全国CAE行业最具影响力的年度盛会——『2020 Ansys Innovation大会』即将在2020年9月17日-18日扬帆启航。本次大会将全程采取线上虚拟发布的形式，无需繁琐的出行，成功报名后即可免费参加！
大会将重磅推出由Ansys海内外技术专家、多位企业客户嘉宾以及多家战略合作伙伴在线分享的18大分会场专题，180多场精彩主题报告。行业及产品覆盖面广且内容纷呈，随专题内容还将附海量相关资料查看及下载。
大会将聚焦最前沿的仿真技术和最佳行业实践，涵盖5G、芯片半导体、仿真平台、新能源/电气化、自动驾驶、数字孪生和工业物联网等热点领域，以及客户案例分析和最佳实践分享。
大会官方网站现已正式上线，更多大会相关内容都可在这一站式获取。还在等什么？让我们一起抢先探索全新Ansys Innovation大会“现场”吧！
参加本次会议将收获什么
本次免费在线活动由Ansys海内外专家、广大客户及合作伙伴联袂推出，内容丰富，涵盖Ansys产品、服务与解决方案等。线上行业专家和意见领袖深入解读行业热门话题，聆听来自Ansys客户们独具开创意义的案例分享，看他们如何通过仿真技术来变革研发并加快新产品开发和上市进程。大会亮点速览：
Ansys x e-works数字孪生白皮书在线首发
180+场全球专家精彩主题报告
多款软件免费试用申请
大会入围论文/案例作品巡展及票选
交流答疑室与产品/行业专家“面对面”
海量价值资料公开下载
锁定报名获取点播回看链接
大会日程
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报名方式
本次大会免费，成功报名即可参加
扫描二维码立即报名
成功报名后，Ansys将于会前1-2个工作日
将参会方式发送至您的邮箱和手机号
心急的小伙伴可以直接扫码报名啦~
如果你还想仔细了解内容
不妨下滑看到底哦~
主会场 | 在线直播
（9月17日9:00开放）
Ansys大中华区总经理孙志伟先生，Ansys中国行业技术总监袁勇博士以及e-works数字化企业网总编及CEO黄培博士将在本次大会主会场为大家带来极具前瞻性的现场主题演讲，独具行业开拓性的数字孪生白皮书——《仿真技术支撑产品数字孪生应用白皮书》也将在主会场首发。
分会场 | 2天不间断180多场报告放送
（9月17日11:00 全面开放）
18大系列专题报告在大会期间不间断放送，由Ansys海内外技术专家、多位企业客户嘉宾以及多家战略合作伙伴在线分享180+场精彩主题报告。行业及产品覆盖面广且内容精彩纷呈，覆盖12大行业应用，如5G、芯片半导体、射频与天线、封装及高速系统、EMC与可靠性、汽车交通、新能源电池、自动驾驶、机电系统、航空航天、航发与燃机、能源石化；同时，仿真平台、通用流体、结构仿真、LS-DYNA、光学与视觉、系统与软件，Ansys 6大产品线专题介绍也将在分会场推出，并随专题内容附海量相关资料查看及下载。
“现场面对面” 交流答疑及展示区
（9月17日13:00 开放）
在观看大会上百场专题报告之余，也欢迎各位观众前往【答疑及展示】区，与Ansys产品/行业专家就热点问题进行互动，本次大会将开启9大现场答疑交流室：高频电磁场答疑室、高速电路答疑室、机电系统答疑室、结构仿真答疑室、通用流体答疑室、芯片半导体答疑室、光学视觉答疑室、系统软件答疑室、LS-DYNA答疑室；CTO答疑室专区也在本次大会开放通道，欢迎各位针对企业战略部署及行业前沿应用进行问答交流，Ansys全体技术专家将在答疑互动区恭候您！本次大会赞助商Ansys渠道合作伙伴将作为线上展商在会议期间做展示，欢迎前往Ansys合作伙伴展台参观。
会场设置丰富，论坛内容精彩
心动就快报名吧
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联系人：朱女士
电话：021-58403100-816
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