根据TrendForce最新研究报告指出，2017年中国IC设计业产值预估为达人民币2,006亿元，年增率为22%，预估2018年产值有望突破人民币2,400亿元，维持约20%的年增速。
观察2017年中国IC设计产业发展，TrendForce中国半导体分析师张琛琛指出，厂商技术发展仅限于低阶产品的状况已逐步改善，海思的高阶手机应用处理芯片已率先采用10nm先进制程，海思、中兴微的NB-IoT、寒武纪、地平线的AI布局也已在国际崭露头角，展锐、大唐、海思的5G部署也顺利进行中。从营收表现上来看，不少厂商营收成长皆超过两位数。
根据TrendForce预估的2017年IC设计产业产值与厂商营收排名，今年前十大IC设计厂商排名相较于2016年的状况略有调整，大唐半导体设计将无缘前十，兆易创新和韦尔半导体凭借优异的营收表现进入营收排行前十名。
从个别IC设计公司2017年营收表现来看，海思受惠于母公司华为手机出货的强势增长，以及麒麟芯片搭载率的提升，2017年营收维持25%以上的年增率；排名第二的展锐受制于中低阶手机市场的激烈竞争，今年业绩出现回档状况；以通讯IC设计为基础的中兴微电子，受到产品覆盖领域广泛的带动，今年表现不俗，预估营收成长逾30%。
此外，华大半导体在集团资源挹注下，业务涉及智能卡及安全芯片、类比电路、新型显示等多领域，2017年营收也将首次突破人民币50亿元大关；汇顶科技则在智能手机指纹辨识芯片搭载率的持续提升，以及本身产品性能的优异表现带动下，在指纹市场业绩直逼市场龙头FPC，预估今年营收成长也将超过25%。首次进入营收排行前十名的兆易创新凭借其在NOR Flash和32bit MCU上的出色市场表现，2017年营收成长率有望突破40%，超越人民币20亿元大关。
面临的挑战
一是我国芯片设计业提供的产品尚无法满足市场需求。尽管我国设计业的销售占当年芯片消费价值的比例从2012年的13%提升到2016年的月26%，但是微处理器、存储器等高端芯片我国企业还没有什么建树，而这部分芯片占了我国进口集成电路的近70%。
二是我国集成电路设计业的主流设计技术尚未摆脱跟随，总体技术路线跟在别人后面亦步亦趋的现状没有根本改变，产品创新能力有待提高。这些年来，我国企业的产品升级换代主要依靠工艺和EDA工具进步的现象并没有根本改观。能够根据自己的产品和所采用的工艺，自行定义没计流程、并采用COT设计方法进行产品开发的企业少之又少。
三是在CPU、DSP和FPGA等高端芯片上，由于现有技术水平差距较大，尚不具备与国际主要玩家同台竞争的实力，同时迫于生存压力，不得不将主攻方向转向特定市场，久而久之，竞争能力下降、竞争意识下滑，失去在公开市场竞争的决心和勇气。而且，由于特定市场的销量有限，所以反过来影响产品的进步。这种恶性循环在很大程度上影响着我国本来就为数不多的高端芯片企业的发展。如果我们不能把自己的精力转向95%的公开市场，那么即便在5%的特定市场做的再好，最终还是无法成为市场的王者。
四是整体产业实力仍然不强。虽然今年全行业的销售总和接近300亿美元，但与全球强劲增长、总额近4000亿美元的市场相比，依然只有7.5%，比2016年的7.1%略有提升。
展望与建议
展望2018年，中国IC设计产业在提升自给率、政策支援、规格升级与创新应用三大要素的驱动下，将保持高速成长态势，其中，中低阶产品在中国本土市场占有率持续提升，国产化的趋势将越加明显。另一方面，国家及地方政府将持续扩大资金与政策支援力道，第二期大基金正在募集中，且会加大对IC设计产业的投资占比，同时选择一些创新的应用终端企业进行投资。此外，科技的发展也引领终端产品规格升级，物联网、AI、汽车电子等创新应用对IC产品的需求不断扩大，也将为2018年IC设计产业带来成长新动力。
半导体产业经历了两次产业转移，第一次是从美国向日本的转移，第二次是从美日向韩台的转移，这两次转移都与新兴终端市场的兴起有关。
现在看，智能手机时代其实是巩固了 PC 时代的产业转移形成的全球分工格局。新一轮半导体产业转移大陆受益无疑，但前提是要有创新提供行业洗牌的机会。
后智能手机时代，正是物联网的创新。半导体行业正在经历由智能手机驱动的时代到由物联网驱动的过渡。大陆在新的一轮半导体成长主线中，地位已然发生改变，也做了充足的准备，抓住这一轮机会的概率相比智能手机时代有了质的提升。
AI、5G 为首的物联网产业在 2018 年将进入快速成长期，以及双摄、OLED、人脸识别等新兴应用的放量，带动上游 AP、MCU、Nor、传感器等热点芯片产品需求量持续提升。预计大基金会重点扶持新兴应用领域的IC 设计公司。IC 设计公司一般是半导体产业链中最先崛起的，因为其直接对接下游需求，而中国有着巨大的需求市场。
按照《国家集成电路产业发展推进纲要》的要求，到2020年，集成电路设计业的销售总额要达到3500亿元人民币，以今年的全行业销售总额做基数，集成电路设计业在未来3年中要实现的年均复合增长率要达到216%，这个增长率今天看来不高，但是随着后面基数的加大，这一增长率的实现将变得越来越困难。要想实现这一增长目标，单靠现在的产品将难以达到。一是要在大宗产品如CPU/DSP、存储器、FPGA等产品领域有大的突破，二是要加大产品创新力度。可以说，随着这几年我国集成电路设计业的飞速发展，相对容易的产品领域都可以发现我国企业的身影，我国企业还没有大的建树的领域都是难啃的硬骨头，因此，我们设计业的企业家们也将别无选择踏入这一艰难的领域。必须坚定信心、下定决心、勇往直前。
设计业的产出是集成电路产品，在目前我国缺少IDM的前提下，设计业责无旁贷地将承担起大力发展中国集成电路产品的重任。前两年，我们曾经寄希望于通过国际并购快速壮大中国芯片设计业，但严酷的事实告诉我们，此路不通。不是我们不愿意合作，而是人家对我们在想方设法的遏制我们。芯片设计业是最需要开放合作的产业，我们将以开放的心态继续与海内外同行精诚合作，寻找共赢的发展之路。
我们的产业规模持续扩大、我们的发展质量不断提高、我们的基础更加坚实、我们脚步更加稳健。背靠祖国大地，簇拥市场、技术、人才、资本和政策等各项生产要素，特别是我们拥有一支经过市场锤炼、在不断拼搏中茁壮成长起来的人才队伍和企业家群体，中国集成电路设计业没有理由不能快速发展，没有理由不能拥有更好的业绩、没有理由不去拥抱更为美好的明天。
参考资料：
TrendForce 2017-12-06
ICCAD年会 2017-11-17
半导体行业联盟 2017-11-08
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