总投资不少于80亿，国民技术化合物半导体生态产业园项目落户成都
8月15日，国民技术股份有限公司(以下简称"国民技术")召开第三届董事会第二十一次会议，会上通过了两则议案。根据投资协议议案，国民技术董事会同意通过全资子公司深圳前海国民投资管理有限公司(以下简称"国民投资")与成都邛崃市人民政府签订《化合物半导体生态产业园项目投资协议书》。国民技术公告显示，国民投资将组织相关产业投资基金及产业投资者在天府新区邛崃产业园(成甘工业园)投资建设"化合物半导体生态产业园"，初步规划总投资将不少于人民币80亿元。项目共分两期进行，一期项目投资50亿元，二期投资30亿元，计划三年初具规模，五年实现产能。
据悉，该项目选址天府新区邛崃产业园区(成甘工业园)横四线以南、纵七线以西、纵八线以东、成新蒲快速路以北区域内，项目计划用地约1400亩(一期900亩，二期500亩)。采用"统一设计、整体规划、多维、分层分期建设、统一管理"的发展模式。以第二/三代化合物半导体外延片材料为核心基础，围绕相关应用，向上游辐射半导体单晶材料，向下游带动高端芯片、功率器件、高能电源、传感器、射频模组和终端整机等产品，打造化合物半导体产业链生态圈。
注册资本7亿元，通富微电与厦门半导体成立合资公司
8月17日，通富微电子股份有限公司(以下简称"通富微电")发布公告称，计划与厦门半导体投资集团有限公司(以下简称"厦门投资集团")以货币的形式共同出资，在厦门市海沧区投资项目公司—厦门通富微电子有限公司(暂定名，以下简称"厦门通富微电")。公告显示，厦门通富微电注册资本为7亿元人民币，其中厦门投资集团认缴注册资本6.3亿元，持股厦门通富微电90%的股份，通富微电则认缴出资7000万元，占厦门通富微电10%股权。
厦门通富微电主要从事CP、FC、SiP、WLCSP、Bumping及三、五族化合物等产品的封装测试、研发、制造和销售，是一家符合国家集成电路产业发展规划，且具备全球领先水平并拥有核心自主知识产权的高科技企业。同时，厦门市海沧区将为厦门通富微电提供产业链、市场引导、投资、完善的基础设施配套条件，并在厂房建设、产业基金、银行信贷、人才引进、人才住房和子女教育、技术管理人员生活配套、劳动力招募、水电动力等方面提供支持，并协助项目公司落地。
宁波“芯港小镇”启动！
8月17日，“中国（宁波）芯港小镇”启动仪式在北仑举行。中科院微电子所宁波微电子应用研究院等7个重大项目作为首批入驻小镇项目在启动仪式上签约。
作为国内首个特色工艺基地、全国唯一集成电路特色小镇，小镇将以宁波芯空间集成电路产业园为核心，下设宁波集成电路制造基地、宁波集成电路材料基地及国家科技部02专项基地等特色项目，打造成全国芯片重镇。
芯港小镇位于宁波市北仑柴桥片区，规划面积约4.6459平方公里，加上核心区北侧临港化工区和南侧国际社区发展空间等辅助拓展用地后，规划面积可达35平方公里。据悉，芯港小镇是宁波市聚焦发展以集成电路产业为代表的新一代信息技术产业，加快构建“3511”新型产业体系的重要举措，将围绕创新驱动转型和生态文明建设，打造集高端制造、研发创新、创智服务、乐活休闲、文化生态于一体的科技文创小镇。据悉，小镇将于今年年底动工，计划2018年完成一期厂房建设并投用，将与国内规模最大的集成电路晶圆代工企业——中芯国际集成电路制造有限公司联动推进全市集成电路产业链整合，带动汽车电子、智能家电、装备产业等领域快速发展，目标是“至2025年宁波集成电路相关行业产值达到千亿级规模”。
ENTEGRIS成为首家在中国制造的半导体特殊材料公司
