投资并购
1紫光新项目落户连云港！
17日下午，记者从连云港市与紫光集团有限公司战略合作框架协议签约仪式上获悉，随着双方签订战略合作框架协议，总投资50亿元的紫光集团集成电路配套产业园项目将落户连云港市开发区，这标志连云港市信息技术产业链实现新突破。
与此同时，连云港市还同紫光集团签订了产业基金、大数据及教育等相关合作协议。
紫光集团相关负责人表示，当前，连云港正迎来发展的战略机遇期，紫光集团将以此次框架协议的签订为契机，充分发挥自身优势，积极参与连云港建设，为连云港信息产业、智慧城市等领域发展提供更多支持。
“这是连云港市信息产业领域新突破，也是市信息产业链重点项目。”市开发区相关负责人表示，随着紫光与连云港合作建设技术水平国内领先并具有国际竞争力的集成电路配套产业园，我们将发挥紫光集团引领带动作用，吸引集成电路相关产业项目落户连云港。
与此同时，借助此次合作契机，我们将同紫光集团加强产业金融领域合作，充分利用资本市场力量，共同发起设立中外高新技术转移股权投资基金，加强同国内外顶级高科技企业和投资机构的合作，发现、甄别和引进国际技术水平领先的高科技项目。
2大基金投资5.5亿元成雅克科技第三大股东，瞄准特种气体
10月18日，雅克科技发布公告，国家集成电路产业基金（大基金）共投资5.5个亿，交易完成后将成为雅克科技第三大股东。前日，雅克科技也发布公告，拟24.67亿元收购科美特90%股权并全资控股江苏先科新材料。据了解，科美特专注于含氟类特种气体的研发、生产、提纯与销售，目前主要产品为六氟化硫和四氟化碳。而江苏先科主要通过全资境外子公司韩国先科间接持有UP Chemical的100%股权，UP Chemical主要从事于生产、销售高度专业化、高附加值的前驱体产品，是该领域全球领先的制造企业。
雅克科技将覆盖从电子特气、CVD/ALD用前驱体及相关输送系统（LDS源柜及气瓶柜等）更为完整的产品线，为存储芯片及先进逻辑芯片制造企业、以OLED为主的平板显示企业等，提供成熟及专业的产品及服务。将以韩国平泽UP Chemical两个工厂、成都科美特的两个工厂以及雅克科技在建的两个江苏工厂为重要的制造及运营基地，积极构建并打通旗下各业务单元的协同性。面对业务大幅扩张，雅克科技电子材料事业部将于10月31日正式入驻上海张江展想广场。
3地平线获英特尔A+轮投资，加速自动驾驶落地
20日, 世界领先的人工智能初创企业地平线，在美国旧金山举办的英特尔投资CEO会议上，正式宣布成功获得来自英特尔投资的注资。地平线预期于年底前完成总额近亿美元的A+轮融资。本轮融资由英特尔投资领投，嘉实投资联合投资，其他参投方包括现任股东晨兴资本、高瓴资本、双湖投资和线性资本。泰合资本担任本轮融资的独家财务顾问。
地平线是由百度深度学习研究院的创始人余凯博士在2015年7月创立，公司是致力于成为嵌入式人工智能的全球领导者，为智能汽车和智能摄像头等终端产品打造软硬件一体“算法+芯片”的低功耗高性能解决方案，让人类世界更安全、更便捷、更有趣。发展了2年多以后，地平线凝聚了一支研发能力强大、工业界经验丰富的团队。公司总人数也超过三百人。
依托于这个团队，地平线现已成为，是目前世界上少有的兼具顶尖的算法和处理器架构设计能力的人工智能创业公司。地平线能够用自己的处理器IP跑自己的算法，从而能够进行最大限度的性能优化。
在之前的一个公开演讲中，余凯博士重申了地平线的愿景，那就是“面向以自动驾驶和智能家居为代表的人工智能，重新定义其核心处理器。这里所说的处理器跟我们今天的CPU形态是很不一样的——CPU擅长的逻辑计算，但人工智能处理器主要擅长感知计算和认知计算，计算模式的不一样，会带来硬件处理器架构的重定义，未来是软件架构的重定义”。
圈内动态
1传海思7nm寻第二供应商，三星、GF、英特尔争破头
中国最大IC设计公司海思半导体在台积电16纳米、10纳米两个制程世代一战成名后，全力挺进7纳米制程，业界透露因高通(Qualcomm)7纳米订单重回台积电怀抱，海思在产能等战略考量下，7纳米制程可能会寻求第二供应商，目前传出包括三星电子(Samsung Electronics)、GlobalFoundries、英特尔(Intel)等纷全力争取海思订单。
