投资并购
1高通向欧盟做出让步，380亿美元收购NXP有望获批
北京时间10月9日晚间消息，欧盟委员会今日表示，针对380亿美元收购恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors)交易，高通公司已经做出让步。
高通去年10月宣布，将以380亿美元收购恩智浦半导体公司。这将是全球半导体市场最大一笔并购交易。今年6月9日，欧盟对这笔交易展开全面调查，主要担心该交易将导致芯片价格上涨，削弱半导体行业的创新能力。
据欧盟委员会在官方网站上称，高通已于10月5日提交了建议书，对收购条款作出了让步，但并未透露详细的信息。
在审查这笔交易期间，由于高通未能及时提供所需信息，欧盟曾分别于6月和8月两次中断审查。因此，原定于10月17日公布审查结果的计划也被推后。
分析人士称，该交易完成后，高通将成为快速发展的汽车芯片市场的领先供应商。今年4月，美国反垄断机构已无条件批准了这笔交易。之前就有分析人士称，要想获得欧盟的批准，高通可能要做出一些让步。
未来数日，预计欧盟将针对高通的建议寻求竞争对手和公众的评估。
2韩政府担心“技术泄露”，叫停LGD在广州投资建厂
今年已经进入第四季度，为韩国LG Display公司供应OLED(有机发光二极管)电路板生产设备的某中坚企业，却还没有制定出明年的生产计划。韩国《中央日报》9日报道称，这是因为韩国产业通商资源部叫停LG Display公司在中国广州进行设备投资活动，对该公司起到了决定性影响。
据报道，该公司原计划向LGDisplay公司提供总价值达700亿韩元(约合4.05亿人民币)的广州工厂生产设备，这一数额超过公司总销售额的六分之一。该公司的营业部部长金甲秀(化名)表示:“LG Display公司在中国设厂的计划若流产，不仅会损失数百亿的销售额，扩招130余名新员工的计划也将搁浅。”
报道称，韩国产业部反对LGDisplay公司在华设厂的公开原因是担心“技术泄露”。据了解，在半导体、OLED等韩国国家核心技术领域，公司在国外建设生产工厂需要向产业部部长申报并获得许可。因此，韩国产业部掌握着LG Display公司进军中国市场的关键钥匙。而产业部认为，LG Display公司计划设立的广州工厂以该公司与广州地方政府合作的方式经营，很容易导致LG Display公司的技术泄露到中国。
韩国产业部事务官员李民浩(音)表示：“为了深入探讨LGDisplay公司进军中国一事，我们首次成立了由显示器专家组成的小委员会。”
3富士通8寸晶圆厂将卖给安森美
富士通(Fujitsu)10日发布新闻稿宣布，旗下子公司富士通半导体(Fujitsu Semiconductor)所属的8寸晶圆工厂“会津富士通半导体制造公司”将卖给美国安森美半导体(On Semiconductor)。
富士通半导体已和安森美达成共识，安森美计划在2018年4月1日追加取得上述8寸晶圆厂30%股权、将持股比重从现行的10%提高至40%，且之后也计划进一步提高持股比重，目标在2018年后半提高至60%、2020年前半提高至100%。
据日经新闻报导，富士通正加快淡出半导体等非核心事业、将公司资源集中至IT服务事业。据报导，安森美预估将出资约20亿日圆追加取得上述8寸晶圆厂30%股权，且该8寸晶圆厂收编在安森美旗下之后也计划扩增产能。
圈内动态
1全国功率半导体规模2021年将达400亿美元，中国增幅最快
在车用与产业用功率半导体销售成长推动下，2016年全球整体功率半导体市场销售额年增3.9%。预估2017~2021年该产品销售额还会继续成长，合计2016~2021年全球功率半导体销售额年复合成长率(CAGR)为4.8%。
就整体而言，2016年功率IC在整体功率半导体市场销售额中的占比为54.7%，占大宗。其次为功率离散元件，占33.6%。功率模组占11.7%。
展望未来，汽车电气化、先进车辆安全系统、能源效率，以及普遍连网能力等，仍然会是未来5年推动全球功率半导体销售额成长的主要力量。