8月15日特殊材料领导者Entegris公司携手特殊化学品制造商和经销商博纯材料（福建）有限公司，昨日为博纯位于福建省泉州市的新化学工厂举办盛大开幕式，迎来了双方合作的第一个里程碑。至此，双方共建的新工厂生产的半导体制造工艺中使用的特殊气体产品可正式投入生产运营。通过此次合作，Entegris 将继续加强其在中国的业务。
据了解，Entegris是首家本地化生产特殊气体产品的国际材料公司，旨在为中国日益增长的半导体市场提供支持，截至本稿发布，从该工厂制造的首批合格气体产品正在运往当地客户途中。
联发科跌出IC设计TOP3被NVIDIA反超
目前主流的半导体或者IC（集成电路）公司可以划分为三种，一是既设计又制造的全能型，如Intel、三星，二是仅设计无Fab，如高通、AMD、NVIDIA等，三就是单纯的代工厂，比如台积电、中芯国际等。
据Digitimes报道，TRI（Topology Research Institute）就以二季度营收为参考，对IC设计公司进行了排名。
结果显示，博通（Broadcom）以43.7亿美元列第一，其次是高通，营收40.5亿美元。第三位此前多年是联发科，但因为手机SoC卖相差，尤其是X20/X30/P20出货不尽如人意，联发科是前十名中唯二Q2营收下滑的（另一个是Marvell美满电子），结果就是被NVIDIA超越。报道称，联发科Q2的营收同比下滑了19.9%至18.7亿美元。
合肥长鑫DRAM预计2018下半年面世
早前，合肥市政府支持的合肥长鑫公司宣布，预计由合肥长鑫投资72亿美元，兴建12寸晶圆厂以发展DRAM产品，未来完成后，预计最大月产将高达12.5万片规模。
根据报导指出，这家由合肥长鑫公司所创立，名为Rui-Li集成电路公司的12寸晶圆厂，预计在2018年第1季安装生产设备，并开始与晶圆供货商商谈，以确保2018年内获得稳定的晶圆供应。在晶圆厂建设完成后，月产能预计高达12.5万片，其规模与韩国SK Hynix现在的产能差不多，比福建晋华的内存产能更高，仅次于紫光在武汉的12寸晶圆厂月产能20万片。不过，紫光在武汉的远期目标是每月100万片产能，预计在2030年全部完工之后达成。
格罗方德宣布成功进入先进晶圆封装领域
8月15日，晶圆代工大厂格罗方德(GLOBAL FOUNDRIES)宣布，采用高效能14纳米FinFET制程技术的FX-14特定应用集成电路(ASIC)整合设计系统，已通过2.5D封装技术解决方案的硅功能验证。目前，全由晶圆代工大厂中，仅台积电拥有扇出型封装(InFO)技术，速度效能较传统的覆晶技术要高10%，让台积电在市场竞争上具备竞争实力。如今，格罗方德也成功进入先进晶圆封装的领域，成为全球唯二拥有这类技术的厂商，将进一步增加市场的竞争优势。
罗方德指出，未来将充分利用在FinFET制成技术的量产经验，让FX-14及FX-7成为完整的 ASIC设计解决方案。FX-14及FX-7的功能化模组以业内最广、最深的知识产权IP组合为基础，得以为新一代有线通讯/5G无线联网、云端/数据中心服务器、机器学习/深度神经网路、汽车、太空/国防等应用，提供独特的解决方案。
美国半导体产业协会迅速发声支持特朗普对中国贸易的调查
8月14日，美国总统特朗普签署一份行政备忘录，授权美国贸易代表审查所谓的“中国贸易行为”，包括可能损害美国知识产权、创新和技术的以及一些不合理的中国知识产权领域法律、政策做法等。美国半导体产业最大联盟半导体产业协会（SIA）对特朗普的备忘录迅速做出反应，支持调查中国的贸易实践，并表示对中国产业政策的“扭曲市场”方面表示担忧。
SIA总裁约翰·内费尔（John Neuffer）在14日发布新闻稿时表示：“美国半导体行业随时准备与特朗普政府合作，保护美国的知识产权和关键技术免遭国外市场的盗窃或强制转移。
