兆易创新终止收购海外芯片巨头
8月3日晚间，兆易创新公告称，公司审议通过重大资产重组方案后，市场情况发生变化，交易各方认为难以按照本次交易方案继续推进实施，遂决定终止本次交易，并向中国证监会提交撤回资产重组申请文件。
根据此前重组方案，兆易创新拟作价65亿元收购北京硅成半导体有限公司（下称“北京硅成”）全部股权，并以158.3元/股的价格，募集配套资金20.3亿元。本次交易拟以现金支付19.5亿元，以股份支付对价45.5亿元。
最终迫使兆易创新终止本次重组的主要原因，或是监管层的政策变动。
为进一步规范市场融资行为，2017年2月17日证监会正式发布了修改版的《上市公司非公开发行股票实施细则》，要求上市公司非公开发行股票比例不得超此前股本的20%，再次募资时间距离上次募资不少于18个月。
针对发行股票比例问题，兆易创新对方案进行了调整，但2016年8月刚刚上市，在不足一年内想要再次募资，恐是无法如愿了。
华虹集团与无锡市政府签署战略合作协议
8月2日下午，华虹集团与无锡市举行战略合作协议签约仪式，总投资约100亿美元的华虹集团集成电路研发和制造基地项目正式落户无锡高新区。历史充满了机缘和巧合。上个世纪，国家集成电路领域的梦想起航，908工程起步无锡，后续909工程落地上海。二十多年后的今天，国家“909工程”的实施主体华虹集团从上海市走出去的第一步，则是908工程的产业起点：无锡。历史有巧合，冥冥有芯意。华虹今天变“华”虹，无锡明天更有“硅”。
Nvidia首次投资中国企业
4日，国内自动驾驶初创企业图森未来（TuSimple）宣布，已获得来自全球芯片巨头英伟达（NVIDIA）的投资，此次投资后，英伟达占图森未来3%的股份。此次投资被计入图森未来已经完成的B轮融资中，具体投资额未披露。
图森未来CEO陈默表示，去年年底英伟达即表露出投资意愿，目前融资已交割完毕，投资款到账，双方才决定对外公布这一信息。
三星投资落地西安
据8月初的西安新闻爆料，韩国三星半导体二期再次花落西安，项目总投资为150亿元，新增英寸闪存芯片生产线，拟选址在西安市高新区综合保税区内，建成后，预计产能规模为一期的1.5倍。
三星电子是全球最大的存储器芯片生产商，从中国半导体行业协会发布“2016年中国半导体制造企业销售额排行榜”来看，三星电子以237.5亿元的销售额位列中国第一名。近年以来，消费电子行业的快速增长，进一步扩大了存储行业的需求，早在今年5月份，三星电子公开透露，考虑扩大其中国制造基地的存储器芯片产能。
二期项目启动以来，受制于韩国国内的不稳定因素，三星二期的项目也受到了一定的影响。西安市高新区曾两次远赴韩国和三星高层对接，双方终于在7月4日宣布“在西安三星半导体工厂建设新一条生产线，扩大产能”的消息。
韦尔股份收购北京豪威生变
在韦尔股份8月4日晚间发布收购北京豪威科技有限公司（简称“北京豪威”）公告后，北京豪威部分股东即表示不知情、不同意韦尔股份收购北京豪威，并将行使优先购买权收购北京豪威。
8月4日晚，韦尔股份发布公告披露，为了加强韦尔股份在国内外集成电路产业的布局，提升公司在 IC 设计领域的核心竞争力，公司拟通过实施本次重大资产重组，进行有协同效应的企业并购，并购的标的为北京豪威。
韦尔股份公告表示，公司组织相关各方就本次重组标的资产开展尽职调查、审计、评估等工作，本次重组方案及交易金额仍需与各方进一步协商论证。具体交易方式可能根据交易进展情况进行调整，可能为发行股份及支付现金购买标的公司股权，并募集配套资金。
利扬芯片定增轮再获1.24亿投资