就区域市场而言，预计中国市场2016~2021年销售额CAGR将达6.0%，幅度居各地市场之冠。包括台湾在内的其他亚洲地区、欧洲、中东和非洲，以及美洲地区销售额CAGR也都会高于5%。
2EUV设备因卡尔蔡司镜头供应不足导致订单积压
有国外媒体指出，艾司摩尔EUV设备生产不顺的主因，就是来自光学镜头供应商蔡司（Carl Zeiss）供货进度跟不上需求所致。
目前半导体工艺已微缩到10纳米以下，大家都寄望借由极紫外光微影设备（EUV）协助工艺向前发展，也使摩尔定律（Moore’s Law）再往下延伸。不过就目前生产EUV设备的艾司摩尔（ASML）来说，因为制造难度，已积压了大量订单在手上。有国外媒体指出，艾司摩尔EUV设备生产不顺的主因，就是来自光学镜头供应商蔡司（Carl Zeiss）供货进度跟不上需求所致。
外媒报导指出，艾司摩尔EUV的光学镜头是德国蔡司公司生产，但蔡司的镜头供货量不足，导致艾司摩尔 EUV极紫外光微影设备生产进度缓慢。据了解，7月艾司摩尔出具报告，至今已积了多达21台EUV订单，每台EUV订单成本高达1.5亿美元，而2017年底前最多只能交付8到9台EUV设备。
3高通在台湾被罚51亿
经近3年调查后，台湾公平交易委员会宣布无线通信芯片巨擘高通因违反公平交易法，重罚新台币234 亿元(约51亿人民币)。
台湾公平会自2015年2月立案对高通展开调查，且为调查高通案，曾派人员到韩国取经，且调查对象除高通，也遍及各芯片制造商、手机代工商及手机品牌商等上、中、下游业者。
美国芯片大厂高通涉垄断而遭中国、韩国等重罚，欧洲联盟也指控高通以垄断方式排挤竞争对手，如果指控属实，高通可能吞下巨额罚款。中国大陆、韩国分别约处高通60.88亿人民币、1.03兆韩元的罚款，考虑到市场和人口因素，台湾处罚并不算轻。若再加上其大客户苹果对其提出的诉讼和潜在求偿金额，这三年内，与反垄断相关的诉讼罚款和求偿金额已经超过200亿人民币。
高通这几年因被英特尔、英伟达等同行和苹果诉讼，身陷中国、韩国、欧盟、美国、中国台湾等地的反垄断诉讼，2015年被我国开罚9.75亿美元，领到第一张反垄断罚单，成为这场噩梦的开端。
今年初，韩国公平会也对高通开出1.03兆韩元、相当于8.5亿美元的反垄断罚单，并要求高通应对专利授权费用计算基础改以芯片计算，而非现行的整机出厂价格模式，价差高达十倍。不过，今年高通最烦恼的反垄断诉讼，却是来自其最大客户苹果。苹果陆续在美国和中国等地对高通提出三项反垄断诉讼，诉讼的求偿总金额已接近超过80亿人民币。
4张忠谋：中国芯片开发遭遇其他国家和地区的封锁
北京时间10月12日报道，据台积电董事长张忠谋称，虽然中国大陆在积极地推动半导体产业的发展，隐形障碍将逐步显现出来，对中国大陆半导体产业的发展产生不利影响，许多国家和地区在努力防止它们的先进技术流入中国大陆地区。
在最近接受独家采访时，张忠谋向中国台湾地区媒体Digitimes表示，韩国、美国、日本和中国台湾地区的半导体厂商都清楚，未来中国大陆地区将成为半导体市场上强大的竞争对手，因此将寻求以某种方式“遏制”中国大陆地区，尤其是拒绝向中国提供它们先进的制造工艺。
张忠谋表示，中国在半导体开发方面持续的巨额投资和大规模人才招聘计划将获得回报，每年对半导体产业100亿美元的投资肯定会获得部分成果，尤其是成熟工艺市场份额的提升。他说，在充足财务资源支持下，进入成熟工艺市场几乎没有什么门槛。
张忠谋称，唯一的障碍是，是否愿意接受维持在成熟工艺市场上份额所必需的亏损。他说，当然，台积电不会将在成熟工艺市场上的份额拱手让人，但股东将不乐意看到公司以牺牲利润为代价，在成熟工艺市场上与中国竞争对手竞争。根据张忠谋称，在做出最优决策时，台积电管理层将必须权衡利弊。张忠谋将于2018年6月退休。
张忠谋称，中国大陆地区2000年首次开始发展半导体产业时，都没有整体发展战略，更不要说投入巨额资金了。但现在情况已经大为不同，总体战略计划和巨额投资基金将有助于中国大陆地区获得一定成功，缩短学习曲线，但不可能跳过所有学习曲线。
