近年来，随着5G网络、IoT（物联网）技术和AI（人工智能）技术的迅猛发展，汽车电子、智能通信终端、医疗器械、智能穿戴、智能家居等各种电子相关产品不断更迭升级，电子元器件作为硬件的基础不断向小型化发展，使用数量不断增加，分布密度也随之变高，制造现场的作业正变得越来越复杂和高难度，随之而来的对高精密SMT贴片机、印刷机等相关设备的要求与挑战也越来越高。
这时，更多的生产商希望能精确把脉制造现场的需求，顺应时代潮流，灵活调整生产技术。始终以技术引领行业发展的SMT行业先驱——FUJI或许能助你一臂之力。FUJI电子元件贴装设备灵活运用模组理念，在各种场景构筑符合时代需求的未来工厂。
产品导航
贴片机、印刷机、生产系统
利用IoT技术使机器与机器之间实现通信(M2M)的应用
一款捆绑综合生产系统Nexim，高效进行多种生产的最新贴装平台
电子元件贴片机 NXTR
“零”贴装不良
“零”作业员
“零”停机
锡膏印刷机NXTR PM
与电子元件贴片机NXTR组合在一起的话
就可以组建成占地面积小且高效的双通道生产线
可以通过更换或搭载部分器材
灵活应对例如微小元件的密间距贴装、
大型、异型元件的贴装以及点胶等各种生产条件
提高生产率和贴装质量
操作画面直观，容易上手
降低消耗功率，控制设备成本
适用于各种生产场景，可灵活自由组合
皇牌机型，热卖No.1
OMG！买它！买它！买它！
可搭载130种物料
最大对应1,068*710mm的大型电路板生产
将在多品种生产中频繁发生的切换机型作业最小化
维持高质量高效的生产
在以1台就可对应从芯片元件到大型异形元件的DX工作头上
外加点胶工具头
扩展了生产的范围
简单快速启动生产
通过从基座到印刷机构整体采用高刚性的设计
以解决大型电路板的高精度印刷问题
减轻操作人员的操作负担，使换线与保养时间减至最小
通过搭载锡膏、刮刀、钢网的对比功能(选购)
可避免因装错配件而造成的损失
不仅具备传统贴装管理系统的基本功能
还可以整合工序之间、机器之间所有与生产有关的数据进行管理
连接生产线上各种设备
综合了活动周期(计划 Plan、实施 Do、监视·分析 See)
支援正确的计划和换线
支援灵活的数据管理
支援高运转率和可以确保质量精准且高效的换线操作
解决方案
LED/大型/易脆/异型元件、
大/小型电路板
NXT III(c)
小型电路板 / LED元件贴装组合：
M3IIIS模组+H24S(H24A)工作头
最适合模组和“轻、薄、短、小”智能手机等小型电路板
实现43,000点/h的高速贴装
对贴装时的真空破坏开/关时机进行了改良
在贴装低粘附力器件时发挥作用
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研发针对LED元件贴装的“超生产优先模式”
提升了9%以上的标准电路板“IPC9850”贴装产能
适用元件高度扩大到3mm
易脆元件贴装组合：
M6IIIL模组+H12工作头
可以对贴装时的载荷进行实时控制
无论电路板的状态如何，始终能以稳定的载荷贴装元件
有效防止易脆元件开裂
AIMEX III(c)
和Dyna工作头搭配
名副其实的“All-in-one”
在1台机器上能贴装从0402元件到大型、异型元件的工作头
通过临时固定关键元件可防止回焊工序中发生的元件浮焊等问题
实现了点胶作业和贴装作业在同一模组内完成
通过自动更换工作头的方式进行点胶和贴装
站位非常充裕
GPX-C/CS/CL & AIMEX III
面向5G服务器/网络设备电路板的印刷机
GPX-CL
继承GPX-C的基本性能
可应用于5G基站和服务器的超大型电路板
可将重量上限为12kg的重型电路板精准送达
确保夹紧大型电路板时所需的夹紧力度
减少电路板因受印压等外力的影响而发生的偏移
使印刷后的锡膏卷保持良好形状
减少残留在刮刀前端的冰柱状锡膏
将最大印压增加到430N(0.5N/mm)
面向5G服务器/网络设备电路板的贴片机
AIMEX III
AIMEX III可以对应最大为L774mm×W710mm的大型电路板
双搬运轨道轨道规格机还可以同时进行2个电路板种类的平行生产
可以大范围地对应各种电路板尺寸和生产方法
注：上述内容部分来源于FUJI官网、FUJI-SMT Magazine、FUJI SMT Product Guide
以上只是FUJI Smart Factory的一部分，原谅我们篇幅有限没法完整呈现。更多高新技术及设备应用，还请咨询您身边的美亚销售，或点击浏览美亚官网选购吧~
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