据投资界披露，2017年7月4日，深圳市达晨财智创业投资管理有限公司、东莞市融易中以创业投资合伙企业（有限合伙）、徐杰锋、洪振辉、瞿昊等投资广东利扬芯片测试股份有限公司1.24亿人民币。投资方包括深圳恒益天泽资本管理有限公司、聚源资本、中兴创投、达晨财智和融易和胜，本次融资为新三板定增轮。
三星推全球首款支持6CA技术的基带芯片：下载峰值1.2Gbps
1号，三星宣布推出全球第一款支持6CA（载波聚合）技术的基带芯片，它将配备到下一代Exynos系列处理器中。三星表示，今年早些时候发布的Exynos 9处理器整合了LTE Cat.16级别的基带芯片，这是行业内首款支持5CA的芯片，能够实现峰值1Gbps的下载速率。这次最新发布的基带芯片最高可支持LTE Cat.16，峰值下载速率能够达到1.2Gbps，相比此前提升了20%。
传小米松果澎湃S2处理器第四季上市,16nm工艺
前有报导指小米已经准备好发表第二代的澎湃处理器，并且会在第三季前开始大规模投产。最新消息是据传在今年第四季发表的小米6C，将会是首部采用澎湃S2处理器的手机，不过暂时还不知道小米会以澎湃 S2 还是澎湃 X1 称呼新的处理器。
这块处理器有台积电16nm制程生产，有4组 Cortex-A73 和4组 Cortex-A53 组成，最高频率速度分别为2.2GHz和1.8GHz，搭配了 Mali G71MP8 图像处理器，支持UFS 2.1 Flash 内存和LPDDR4 RAM。
高通中端芯片直接砍价至10美元以下，冲击联发科
近日有消息称，为了狙击联发科，高通已经将八核中端系列的产品直接砍价至10美元以下，创下历史最低纪录。双方并未对此消息予以确认，但联发科内部人士对记者表示，目前这个售价并不是官方消息。
在曾经的手机市场，高端用高通，中低端用联发科，山寨用国产芯片一度成为行业不成文的规定，但在今天，在这个迅速变化的市场环境中，固有的格局正在被打破，谁都希望“通吃”市场。
不过记者也注意到，联发科的手机业务比例正在调整。目前占比约为营收的40%到50%，但在未来将会降低。联发科董事长蔡明介曾明确表示，未来1到2年内，包括智能语音助手设备、物联网、电源管理等成长性的产品营收占比将会超过30%。
南亚科开始量产20纳米DRAM，10nm提上日程
DRAM厂南亚科( 2408-TW )1日举行总部落成典礼，总经理李培瑛指出，新厂将开始生产20纳米，同时也让南亚科10纳米奠定研发基础，李培瑛会后指出，南亚科针对10纳米已有研发计划，有两套方案进行中，一是自主研发，另一个则是取得美光技术授权，生产制程技术持续往先进方向发展。
李培瑛表示，南亚科新营运总部，给南亚科的意义是制程进入20纳米，南亚科将可提供客户一系列20纳米制程产品，除现在的LPDDR4，未来也将进入DDR5与DDR6。
银和半导体8英寸硅抛光片已顺利投产
去年4月，宁夏银和半导体科技有限公司在银川经济技术开发区投资了年产360万片8英寸半导体级单晶硅片及年产120万片12英寸半导体级单晶硅片项目，投资额达30亿元，这是西部地区最大的半导体大硅片项目。
据悉，一期投资15亿元的宁夏银和年产180万片8英寸半导体硅抛光片项目现已顺利投产。弥补了国内生产半导体集成电路产业及汽车、计算机、消费电子、通讯、工业、医疗等产业对8英寸和12英寸半导体级单晶硅片需求，降低我国对于高品质半导体硅片的进口依赖，稳定供应高品质半导体硅片，大幅降低成本并增加产业竞争力，充分满足我国集成电路产业对硅衬底基础材料的迫切要求。
下一步，宁夏银和半导体科技有限公司将投资60亿元，启动年产360万片8英寸半导体硅抛光片项目和年产240万片12英寸半导体硅抛光片项目，通过开展高品质半导体硅片的研发和产业化发展，建成具有国际先进水平的8英寸和12英寸半导体硅片产业化、创新研究和开发基地。
