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“2023（第二届）中国新能源汽车电池模组与PACK材料及工艺创新峰会”将于5月24-26日在上海隆重召开，届时将安排40+演讲，600+行业精英参会。
东莞市泰亚电子科技有限公司市场部/产品专员将出席本届活动并发表重要主题演讲“陶瓷化硅泡棉在热扩散和热失控中的应用”。
发言提纲：
陶瓷化硅泡棉在电芯间应用的优势在哪里？
如何做到单体电芯过热，能阻止热量蔓延到相邻电芯上，
如何做到电芯失控后，还能保护相邻电芯的效果。
具体介绍让我们敬请期待……
市场部/产品专员
东莞市泰亚电子科技有限公司
2016年毕业于海南大学化学工程专业，研究多孔材料十余年，主要从事生物高分子、静电纺丝等领域，已发表论文篇10余篇、发明专利一项。现任泰亚电子市场部产品专员。
东莞市泰亚电子科技有限公司现场展位号：37号
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