Neuffer在14日的声明中表示，“虽然中国是全球半导体价值链的重要组成部分，但SIA长期以来对国家主导的产业政策（例如强制技术转让行为）的市场扭曲方面表示担忧，这种做法使美国企业不利，对企业IP存在威胁。开展平衡、公平、客观、彻底的调查旨在确保中国履行其全球贸易义务，市场力量决定竞争的结果将有助于解决这些市场准入问题。”
台湾大停电日月光损失80万美金
8月15日全台大停电，高雄市紧急分区限电应对，结果封测大厂日月光K21及K22两厂停电1小时，损失在美金50万到80万间，折合新台币约1500万到2400万，相当于一分钟“蒸发”25万到40万元。另经济部辖属的中港园区及临广园区，合计损失约1500万，有厂商喊出民生、工业用电分流，避免缺（限）电常态化，得随时提心吊胆。
昨天的跳电事件，封测大厂日月光原以为只是瞬间跳电，厂内电力备援系统足够支应，万万没想到晚间7点05分左右，位在第二园区的K21及K22厂竟因分区限电停了1小时！日月光高雄厂副总经理周光春表示，两厂损失金额在美金50万到80万间。
美国哥伦比亚大学研制出可重复展示、可室温条件下工作的单分子晶体管
近日，美国哥伦比亚大学研究人员成功研制出一个基于原子簇制的双端子晶体管，当添加或者去除电荷时，该晶体管能够成功从绝缘体切换到导体，且能够在室温下重复使用。
哥伦比亚大学的研究人员能够使无机分子簇具实现完全控制，每次产生完全相同的形状和结构。这使其可以制造和测量具有可重现特性的数千个连接点。
Venkatraman补充说：“通过这些分子簇，我们能够以原子精度对其结构进行完全的控制，并能够以可控的方式改变元素组成和结构，以产生一定的电响应。
除了可重复性和在室温下操作的能力之外，该器件的开/关比非常高，但其他分子晶体管性能较差。
ADI推出全球首款集成DPD的宽带RF收发器
这次推出的AD9375是在AD9371基础上更新的、这是业界首款集成了DPD（数字预失真）的宽带RF收发器，产品内部还包括了2个发射器、2个接收器，1个观测接收器，1个嗅探接收器。“芯片支持DPD的最大带宽可达40MHz，RF频率也是从300MHz到6GHz”，翁洁强调。
与其他外挂FPGA的方案比，AD9375集成的DPD能够将其功耗降低90%。也就是说能够将系统中的FPGA功耗控制在0.1W左右。它还能让SERDES通道的数量减半，不要太多的FPGA资源；同时能够降低复杂度和成本。值得一提的是，由于DPD内置了，这就给客户提供了更多FPGA的设计灵活性，节省了更多的成本。还因为架构变化带来了功耗的变化，例如在2T2R情况下，DPD内置带来了4条SERDES通道的节省，那就带来了600mw功耗的节省。
美国导弹防御局领导导弹防御系统的传感器升级，将采用先进S波段氮化镓雷达技术
美国导弹防御局（MDA）前主任Jim Syring在今年夏天众议院军事委员会战略部队小组委员会听证会上表示：“我们正在投资雷达并开发先进的电光传感器，以实现多样化的传感器架构，最终将提供高度准确的中途导引和辨别。”
根据MDA副局长Syring的说法，这种导弹防御系统升级计划的一个组成部分是远程识别雷达（LRDR）的继续发展。LRDR将结合下一代威胁识别传感器算法与洛克希德马丁公司的先进S波段氮化镓雷达技术。雷神公司发言人表示，氮化镓半导体材料比传统材料耐压能力更强，功率更低，产生的热量更少，效率也就更高。
另一个组成部分是光电传感器，典型方法是使用多个光源，美国Lumidigm公司是传感器技术的领先开发商。传感器系统通过软件控制光源和光检测技术。通过将不同波长的光波以不同角度照射到物体表面，并分析反射光波，就可以实现被检测物体特征识别。