海思在7纳米制程第二供应商的选择上，目前传出三星、GlobalFoundries、英特尔纷全力争取，但各自有一些问题，其中，三星有意以OLED面板、DRAM和NAND Flash存储器等零组件资源作为诱因，希望海思能到三星投片7纳米制程，但海思和三星在智能型手机市场是竞争对手，到三星投片并不是海思乐见的，但零组件搭售策略确实为一个诱因。
GlobalFoundries过去14纳米是向三星授权，在10纳米世代则是弃权，进入7纳米世代后重新加入高阶制程战局，手上的王牌即是IBM。过去海思曾在IBM投片晶圆代工，IBM退出半导体生产制造后，把资产卖给GlobalFoundries，承袭IBM经验成为GlobalFoundries争取海思订单的利器，唯一的障碍是要证实其技术实力。
英特尔则积极以10纳米制程争取海思订单，目前英特尔10纳米制程的逻辑晶体管密度达到每平方毫米1亿个晶体管，相较于台积电4,800万个、三星5,160万个晶体管，将近是两倍；况且英特尔10纳米制程在鳍片间距和栅极间距上，低于台积电与三星，因此，业界认为英特尔10纳米技术相当于台积电和三星的7纳米制程。
2三星8nm工艺通过验证将量产
19日三星电子正式宣布，其8nm LPP工艺已经通过验证，目前已经开始准备量产，将定位于高性能应用。
三星8nm LPP工艺采用的是经过10nm的骁龙835、Exynos 8895已经验证过的同款FinFET制程。据称，8nm在功耗上相比10nmLPP将下降10%，未来将在旗舰级移动平台上率先首发。
由于官方宣称8nm已经可以量产，而骁龙845目前又尚未发布，其是否能够抢先用上还不好说。但考虑到目前现有消息称，骁龙845将沿用10nm工艺，那么8nm工艺更有可能是被更晚的骁龙855上首发，此命名之前已经被确认。
之前曾传高通骁龙新旗舰的代工将从三星转向台积电，但现在看来可能性极低。因为针对三星8nm工艺，高通执行副总裁RK Chunduru称，该工艺相比10nm将提供更好的性能和可扩展性。算是从侧面确认了高通至少未来两年都会和三星持续合作。
之前已经报道过，三星最初计划的下一代工艺是7nm LPP，后者将用上EUV远紫外区光刻技术，将于明年下半年试产。或许是为了平衡量产问题，该公司又在中间加入了过渡的8nm。与之类似的是，先前三星也曾在14nm和10nm之间加入11nm，预计用于明年的次旗舰芯片。
3东芝与SK海力士达成快闪存储代工关系
根据外电报导，日本科技大厂东芝（Toshiba）可能与韩国存储器大厂SK海力士（SK Hynix）在快闪存储器代工业务方面达成合作，此举意味着过去与西部数据（Western Digital ）的合资企业恐已走到尽头。
报导指出，近期西部数据与东芝有关快闪存储器业务代工厂的更多细节谈判陆续浮出水面。2017年东芝正在日本四日市扩建Fab 6工厂，以求增加3D NAND存储器产量。预计下一年度，东芝3D NAND快闪存储器产量将达四日市工厂总量的90%。东芝表示，Fab 6的扩建由该公司独立投资。不过西部数据认为，其与东芝的合资条款显示有权参与该项投资，因此以此向法院申请强制介入。
根据《日经亚洲评论》报导，西部数据与东芝双方正就能否参与Fab 6发展的第二轮投资展开谈判。东芝存储器业务总裁Yasuo Naruke 就西部数据的投资意向表示，如果双方可以一起投资，东芝能充分利用规模经济的优势。尽管目前双方有许多问题，包括法律纠纷，但双方都希望采积极态度尽快解决障碍。
4DRAM今年迄今涨了77%，IC Insights再上调半导体预期
研调机构ICInsights最新统计指出，受惠DRAM 与FLASH市场需求强劲，今年全球半导体业产值将优于预期，调升今年成长幅度预估值由16% 增为22%，调幅达6个百分点。
全球存储产业夯，相关厂商营运表现可期，包含晶片厂南亚科与华邦电等，以及封测厂华东也可受惠，营运展望看俏。
IC Insights表示，今年DRAM平均售价(ASP) 成长77%，推升DRAM产值今年成长74%，是1994年当年成长78%之后，成长率最大的一年。
