近日，隆扬电子发布公告称拟发行不超过11亿元的可转债，募资用于复合铜箔生产基地的投资建设。
隆扬电子是一家专注于柔性电子、高端印制电路板和新型显示材料等领域的企业，将投资建设的复合铜箔生产基地是该公司布局战略新能源汽车行业的重要一步。
隆扬电子方面表示：“公司将通过本次募投项目的实施，实现高性能锂电复合铜箔的量产，打造又一具有可观前景的优势业务，同时做好复合铜箔在新能源、5G等高景气赛道的布局准备，最终在业务端形成‘电磁屏蔽材料+复合铜箔’的双轮驱动模式，进一步提高公司盈利水平和综合竞争力。”
复合铜箔是柔性电子行业很重要的材料之一，可以用于生产手机和平板电脑的屏幕等产品，市场需求量很大。同济大学电子信息与电气工程学院教授刘元凯表示：“从现阶段来看，全球柔性电子市场还处于不断推广、创新、突破而迅速增长的阶段。随着柔性显示技术的不断进步，柔性电子应用的广泛性更是成为未来可期的热门领域。”
公告显示，隆扬电子本次重点投向复合铜箔生产基地建设项目，该项目总投资19.2亿元，拟投入募资10.8亿元。生产基地项目采用单元化、模块化建设模式，拟合计新建7座标准化“细胞工厂”，同时，每座工厂拟配置5套由双面真空溅镀机、双面水平电镀线等相关设备组成的标准化产线，合计形成35套复合铜箔标准化生产线。
全部工厂及产线则将于2027年完成建设，完全达产后，公司可实现年产复合铜箔2.38亿㎡的产能规模。
总之，隆扬电子的此次举措为公司的长远发展奠定了坚实的基础。在未来，我们可以期待该公司能够在柔性电子和新能源汽车等领域继续创新并取得更好的业绩。