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又一家芯片新势力杀入车载领域

又一家芯片新势力杀入车载领域 HiEV大蒜粒车研所
2023-10-08
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导读：竞逐前三。

作者 | 德新

编辑 | 王博


竞逐前三


爱芯元智，一家芯片新势力进入车载领域。据官方消息，爱芯今年在2款车上实现智驾系统核心芯片的前装搭载。
从出货规模来看，这应该是继地平线、黑芝麻智能之后，第三家在车载智驾系统上实现大规模出货的国产芯片公司。
在前不久举办的GIV全球智能汽车产业大会上，HiEV与爱芯元智的CEO 仇肖莘聊了聊。
爱芯元智成立于2019年，最初的产品定位于智慧城市和智能交通领域。2021年公司希望进军车载领域，并在2022年完成第一款芯片的车规验证，今年5月底其车载智驾芯片M55实现前装量产。
爱芯元智CEO仇肖莘的背景，此前其在博通做了十几年的手机芯片。
她认为，相比于云端和服务器端的先进芯片，中国厂商与国际厂商在边缘侧和端侧的芯片上的实力差距并没有那么大。
反而，国内厂商有可能在3年内，在车载芯片市场，尤其是智驾芯片上，占有超过50%的优势份额。

一家芯片公司为什么跨界进车载？
仇肖莘在GIV上分享的数据，智慧城市的芯片市场规模大约是25亿美金，车载智驾芯片的规模是100亿美金。
因此车载智驾芯片有着更加可观的市场规模。
爱芯元智在2021年开始筹划车载业务。仇认为，在底层技术上，车载与智慧城市的需求比较一致：自动驾驶的感知以视觉为主干，强需求集中在图像处理、多传感器融合和计算。技术可复用程度高，比如AI ISP、NPU的技术。
因此，在此前的技术积累上，很快能开发出一颗自动驾驶芯片。
爱芯之前在智慧城市领域有成熟的出货，在供应链的交付、质量上有丰富经验。这两年，内部建了一个车载的团队，贴身服务车载客户。


目前，爱芯元智布局了低、中、高系列的智驾芯片产品线：

  • M55，低阶入门级芯片，具有8 Tops算力，主要用于前视一体机的应用；

  • M76，中等算力水平，单芯片60 Tops的算力，用作行泊一体、小型域控的产品；这款产品将在明年一、二月过完车规，进入大规模量产导入的阶段；

  • 今年初，内部开始了第三款芯片设计，能够支持更高阶的如11V感知方案的自动驾驶能力，支持实现城市NOA功能，预计明年流片，2025年能量产；

  • 明年，还会开始一颗更高阶的M9芯片的设计。

这两年，因为新能源车市场竞争白热化，车载领域对零部件的成本控制非常严苛。
爱芯认为其在芯片公司中属于比较特殊的一类，是比较少跨智慧城市+智能驾驶的芯片公司。
因为智慧城市出货量大，供应链成本可以拉下来；IP研发成本已经摊销掉了，研发的成功率会更高，供应链成本也低。这个逻辑，与高通从手机领域进入车载领域的成本优势类似。
目前，爱芯元智上的两个车，也都是高性价比的定位。

明年重头：
国产厂商竞逐中等算力芯片市场
爱芯元智明年的重要目标是，以M76这颗产品杀入主流10-20万元级的车型市场，希望能在15万元以内的车型上实现搭载，「将高阶智驾普及到15万元以内」。
在中等算力的市场，可以预见明年的竞争非常激烈。这个区间的芯片产品还包括：TI的TDA4 VH、英伟达的Orin N、黑芝麻的A1000以及地平线的征程5以及征程6的入门产品。
相比于市面产品，爱芯认为M76的核心优势是：

  • 算力利用率很高，NPU支持transformer及BEV；

  • 功耗低，支持高速NOA的域控可以采用被动散热，成本也相对更低；

  • 得益于智慧城市的规模出货，成本可控，性价比好；

目前为了筹划明年的量产，爱芯已经与几家Tier 1合作导入软件算法。
仇认为，国产芯片公司在3年左右的时间里，能在智驾市场占有主导地位。
首先是因为国内政策指引，半导体要实现自主可控，国内的车企也敢于用国产芯片；
其次，边缘端、车载端侧与云端、服务器端不同，在云端海外厂商有强大的生态，二边缘侧和端侧是百花齐放的，国内在边缘侧和端侧并不落后；
第三，中国公司能卷，中国公司对车企是贴身服务，这在国外厂商很难做到。
今年，以比亚迪、吉利、长安等车企的主流车企开始广泛地接纳高阶智驾方案。高阶智驾向大众车型市场的普及，也是国产芯片厂商的淘金机遇。






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