FLASH方面，IC Insights估今年将成长44%，其中平均单价增加38%，推升产值成长，而在DRAM与FLASH市场产值成长带动下，整体存储市场产值今年估可成长58%，明年可再成长11%。
IC Insights 预估，今年存储DRAM市场产值将达720亿美元，是今年半导体产业中最大产品，大幅超越FLASH市场498亿美元约220亿美元，且存储今年成长率强劲，今年半导体产值成长22 %，存储便占13 个百分点，扣除存储DRAM 与FLASH 成长率，今年半导体产值仅成长9%，明显不足整体产值成长率22%的一半。
5三星有意买断所有EUV机台
韩媒BusinessKorea21日报道，三星有意一口气买下10台单价为1.76亿美元的EUV。三星如果真的这样做，那就会提升其在7nm等先进工艺上的领先优势。这一方面是由于EUV设备是未来集成电路发展的关键，另一方面则在于三星如果真能买下10台，那么台积电、Intel和格芯等厂商则会面临几乎未来一年内无EUV设备可买的风险。
因为根据EUV设备唯一供应商——荷兰ASML的消息显示，他们每年大概能生产12台EUV设备。考虑到三星之前已经快对手一步购入了一些EUV设备，使得韩媒做出了这样的猜测。但三星的计划真的得逞吗？
6龙芯实现桥片和GPU自主化
日前，龙芯7A1000桥片已经研发成功，并顺利完成样片的功能测试以及相关系统基础开发工作。值得一提的是，龙芯7A1000桥片还搭载了由龙芯自主研发的GPU，虽然这款GPU的2D性能只是堪用，3D性能非常一般，但在桥片和GPU上彻底实现了完全自主化，打通了CPU产业链上每一个环节，尽管龙芯的长征之路还很漫长。
根据龙芯官方资料介绍：龙芯7A 1000通用套片是面向服务器及高端桌面领域的龙芯 3 号系列处理配套桥片，采用40nm制造工艺，采用FC-BG804封装。该桥片集成一路HT3.0用于连接龙芯3号系列处理器，其它的主要外围接口包括两路x8 PCIE2.0、两路x4 PCIE2.0、四路SATA2.0、六路USB2.0、两路DVO显示接口、64位DDR2/3，及其它各种小接口。该桥片可以满足部分服务器及桌面领域应用需求，并为其扩展应用提供相应的接口。
从官方的介绍中可以看出，这款桥片的接口比较古老，而且采用相对老旧的40nm制造工艺。而龙芯自主研发的GPU其2D性能基本优于过去使用AMD芯片组中集成的GPU，但3D性能还是非常一般。
由于龙芯目前主要针对工控等行业应用和党政军场景，这些场景对性能要求一般不高，更看重稳定性，因而这些相对老旧的接口也能满足用户的需求。少数对性能有较高要求的场景下需要3D性能和好的显卡，也可以选择插独立显卡，毕竟AMD有几款显卡Linux下驱动是开源的。在中国国产GPU性能非常有限的情况下，外插AMD独显，也是无可奈何的选择。
目前，龙芯的合作伙伴已经开展龙芯3A3000+7A1000的模块和主板产品设计，想必在不久的将来就会有相关产品问世。在拥有了自己的7A1000桥片之后，龙芯实现CPU、桥片和GPU上完全自主化，打通了CPU产业链上每一个环节。不仅可以使整机平台的功耗和成本变得更低，还能不惧怕AMD停产芯片组，并降低在信息安全方面的风险，龙芯的长征之路将不再有任何掣肘。
前沿技术
1打破技术垄断，比亚迪自主研发碳化硅功率MOS器件
碳化硅材料以其优异的性能被行业列为第三代半导体材料，其击穿场强是硅的10倍，热导率是硅的2.5倍。用碳化硅材料制作的MOS器件可在大于200度的高温环境下工作，具有极低的开关损耗和高频工作能力，减小模块的体积和重量，显著提高系统的效率，有利于节能降耗，广泛应用于风光发电、光伏逆变、UPS储能、新能源汽车、航天军工等高科技领域。各个国家和企业针对碳化硅MOS器件都开展大量的研究工作，但目前全球能批量生产的只有cree、rohm、ST、GE等三五家企业。
比亚迪微电子团队通过不断的工艺及设计试验，目前在国内已自主研发出适合于新能源汽车使用的两款碳化硅功率MOS器件BF930N120SNU（1200V/30A）和BF960N120SNU（1200V/60A），N沟道增强型功率MOSFET，并同步研制开发1200V/200A和1200V/400A全SiC MOS模块。