5总投资240亿美元的国家存储器基地一期提前封顶
总投资240亿美元的国家存储器基地项目(一期)的一号生产及动力厂房9月28日实现提前封顶，预计2018年投入使用。全面建成后，该项目年产值将超过100亿美元。
国家存储器基地项目位于武汉东湖高新区武汉未来科技城，一期工程于2016年12月30日正式开工建设，规划3座全球单座洁净面积最大的厂房、一座总部研发大楼和其他若干配套建筑，其核心生产厂房和设备每平方米的投资强度超过3万美元。
国家存储器基地项目是新中国成立以来湖北省单体投资最大的高科技产业项目，项目一期达产后，预计可实现月产能30万片12寸晶圆，年产值将超过100亿美元，到2030年月产能提升至100万片。
据介绍，存储器是信息系统的基础核心芯片，最能代表集成电路产业规模经济效益和先进制造工艺，同时也是中国进口金额最大的集成电路产品。国家存储器项目落户武汉，填补了此前国内集成电路产业的一块空白。
612英寸价格暴涨60%提高半导体硅片国产化率刻不容缓
从今年初开始，半导体产业的关键材料之一硅晶圆的价格便不断上涨，且涨价趋势正快速从12英寸硅片向8英寸与6英寸蔓延。
其中12英寸硅片签约价已提高到每片120美元，相比去年年底的75美元上涨60%。
硅晶圆一直是我国半导体产业链的一大短板，目前国内企业只能达到4～6英寸硅片的性能需要，并少量供应8英寸市场，12英寸硅晶圆基本是空白。
在政策的引导下，12英寸晶圆厂投资激增，目前月产能46万片左右，在建产能约为63万片。未来，我国12英寸厂单月产能将达到109万片。
我国虽然已经成为太阳能级多晶硅的生产大国，但是在电子级多晶硅上我国的实力仍然不足。因此，下一阶段我国的主要任务是高质量地完成满足IC和电力电子器件产业需要的电子级多晶硅—单晶硅，以其相关产业链的各个环节，大力推进我国内硅晶圆产业的发展刻不容缓。
前沿技术
1哥伦比亚大学研制出可工作在25GHz的硅基单片集成环形器
美国哥伦比亚大学工程和应用科学学院的研究人员在使用现代半导体工艺研发不含磁体的单向器件方面取得新进展。他们在硅芯片上使用现代半导体工艺制造出首个能工作在毫米波频率、不含磁铁的单向环形器，实现环形器在传统半导体芯片中的单片集成，及对全双工或两种无线通信方式的支持。
研究团队研发出一个新的方式来支持微波的单向传输，使用细致定时的高速晶体管开关来规划前向和后向微波信号的不同传输。这类似以超高速靠近的两趟列车，在最终时刻调转了方向以避免了碰撞。
该环形器基于时空电导调制。它使用了单向结构，物理特性根据流动方向而不同。在这种情况下，如下图所示的双环环形器的连接部分。该一对传输线，或者是直接连通，或者是交叉连通，由末端的开关决定。如果这部分的长度正好合适，一端的开关则与另一端呈90度异相，然后信号能够以一个方向传输，而互相抵消另一个方向。
该新方法的关键优势是，可使用传统半导体芯片制造该环形器，并工作在毫米波频率，支持全双工或两种无线通信。事实上，现在所有电子器件都工作在半双工模式的较低频率（低于6GHz），因此很快就无频带可用。全双工通信（接收机和发射机同时工作在相同频率）可使现有频段数据容量翻倍。而进入到更高毫米波频率，如30GHz及以上，开启了现在未曾使用的新带宽。
2美国空军研发出嵌入式迷你加密模块，保障通信安全
美空军研发出新型嵌入式迷你加密模块（Mini Crypto），将用于保卫无人机和爆炸军械处理机器人等系统间的通信和数据传输。
Mini Crypto是一个小型加密模块，可嵌入到多种通信设备中，用于保护数据和对通信设备的用户进行认证。2014年，空军官员曾发出过对这类器件的需求，并在2014年4月正式发出关于Mini Crypto的提案需求。该提案需求表示：“如果在这些战术设备中没有加密解决方案，通信将变得越来越容易受到攻击和利用。而且，分析显示还没有能够满足全套安全需求的嵌入式解决方案。”
