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琨钦 Ansys 联合推广 | Ansys LS-DYNA 2026 R1 & R17求解器新功能介绍

琨钦 Ansys 联合推广 | Ansys LS-DYNA 2026 R1 & R17求解器新功能介绍 琨钦信息科技
2026-03-26
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导读:Ansys LS-DYNA 2026 R1新版本发布在即,本次网络研讨会将带您快速了解新版本的核心更新与工程价值提升。
Ansys LS-DYNA 2026 R1新版本发布在即,本次网络研讨会将带您快速了解新版本的核心更新与工程价值提升。内容聚焦Workbench LS-DYNA中最新的前后处理功能,以及核心LS-DYNA R17求解器的新特性与改进,包含:接触、材料本构、隐式求解、ISPG、IGA、DEM、ICFD、GPU求解等多个方向。

演讲人介绍:

董骁,Ansys 主任应用工程师

演讲人

Ansys中国主任应用工程师,主要负责LS-DYNA产品在中国的方案开发、推广和技术支持工作,具备多年LS-DYNA在不同领域的应用经验。

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