导读：晶圆代工大厂格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）于15 日宣布，采用高性能14 纳米FinFET 制程技术的FX-14 特定应用集成电路（ASIC）整合设计系统，已通过2.5D 封装技术解决方案的硅功能验证。目前，全由晶圆代工大厂中，仅台积电拥有扇出型封装（InFO）技术，速度性能较传统的覆晶技术要高10%，让台积电在市场竞争上具备竞争实力。如今，格罗方德也成功进入先进晶圆封装的领域，成为全球唯二拥有这类技术的厂商，将进一步增加市场的竞争优势。
全球人工智能(AI)、机器学习(Machine Learning)和云端数据中心的需求爆发性成长，让高带宽存储器(HBM)和2.5D封装技术炙手可热，继台积电在Google和NVIDIA两大客户的驱动下，快马加鞭备妥这两大技术和产能外，GlobalFoundries也将以14纳米(FX-14)和7纳米(FX-7)FinFET技术提供相关的ASIC设计解决方案，摩拳擦掌准备加入这股全球AI狂热！
AI、IOT带动硬件重回发展重心
PC之后是智能型手机时代，但能洞烛先机且跟着上时代转型脚步的半导体公司其实不多，而接替智能型手机时代的最大应用领域，前两年是由物联网(IoT)呼声最高，今年则是AI、机器学习等关键字最为火热，且深度学习、算法等软件技术获得突破，实现AI世界的可能性已经日渐逼近，硬体技术也加紧脚步追赶。
曾经全球科技产业及硅谷一度是由软件产业所主导，开发软件的业者创造了丰厚利润，但如今从苹果(Apple)引领移动装置革命，到如今人工智能(AI)、虚拟现实(VR)、无人驾驶、物联网(IoT)等新兴科技潮流的兴起，对于芯片的需求不再只停留于英特尔(Intel)的中央处理器(CPU)时代而已，这带动芯片制造商开始投入新兴科技领域所需芯片的开发潮流，带动半导体产业并购趋势兴起，在此情况下许多软件大厂如今也跟进投入硬件开发，通过软硬结合创造营收，这等于让硬件领域重新回到全球科技产业聚光灯下，重新成为当代科技领域发展主轴。
AI等新兴技术兴起，也隐隐再度改变硅谷发展重心与芯片制造商生态
根据福布斯(Forbes)报导，硬件开发重回全球科技产业主轴的现象，可从如今在全球科技产业中，微软(Microsoft)与甲骨文(Oracle)不再是纯软件公司，以及如Facebook、 Google、亚马逊(Amazon)及Netflix等网络大厂中，如今也有3家正通过软硬件结合来创造新营收，如亚马逊推出搭载Alexa的Echo智能家庭语音助理、Facebook旗下有Oculus VR头戴式装备业务，以及Google拥有Waymo无人驾驶公司等；另如苹果也是软硬件兼具的公司，Tesla打造电动车之外也有开发自有半无人驾驶软件系统等。
这样的趋势显示出新兴科技领域的崛起态势，这些新兴科技领域也对下个时代的芯片形成新的需求性，这打破了PC时代由英特尔独霸PC芯片的局面，带动NVIDIA等制图芯片(GPU)厂商及部分芯片设计新创企业的出现，部分业者甚至已受惠于这波新兴科技趋势而起飞。
面对这股潮流，部分芯片制造商也陆续开展并购行动，欲借此强化在新兴科技领域的技术优势，如英特尔在2017年初收购以色列无人驾驶技术业者Mobileye即为一例。据国际半导体产业协会(SEMI)调查，2015年全球半导体业者并购移动总支出规模达到600亿美元，预估2017年可能还会冲高至1,160亿美元规模，AI显示这类新兴技术对新型态芯片与传感器的高度需求，是驱动半导体厂商并购火热的主要因素。
在此情况下，创投资金在别无选择下近来也转跟进这股趋势，纷纷投资于新芯片技术，借以盼重回投资获利轨道。
半导体厂和芯片厂布局AI领域时间不算长，但今年起有全面投入技术布局的趋势。台积电过去在28纳米制程时代，瞄准移动设备应用，且28纳米制程时代的大成功，更奠定台积电从个人电脑(PC)到智能型手机时代的华丽转身，成为苹果(Apple)在晶圆代工领域的关键合作伙伴。
进入AI时代后，看似全球AI狂热正兴盛，台积电早已悄悄布局多年，旗下的以16纳米、12纳米和7纳米等先进制程，就是抢占AI商机的关键技术，加上2.5D封装技术CoWoS和高带宽存储器(HBM)结合的解决方案，高高筑起AI领域的技术门槛，更手到擒来拿下Google和NVIDIA等AI先驱大客户。
格罗方德宣布成功进入先进晶圆封装领域
如今，GlobalFoundries也打算在AI领域投注资源，以14纳米和7纳米FinFET技术，提供AI、机器学习、深度神经网络、云端服务器、5G等相关的ASIC设计解决方案，誓言抢下全球除了台积电之外，第二家可以同时提供高阶存储器和2.5D封装解决方案的半导体供应商。
GlobalFoundries认为，近年来晶圆制程与封装技术间的界线已渐模糊，将 2.5D封装技术整合至ASIC设计中，可能提供性能升级。
GlobalFoundries的14纳米FinFET制程技术FX-14 ASIC已经通过2.5D封装技术解决方案的硅功能验证，与存储器供应商Rambus合作，结合Rambus的第二代HBM2 PHY、GlobalFoundries的2.5D封装技术，以14纳米制程FX-14的ASIC设计系统，可提供给AI、机器学习芯片相关应用。
根据格罗方德表示，此2.5D ASIC解决方案包含一个缝合载板中介层，用以克服微影技术的限制，以及一个和Rambus研发的多通道HBM2 PHY，每秒可处理2Tbps。本解决方案以14纳米FinFET技术展示，将整合至格罗方德新一代7纳米FinFET 制程技术的FX-7 ASIC 设计系统。
格罗方德的产品开发副总Kevin OBuckley表示，随着近年来互连与封装技术出现大幅进展，晶圆制程与封装技术间的界线已趋模糊。将2.5D封装技术整合至ASIC 设计中，能带来突破性的性能提升，这也再次展现格罗方德的技术能力。这项进展让我们能从产品设计开始一路到制造与测试，以一站式、点对点的形式支援客户。
而Rambus存储器PHY目标为在低延迟与高带宽要求的系统中，处理高端网络及数据中心的高密集运算。PHY符合JEDEC（固态技术协会）JESD235标准，支援的数据传输率高达2Gbps，整体带宽可达2Tbps。Rambus存储器及介面部门资深副总暨总经理Luc Seraphin 指出，与格罗方德合作，结合HBM2 PHY，以及格罗方德的2.5D封装技术及FX-14 ASIC设计系统，为产业发展快速的各种应用提供彻底整合的解决方案。
格罗方德指出，未来将充分利用在FinFET制成技术的量产经验，让FX-14及FX-7成为完整的ASIC 设计解决方案。FX-14及FX-7的功能化模组以业内最广、最深的智能财产（IP）组合为基础，得以为新一代有线通讯/5G无线联网、云端/数据中心服务器、机器学习/深度神经网络、汽车、太空/国防等应用，提供独特的解决方案。
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