三安光电8月起扩充MOCVD新机台，加速产能扩张
LED产业市况转佳，大陆晶片大厂扩产力道强劲，不久前，三安在高层电话会议上表示，在景气面上，三安光电将从8月开始以每个月10台MOCVD的速度投放新产能，在需求面有新应用激励，三安光电称未来1～2年LED价格稳定。
三安光电目前全球市占率约12％，未来将以30％为目标，为此，三安光电将持续扩产，未来将再投放100台MOCVD设备（4吋31片机），从8月开始，每个月会以10台的速度投产，产能将不断释放。目前三安MOCVD约360台。业界看好三安产能优势升级转化为成本优势。
从目前各LED厂商扩产计划来看，海外厂商扩产动力不足，扩产的主力是中国大陆厂商。三安光电称，从全球的角度来看，台湾厂商在减量，三星、飞利浦等厂经由三安光电的代工而放弃扩产；华灿光电虽有增产计划，但与三安光电的产品分布、型号分类不同，整体来说，未来市场将按良性方向走。
实验室研制出国内首款GaN功率器件栅驱动芯片
电子科技大学功率集成技术实验室针对增强型硅基GaN功率器件，基于国内高压工艺平台，研发出国内首款半桥式GaN功率器件栅驱动芯片。该驱动芯片具有分离充放电路径功能，充放电峰值电流分别为1.2A和5A，单通道延迟典型值25ns，典型延迟匹配4ns，开关频率可达MHz以上;芯片具有高压钳位功能，防止死区时间内对自举电容过度充电。
芯片或将复制人类大脑
目前，来自法国、美国和日本的国际科学家团队已经把注意力集中在人类神经元的非线性振荡领域，他们相信该研究将使人造神经元的能力不断接近我们大脑中的神经元，而且使微型神经形态芯片能够学习和适用于各个领域。
国际研究团队成功将纳米尺度神经元芯片应用于语音识别系统
近日，来自法国、美国和日本的国际研究团队已经将人类神经元的非线性振荡归零，他们认为将非线性震荡归零的人造神经元的能力将更接近我们的头脑。该研究成果可能使人们设计出能够学习和适应一系列应用的微型神经元芯片。
研究团队的最终目标是制造出智能的、低功耗的微型芯片，该芯片能够学习和适应不断变化的现实世界。Grollier补充道：“这些芯片可用于许多应用，包括实时分类大量数据，驾驶自动车辆或医疗诊断等。”
美国航空航天局研究出真空通道晶体管
近日，NASA阿姆斯研究中心的真空器件研究团队研究出一种“真空通道纳米电子器件”新晶体管，这种晶体管不容易受到宇宙辐射、太阳耀斑、大幅温度变化等类似恶劣条件的干扰，有望大大降低航天器（或人类）可能面临的危险。
NASA正在着手进一步研究生产真空通道纳米电子器件的潜力。虽然该团队利用标准的半导体制造工艺制造，但这种晶体管的理想材料仍在研究。现在已证明硅真空通道纳米器件是可能的，但硅的电荷发射效率不足，接下来可能要探索碳化硅和石墨烯等材料。
OmniVision新任临时CEO陈大同
近日,据媒体透露，展讯科技创始人之一的陈大同将搭任OmniVision（豪威科技）临时CEO，OmniVision原创始人洪先生将出任OmniVision战略发展委员会主席，这一变动或将为中国CIS产业带来新的推动。
往身体内植入芯片
《卫报》驻旧金山的资深科技记者奥利维亚·索隆（Olivia Solon）近日发布文章讲述了她在威斯康辛州公司Three Square Market给手掌植入微芯片的经历和感想，以及该类技术的未来应用前景。在完成芯片植入以后，她觉得自己更像是密钥卡而非机械战警(RoboCop)，能够利用给它来进行非接触式购物。它目前并不算酷，但未来有望应用于更多的场景当中。
戳下面的原文阅读，更有料！