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CES旗舰算力:AMD锐龙470 狠“芯”赋能 SEAVIV 希未 AideaBook R14 MAX 2026款

CES旗舰算力:AMD锐龙470 狠“芯”赋能 SEAVIV 希未  AideaBook R14 MAX 2026款 SEAVIV
2026-01-09
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近日,在2026 CES 展上,AMD 正式发布新一代锐龙 AI 400 系列处理器,其中旗舰型号锐龙 AI 9 HX 470 凭借 CPU、GPU、NPU 三大核心维度的升级,成为 AIPC 领域焦点。

作为AMD重要战略合作伙伴,SEAVIV 希未 AideaBook R14 MAX 2026款产品将搭载该处理器,进一步强化轻薄本在专业创作与本地 AI 计算场景的性能表现。

作为 AMD 锐龙 AI 9 HX 370 的迭代升级款,锐龙 AI 9 HX 470 延续 12 核心 24 线程架构(4 个 Zen 5 高性能核心 + 8 个 Zen 5c 高能效核心),但核心性能实现多维度突破。CPU 最高加速频率从 5.1GHz 提升至 5.2GHz,配合 36MB 总缓存设计,多任务处理效率显著优化,无论是同时运行办公软件与 AI 工具,还是处理 4K 视频素材,均能保持流畅响应;GPU 方面升级为 Radeon 890M 集成显卡,频率较前代提升至 3.1GHz,且采用 RDNA 3.5 架构,图形处理能力大幅增强,1080P 分辨率下可流畅运行主流轻量级游戏,4K 视频剪辑与 3D 模型渲染速度也得到明显提升。

在 AI 算力核心的 NPU 性能上,锐龙 AI 9 HX 470 表现尤为突出。其内置 XDNA 2 架构神经网络处理器,AI 算力从 HX 370 的 50 TOPS 提升至 55 TOPS,支持本地运行 DeepSeek-R1、Qwen-32B-Q4 等大模型,可高效完成 AI 图像生成、视频会议智能降噪、语音转文字等任务,无需依赖云端算力,既提升了应用响应速度,也保障了数据处理的私密性,为内容创作者与商务办公人群提供更高效的智能支持。

此外,锐龙 AI 9 HX 470 在硬件适配与能效控制上也进行了优化,支持 LPDDR5X-8533 高频内存与16条 PCIe Gen4 通道,为高速存储与外设扩展提供充足带宽,同时保持 15W-54W 可调 TDP 设计,在释放强劲性能的同时,能根据使用场景平衡功耗,适配轻薄本对续航与便携性的需求。

后续,SEAVIV 希未将推出搭载 AMD 最新一代的锐龙 AI 9 HX 470 的 AideaBook R14 MAX 2026 款,以期为用户带来 “性能与便携兼顾” 的全新使用体验。


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突破算力想象,开启AI PC创造力新纪元
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