美国半导体产业在1980年代曾遭遇日本崛起下的挑战，但最终以日本失败收场，但如今美国半导体产业再度面临中国倾国家之力支持下的半导体发展挑战，近年来自中国对美国的半导体收购案明显增长，此举也引发美国政府忧心，不论民主党奥巴马(Barack Obama)或共和党川普(Donald Trump)出任总统，均持续就中国半导体对美国的威胁进行跨部门工作小组讨论，如今中国与美国的半导体产业竞争大战，俨然逐渐形成民族主义、市场保护及贸易战。
根据华尔街日报(WSJ)报导，中国清华紫光集团在2015年曾欲收购美国半导体大厂美光(Micron)，但遭美国政府否决、最终以失败收场，如今清华紫光集团则于中国本土斥资240亿美元投建首间先进存储工厂，清华紫光集团执行长赵伟国表示，是在收购美光案遭否决后才开始于中国本地兴建工厂，认为中国业者在许多科技领域面临差别对待，且是超乎寻常的差别对待。
在半导体领域，中国成为日本之后美国面临的最新挑战国家，但如今的中国在竞争条件上比日本更具威胁性，如中国是全球最大晶片市场，据普华永道(PwC)调查，2015年全球共计3,540亿美元的半导体销售额中，中国就贡献58.5%消费比例，这样的市场规模，让中国在半导体产业竞争上若要对海外供应商形成贸易壁垒，将具备很强大的掌控力道。
白宫贸易顾问Peter Navarro认为，中国目标接管愈来愈多个半导体市场部门，忧心中国北京政府将透过低价产品充斥半导体市场，并导致美国企业破产。如今半导体这个最具全球化性质的产业，正面临美国与中国之间的民族主义战争撕裂，美国指控中国试图运用政府补贴控制半导体产业，中国则称美国的指控是拙劣的借口，意欲阻碍中国半导体产业发展。
英特尔(Intel)及美光等美国大型半导体业者则发现自身陷入困境，虽然希望进军中国市场扩张，但却忧心竞争不过中国政府支援的中国本地竞争对手。
市场研究公司Rhodium Group预测，整体而言自2015年以来中国业者寻求收购美国半导体业者的总出价规模约达340亿美元，对此规模美国政府及半导体业界均感到震惊，如美光、英特尔及其他美国半导体业者均警示面临到来自中国的生存威胁，忧心被困在囚徒困境中，担心若自身不出售给中国业者，竞争对手反而去卖。这等于让美国半导体产业的领导地位面临到重大挑战。
据市场研究公司International Business Strategies调查预测，中国市场所消费的1,900亿美元规模晶片中，将近9成为海外进口或由海外业者在中国本地建厂所生产，且在中国营收规模前十大的晶片供应商均为海外业者，由此显示目前中国半导体产业依赖海外业者及技术比重仍高，中国政府就一直希望降低对海外半导体业者的依赖度。
随着在美国的收购行动遭遇政府阻碍，中国业者如今也改变成长策略至向海外半导体相关业者招募人才，以及取得技术许可上，中国政府也计划要将中国本地共600家小型晶片业者，整合成能够参与国际竞争的大型业者。Rhodium Group调查预测，2015年以来中国半导体收购案交易仅约44亿美元。
随着中国官方近期收缩资金外移动作加大，加上国外政府对于中国资金不断大手笔收购半导体公司的念头存疑，2017年中国半导体产业自主化的造势运动，似乎已被迫从风头上暂时移开，尤其在国外卖家胃口已被养大，中国买家却频频卡弹下，自2017年开始，全球半导体产业的兼并风潮似乎已悄悄停歇，甚至有自高点反转向下的走势。尤其在先前最火热的物联网(IoT)，已慢慢被人工智能(AI)所取代，在人工智能商机仍在纸上谈兵阶段，怎么搞、怎么玩、怎么用，都还没有一个产业及市场共识下，加上前一波物联网商机所带动的全球半导体产业兼并热潮，也在高通(Qualcomm)以470亿美元(其中现金为390亿美元)收购恩智浦(NXP)后，创下一个全新的天价障碍。近期在国内、外国晶片大厂动作渐小，加上中国私募与公募基金短期也有志难伸，近年来全球半导体产业链所上演的兼并大戏，似乎有开始偃旗息鼓的味道。
随着有中资色彩的Canyon Bridge以13亿美元收购FPGA大厂莱迪思(Lattice)申请动作始终无法过关，也迟迟没有下文，加上中国新挂牌的晶片公司计划以人民币65亿元收购矽成(ISSI)的动作也宣布告吹，中国收购海外半导体公司频频失利的情形，不仅有外在的国际政治性因素所干扰，内部亦有同业质疑资金外逃的背后捅刀情形。在作为近年来最主动收购方的中国资金，短期已无法像先前那样肆无忌惮，并全球半导体产业链的兼并活动力已急剧下滑，先前过高的收购溢价空间，已助长卖家的高价期待心理，但买方却已陆续出现难言之隐后，价差不断扩大的现实面，也是全球半导体产业很久没出现一个像样合并案的主因。预期买卖双方这样曲高和寡的局面还会继续维持下去，毕竟，短期全球产业及经济也没太多坏消息，没有人乐意自砍身价。
除中国买方被迫绑起手脚外，全新的人工智能商机，在全球半导体产业链及终端市场也多还在摸索下，亦是全球半导体产业兼并行为短期出现停、看、听主旋律的关键因素。毕竟，比起物联网应用及相关晶片商机已开始被挖掘，有心的玩家至少看得懂MCU、无线∕有线连结、电源管理技术是物联网时代的三大关键技术，必须提前且积极补强下，进而造就这几年的全球半导体产业兼并热潮；但人工智能应用目前还在闭门造车阶段，所依赖的CPU、GPU、FPGA等高速运算技术，原本也不是太多晶片商拥有，现在更是敝帚自珍，根本不可能拿出来寻找买家，也造成全球半导体产业兼并案的急冻现象。以近日最被全球半导体产业所关注的潜在兼并案，被苹果(Apple)暂时中止合作动作的Imagination，所掌握的核心GPU IP最具卖相，但在卖家价格不可能低卖，买家又不愿意高买的情形下，询价多，成交少恐成未来全球半导体产业兼并市场的常态。
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