美国空军寿命周期管理中心密码逻辑和网络空间系统分部的Mini Crypto项目主任Heidi Beason说：“Mini Crypto是为期两年的研究成果。我们需要一个非常微型、低功耗的加密设备，在不到20个月的时间内我们就成功设计并测试了该独特器件，现在我们已经做好量产的准备。”
Mini Crypto 是一个自包含的加密引擎，能够自主产生基于会话的“密钥”。设计小而轻，仅有饼干大小，所需功耗与助听器相当，大约为400毫瓦。Mini Crypto通过在发射和接收机间建立一个密钥来工作。Mini Crypto独特的密钥管理系统符合NSA标准和最高加密标准，可保护最高秘密数据。
3GaN功率IC为笔电打造最小USB-PD电源转换器
纳微半导体(NavitasSemiconductor)近日推出号称全球最小的65W USB-PD电源转换器参考设计，可用于打造体积与重量均较矽基半导体设计大幅缩小5倍的电源转换器，以因应过去十年来笔记型电脑在更小尺寸和更轻量方面的显著进展。
采用Navitas专利GaN功率IC设计的65W参考设计NVE028A是以主动钳位顺向(ACF)拓扑结构为基础，开关速度比典型的转换器设计更快3-4倍、损耗降低40%，从而实现更小的尺寸和更低的成本。
这一技术基础来自于该公司首创的AllGaN技术架构，整合了GaN功率FET以及GaN闸极驱动器——iDrive，据称可实现高达40MHz的开关速度、更高5倍的密度以及更低20%的系统成本。
Navitas共同创办人兼执行长Gene Sheridan介绍，AllGaN是指从功率FET、驱动器到逻辑元件都采用GaN，这为开关式电源供应器(SMPS)带来了快速、节能以及大幅缩减尺寸、重量与成本等优势，成功克服了传统矽基半导体在快速开关时造成损耗而使能源效率降低的问题。
产品应用
1NVIDIA宣布退出全球首台AI计算机
NVIDIA于11日发布了全球首台为完全自动驾驶出租车而设计的AI计算机。
代号为Pegasus的全新系统扩展了NVIDIA®DRIVE™ PX AI计算平台，可以处理L5无人驾驶汽车。NVIDIA DRIVE PX Pegasus的每秒操作超过320万亿次——比其前身NVIDIADRIVE PX 2的性能超出10倍以上。
NVIDIA DRIVE PX Pegasus将有助于使无人驾驶这一新型汽车——没有方向盘、踏板或汽车视镜且内部如同客厅或办公室的完全自动驾驶汽车——成为可能。此类汽车将按需抵达，安全将乘客送达目的地，从而让每个人（包括老年人和残疾人）享受移动出行。
驾驶员可以利用节省下来的数百万小时在日常通勤中工作、娱乐、用餐或睡觉。这种永不疲劳、不受损害且不会分心的汽车将挽救无数生命——同时提高道路安全性、减少拥堵、释放被停车场占用的宝贵土地。
2高通请求中国禁止生产和销售iPhone
北京时间14日凌晨彭博消息，高通公司在与苹果公司之间旷日持久的激烈诉讼战中祭出了大招，这个芯片制造商入禀北京一家法院，请求禁止在中国生产和销售iPhone手机。
总部设在圣地亚哥的高通想要在全球最大的智能手机市场给苹果找麻烦，并且在这个绝大部分iPhone手机的产地切断其生产。目前iPhone为苹果贡献了近三分之二的营收。高通发言人Christine Trimble表示，公司在北京的一个知识产权法院提起了诉讼，指苹果构成专利侵权，并要求对其实施禁止令。
Trimble说：“苹果采用了高通发明的技术，但没有为此付费。”苹果一名发言人周五没有立刻回应置评请求。
高通称，诉讼是基于三项非标准必要专利。涵盖电力管理以及现款iPhone中使用的Force Touch触控屏技术。Trimble称，这些发明“只是一小部分例子，还有很多高通的技术被苹果用来改善产品并提升利润。”高通于9月29日入禀北京一家法院。法庭尚未公开此案件信息。
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