2斯坦福大学等联合研发基于人工智能芯片的自主网络攻击系统
美国斯坦福大学和美国Infinite初创公司联合研发了一种基于人工智能处理芯片的自主网络攻击系统。该系统能够自主学习网络环境并自行生成特定恶意代码，实现对指定网络的攻击、信息窃取等操作。该系统的自主学习能力、应对病毒防御系统的能力得到美国防先期研究计划局（DARPA）的高度重视，并计划予以优先资助。
本次研发的新型网络攻击系统，基于ARM处理器和深度神经网络处理器的通用硬件架构，仅内置基本的自主学习系统程序。它在特定网络中运行后，能够自主学习网络的架构、规模、设备类型等信息，并通过对网络流数据进行分析，自主编写适用于该网络环境的攻击程序。该系统每24小时即可生成一套攻击代码，并能够根据网络实时环境对攻击程序进行动态调整，由于攻击代码完全是全新生成，因此现有的依托病毒库和行为识别的防病毒系统难以识别，隐蔽性和破坏性极强。
DARPA认为该系统具有极高的应用潜力，能够在未来的网络作战中帮助美军取得技术优势。一是美军未来网络作战模式有可能发生变化。通过人工智能自主寻找网络漏洞的方式，或将逐步取代人工漏洞挖掘方式，使美军网络作战部队行动更加高效，针对特定网络的攻击手段更加隐蔽和智能，在未来网络作战中掌握主动权的能力进一步提升。二是网络攻击防控将更加困难。传统的基于病毒库和行为识别的方式，将无法应对更加灵活多变的人工智能病毒生成系统，其恶意代码的生成、执行、感染具有更强的隐蔽性，致使网络安全环境面临更大的挑战。
产品应用
1Intel携手Facebook打造首款神经网络处理器
日前，Intel宣布要与Facebook合作，推出首款专为机器学习设计的“Nervana”神经网络处理（NNP）系列芯片，是一款专为人工智慧所设计的快速芯片，提供高效率的AI运算，预计在今年年底就能出货。
去年八月，Intel 以3.5亿美元收购深度学习新创业者NervanaSystems，这次打造的首款基于神经网络处理的AI 芯片，采用标准缓存层次结构，并使用软体来管理芯片上的内存，如此一来便能加快深度学习模型训练时间。
跟PC芯片不同，Nervana神经网络处理芯片是一款特殊的集成电路，是为训练和执行深度学习演算法所打造，Intel缩小了Nervana神经网络芯片的电路尺寸来减少运算时的耗能，将使用可处理大量数据的“Flexpoint”格式达到“大规模双向数据传输”，意思是如果将大量的芯片连接在一起，就可成为一个巨大的虚拟芯片，能达到更大规模的深度学习模型，此架构目标，是要打造出能弹性应付深度学习的处理器，当处理高强度运算要求时，可以更有效率。
2苹果砍掉一半的iPhone 8订单
苹果供应链传出，受到iPhone 8销售不如预期影响，苹果11、12月对相关供应链下修 iPhone 8与iPhone 8 Plus的订单量，幅度高达五成、几乎腰斩。供应链直言“今年相当罕见”，新产品才刚大量量产约一至三个月的时间，就被要求开始降量，“是十年首见”。
苹果现在改为全力押宝iPhoneX，身为以iPhone X为主的组装厂鸿海将受惠，以i8为主力供货的和硕与纬创则可能受冲击。对此，目前以i8为生产主力的和硕、纬创表示，不针对单一客户传言予以评论。
过去苹果都会在新品上市的隔一年之后，也就是新产品于每年第4季大量量产，到了隔一年的第1季、第2季淡季时，才会下修当年度新品的出货量，但供应链直言“今年相当罕见”，新产品才刚大量量产约一至三个月的时间，就被要求开始降量，“是十年来首见”。
供应链透露，iPhone8、iPhone 8 Plus预计11-12月出货量就会大幅下修，其中iPhone 8将会从单月高峰1,000万-1,200万支，下修将近一半的幅度，届时单月出货量将仅有500-600万支。
不过，iPhone 8卖相差或许从另一方面来说却是好事，因为果粉可能更期待即将在11月上市的IPhone X。鉴于10周年纪念版iPhone X要比iPhone 8和iPhone 8 Plus更昂贵，该新机可望为苹果带去更多利润。
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