编译自L&NW，原文请点击阅读原文
Essentra Packaging 合作开发智能药包
先进材料开发项目将有助于提供新一代时间温度指示器 (TTI)，以提高患者安全性。
2022年4月25日，医疗保健、个人护理和美容行业的跨国包装专家 Essentra Packaging 宣布与 Advanced Materials Development (AMD) 合作开发新一代时间温度指示器 (TTI)，这是一种准确且具有成本效益的智能药品技术。
该项目将结合 Essentra Packaging 和 AMD 的优势，提供相关的未来包装解决方案并提高患者安全性。Essentra Packaging 将提供专门针对制药市场需求、应用技能和技术以及强大的客户组合的包装行业知识。AMD 将利用其在变色聚合光子晶体领域的技术知识和进步，该晶体由 AMD 首席科学官 Izabela Jurewicz 领导，并由萨里大学和苏塞克斯大学的 AMD 团队开发。
该项目旨在实现 Essentra Packaging 的两个关键主题：患者安全和快捷供应。该公司认为，专注于封装的技术应该易于实施，以推动真正的变革，并试图通过与 AMD 的合作来证明这一点。
Essentra 创新和可持续发展总监 Tiffany Overstreet 解释了该项目的重要性：“谈到智能包装技术，我们都在寻找下一波创新浪潮的来源。我们不是旁观，而是通过与 AMD 的合作来带头。我们的目标是开辟新天地，在现在和未来更好地支持我们在制药行业的客户。
“当今医药包装行业的主要障碍之一是 TTI 等技术对患者安全很重要，尤其是在当今更加复杂和冷链供应路线中，但实施起来往往成本高昂，”Overstreet 补充道。“我们想要从根本上改变这一点——我们正在采用明天的制药包装技术，并将其塑造成今天的包装设计师可以使用的东西。我们正在创造的东西对当今市场来说是全新的，我们很自豪能与 AMD 真正的行业力量合作。”
Jurewicz 说：“我们 TTI 技术的不同之处在于它能够根据应用或需求进行定制。AMD nLight 光子晶体平台提供了极高的可调性和适应性，以提供真正市场领先的性能”。
AMD 首席执行官 John Lee 评论说：“在生物制剂和药品之外，我们与 Essentra Packaging 合作开发的技术在广泛的市场和终端应用中具有巨大的潜力。其结果将是具有成本效益的创新，推动此类包装技术在制药行业更普遍地使用。作为全球领导者与 Essentra 合作对 AMD 来说是一个巨大的里程碑。”
关于小包服
