷水尽都隐藏着峰回路转,就算现在的生活过得一地鸡毛,也要搓个鸡毛掸子。
公司介绍
掺流科技(上海)有限公司是一家高科技第三方实验室,致力于高端的精流分析和技术研发;专注于器件级别的掺杂/载流子多尺度的结构分析;服务于中国半导体功率器件、IC集成电路产业,与此同时,不断拓展针对第三代半导体工艺分析、结构分析、失效分析等技术服务能力。
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