18年5月14日ANSYS 19.1发布「19.0于1月29日发布」，SpaceClaim 19.1 亮点如下：
晶格优化
壳体工具(SHELL)新增基于晶格优化拓扑密度分配晶格大小的功能。「使更多材料集中在高密度区域」
「点图片可放大」
目前，可以对7种晶格类型执行晶格优化分析，响应约束支持质量或体积为，不支持制造约束。
STL文件
STL文件可以直接导入Mechanical中进行分析计算。「无需转成实体几何
」
STL的Named Selection支持更多工具的操作，并且不会因操作而删除。「下图为反复的光顺操作」
使用最新的License Manager，刻面工具将免费。「老版本福音~」
共享拓扑
共享拓扑的检查方式新增褪色模式。「不再眼花缭乱
」
允许通过几何容差控制共节点的探测范围。
「对几何前处理的要求降低」
脚本
支持阵列工具的录制和调用。
API可以设置壳厚度。「有没有试过Script与MAPDL哪个更好用？」
钣金
支持在变半径折弯处切口。
检查装配体
19.0中新增的“组态”功能区工具更稳定。
几何接口
• AutoCAD 2018
• Inventor 2018
• JT10.2
• Parasolid 30
• SketchUp 2018
• SolidEdge ST10
• SolidWorks 2018
其它
• 新增FlyThrough快捷键Ctrl+Shift+F。
「更多检查几何体的方式参见文章使用技巧 | Flythrough“身临其境”检查几何」
• 草图直径批量修改。
• 平面自动缩放。
• 线体可以直接在菜单中选择为杆件。
未来
期待九月份的19.2吧