寒武纪在1亿美元A轮融资后, 成为全球AI芯片首个独角兽
8月18日消息，寒武纪科技(Cambricon Technologies Corporation Limited)完成一亿美元A轮融资，成为全球AI芯片领域第一个独角兽初创公司。此轮由国投创业(A轮领投方)，阿里巴巴创投、联想创投、国科投资、中科图灵、元禾原点(天使轮领投方)、涌铧投资(天使轮投资方)联合投资。寒武纪科技表示，其所获A轮融资将用于推动寒武纪系列处理器在终端和云端的产品化和市场化，促进各类终端设备的智能化，提供高性能低功耗的云端智能处理解决方案，为中国乃至世界的智能产业构筑基石、修建基础设施。
寒武纪科技是全球第一个成功流片并拥有成熟产品的AI芯片公司，拥有终端AI处理器IP和云端高性能AI芯片两条产品线。2016年发布的寒武纪1A处理器(Cambricon-1A)入选第三届世界互联网大会评选的十五项"世界互联网领先科技成果"。该公司源自被誉为"中国计算机事业的摇篮"的中科院计算所。
上海贝岭中频接收机芯片tape-out，半年净利润同比大涨382.96%
8月15日，上海贝岭股份有限公司(以下简称"上海贝岭")发布2017上半年财报。报告期内，公司实现营业收入2.45亿元，同比下降1.46%；净利润为1.34亿元，同比增长382.96%。目前，上海贝岭正持续在高速高精度ADC产品的研发和市场推广方面加大投入。公告披露，上海贝岭第一代和第二代ADC产品在北斗导航、信号接收等领域实现小批量销售，并且已为多家客户送样并设计导入；用于核磁共振的中频接收机芯片已经成功tape-out，下半年有望出样并在客户端设计导入。此外，第三代射频采样高速ADC也已立项研发。
据悉，作为无晶圆生产线的集成电路设计模式，上海贝岭的晶圆制造环节主要由上海华虹宏力半导体制造有限公司、上海先进半导体制造股份有限公司、中芯国际集成电路制造有限公司完成；封装环节主要由通富微电子股份有限公司、天水华天科技股份有限公司和江苏长电科技股份有限公司等国内封装企业完成；测试环节一部分由公司测试部门完成，一部分委托其他测试公司完成。
展讯携两款新品亮剑移动通信市场
8月15日，以"芯无止境智存高远"为主题的展讯2017年全球合作伙伴大会在深圳成功举办。本次大会汇集了来自全球包括英特尔、中国移动、中国联通、中国电信、谷歌、华为、中兴、OPPO、VIVO、Dialog等1000多位合作伙伴共襄盛举。会上展讯发布两大高性能且具差异化的全系列LTE芯片平台：基于英特尔架构的14纳米8核64位LTE芯片平台SC9853I以及五模高集成低功耗LTE芯片平台SC9850系列，全面助力全球市场消费升级。目前两大系列芯片已在全球市场实现大规模量产。
展讯SC9853I面向全球中端/中高端市场，具备高效的移动运算性能及超低功耗管理。通讯模式上它可支持五模下行Cat 7、上行Cat 13双向载波聚合，下行速率可达300Mbps，上行速率达150Mpbs，真正实现4G+的上网体验。同时该平台可支持1080P高清视频播放、18:9全高清FHD+ (1080*2160)屏幕显示以及高达1600万像素双摄像头。展讯SC9850系列面向全球中低级市场，内置4核ARM Cortex-A7应用处理器，集成3D图形加速的ARM Mali 820，最高支持五模，下行Cat 7、上行Cat 13双向载波聚合，下行速率可达300Mbps，上行速率达150Mpbs，并配备1080P高清视频播放，18:9 HD+ (720*1440) 屏幕显示以及1300万像素双摄像头。
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