新华社报导，中国半导体业协会副理事长陈贤近日于“2017年第20届中国集成电路制造年会”表示，2016年中国集成电路制造产业产值首度超过1,000亿元（人民币，下同）大关，达1,126.9亿元；今年上半年集成电路制造业继续保持良好成长态势，在全行业中增速最快，年增25.6%，产业规模达571亿元。
据了解，目前中国多地正迎来新一轮集成电路晶圆制造投资建厂热潮。据国际半导体设备与材料协会（SEMI）预测，2016至2017年间，全球确定新建的晶圆厂有19座，其中，在中国就占了10座。虽然投资活跃，中国晶圆制造技术落后于世界领先水准达2代，在目前中国前十大芯片制造公司中，外资公司数量占据一半，营收比重占56%。
张忠谋认为，的确过去5年和将来的5年、10年，中国会大力的投资半导体，但是我认为未来几年还看不到很大的成果。要想看到成果，恐怕也要好几年以后了。可以通过巨额投资，扩大规模，但真正的技术不见得是大量投资就可以的获得的。台积电在已经走了很长的路，我们的成本是全世界最低的。我们的工艺也是世界领先的。不管是工艺，还是成本，都不是用很大的投资就很快可以获得的。所以我觉得中国需要时间才能赶上。
清华大学微电子所所长魏少军表示，中国集成电路产品的全球市占率仍然很小，与需求相比有很大的差距，集成电路制造业长期以代工为主要发展模式，对设计业能力过分依赖，对产品缺乏深入理解，大多还停留在被动的服务层面上。中国工信部电子信息司集成电路处处长任爱光认为，近年来中国国产芯片制造业有所进步，但两个问题未变，一是核心技术受制于人，二是核心产品市占率有待提升。
除此之外，中国集成电路制造企业面临的竞争日益激烈，建厂数量越来越多，投资趋热，但制程技术往前发展越来越难，同时设备、材料价格波动也越来越大。到2020年产业需要30万专业技术人员，目前存在巨大的人才缺口；此外，还时常面临海外的技术壁垒等。
在专家看来，对中国集成电路制造业而言，一方面形势严峻，另一方面也面临着诸多发展契机。中国是全球主要的电子产品制造国家，也是集成电路产品的主要消费国家，中国国产芯片未来将拥有巨大替代空间；另外，随着“一带一路”建设的推进，未来“一带一路”沿线国家也可望成为中国集成电路制造企业的潜在市场。
中科院微电子研究所所长叶甜春认为，集成电路产业本质上还是制造业，其制造业核心在于供应链；因此，必须加快建立中国国产集成电路供应链生态体系，才能为产业长远发展奠定基础。
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