近日，上海仪电旗下企业上海仪电智能电子有限公司传来喜讯，公司首台半导体集成电路圆片激光切割机调试完成并顺利投产。该设备采用了目前国际最先进的工艺和技术，标志着仪电智能电子在通用半导体集成电路圆片切割服务领域已达国际先进水平。
随着超大规模集成电路的高速发展，芯片集成度越来越高，传统切割方式容易造成圆片正面崩碎，且切割效率较低。为适应市场发展的新形势、新要求，仪电智能电子加强技术创新、自主研发，激光切割技术应运而生。据介绍，激光切割技术是将激光能量于极短时间内集中在微小区域，使固体升华、蒸发的切割或开槽加工方式。采用通过激光开槽的解决方案后，大幅提升了切割特定材料圆片的良率和效率。
作为具有25年集成电路封测经验的专业公司，长期以来，仪电智能电子为市场和用户提供了高水准的优质产品和服务，行业影响力持续提升。仪电智能电子表示，未来将进一步加强技术创新，为行业提供更加优质的产品服务，为振兴国家集成电路产业做出更多贡献。
