芯华舍精选半导体业内一周要闻，含投资并购5条、圈内动态3条、前沿技术4条以及产品应用4条，共16条。全文共7038字，约17分钟，欢迎阅读！
富士康百亿美元面板厂投资正式签约！
京东方有意入股JDI
300亿元新材料项目落户徐州
博通收购高通 商务部：反垄断是为了公平竞争！
上海贝岭微正式宣告破产！
硅晶圆出货再创历史新高，八寸最紧张
高通抢下国内厂商120亿美元订单，联发科雪上加霜
挑战6200亿！2018年中国半导体产值维持20%增长
中国首条8英寸硅基氮化镓生产线实现量产
硅内结构的新型“片内”激光技术，有望应用于未来光子集成器件
美高校研究出柔性液态晶体管，有望迎来液态计算机时代的到来
采用铍掺杂方法显著提升氮化镓材料性能
Intel联手AMD开发PC芯片 共同对抗英伟达
高通10nm数据中心处理器开卖
比特大陆AI芯片正式亮相
ADI携手中移物联网，共同打造IoT新生态
投资并购
1三富士康百亿美元面板厂投资正式签约！
11月11日，富士康科技集团正式宣布，依照集团创始人兼总裁郭台铭与特朗普总统7月在白宫会见上达成的美国就业促进计划，富士康已正式与威斯康星州经济发展局（WEDC）签署投资协议。该投资额高达100亿美元，将在威斯康星州拉辛县（Racine County）打造世界级液晶面板（LCD）工厂。
作为历史上外资公司在美国最大的一笔新建投资，面板厂是否能够真正落地一直以来受到外界的关注和质疑。经历了8月和9月的审批后，富士康和威斯康星州确认合作，并且州政府还给予了富士康财政奖励，在未来15年内奖励富士康30亿美元。
“我们将以此为契机，致力于在美国打造一个强大的8K+5G生态系统。藉由云、移、物、大、智、网+机器人等科技，威斯康星州园区将成为工业4.0及智能制造旗手。”郭台铭表示，富士康期望能够融入威斯康星州地方社区，通过这一园区助力当地转型。
富士康方面介绍道，这个集技术、劳动力、资本于一体的1000英亩园区将为该州创造13000个就业机会，并为相关产业链提供数千个工作岗位需求。
而在产品的应用方面，从新一代电视机到自动驾驶汽车、飞行系统，再到智能教育、娱乐、医疗健康、先进制造系统，以及办公自动化、互动式新零售、安全生活等，该工厂生产的大尺寸液晶面板未来将广泛应用于影响消费者日常生活的诸多高科技领域。此外，该园区还将涵盖液晶显示后端模组、高精度模具加工成型以及产品终端组装。
2京东方有意入股JDI
日本东京电视台(TV-TOKYO)7日晚间报导指出，中国液晶面板龙头厂京东方 (BOE)董事长王东升接受专访时表示，有意对进行运营重建的Japan Display Inc(JDI)提供援助。
量产智能手机用OLED面板所需的资金预估高达2,000亿日元，而JDI正探询有意提供协助、进行出资的企业，其中BOE被视为是最有可能的援助者之一，此次则是通过BOE首脑亲自表达对JDI提供援助的积极意愿。
报导指出，JDI计划在2018年3月底前和多家企业合作、敲定运营重建计划。而BOE为中国国有企业，在拥有政府强大后盾的支持下、已成长成全球首屈一指的液晶面板厂，且砸下1.6兆日元正在中国成都兴建OLED新工厂。
目前韩厂的OLED技术比陆厂领先5~10年，要是中国和日本联手，可能会迅速追上韩厂。当前三星电子旗下的Samsung Display在中小型OLED面板的市占高达95%，LG Display则是大型OLED面板的唯一生产商。
然而日本担心将相关高科技技术流向中国，会造成对日本产业不利的状况，防堵措施无所不用其极。继日本科技大厂东芝（Toshiba）出售旗下半导体业务，就以担心将相关技术流向中国为理由，初步将与中国关系密切的鸿海集团排出在外之后，如今又思考由夏普（SHARP）与陷入财务困境的日本显示器（JDI）合作，一方面协助日本显示器公司度过财务困难时期，另一方面也期望将相关的技术留在日本。
3300亿元新材料项目落户徐州
9日上午，在徐州市第20届投资洽谈会上，徐州市人民政府、徐州经济技术开发区、深圳正威国际集团签署战略合作协议，正威公司将投资300亿元的新材料项目正式落户徐州经济技术开发区，这也是徐州经开区截至目前引进的投资体量最大的战略性新兴产业项目。
据深圳正威国际集团董事局主席王文银介绍，项目首期工程投产后，将形成年超过1000亿元的产值规模，与此同时，其下游华能特种线缆、中科电力装备等一批项目即将配套落户徐州，未来在当地将形成2000—3000亿元的产业集群。
据了解，在9日上午举办的2017中国徐州第20届投资洽谈会上，总计有120个产业带动力强、洽谈成熟的项目集中签约落地徐州，总投资额达1893.09亿元人民币，利用外资的项目11个、协议利用外资7.7亿美元，其中投资额10亿元以上大项目有50个，而100亿元以上的项目4个，包括投资200亿元的中国电子信息产业集团有限公司战略合作项目、协鑫集团150亿元的大晶圆及配套项目等。
4博通收购高通 商务部：反垄断是为了公平竞争！
商务部9日召开例行新闻发布会，针对“高通和博通有意进行巨额的合并，半导体行业又是中国重要的战略性行业，商务部是否会进行长时间审查，并在审查中注重保护中国企业？”的提问，商务部新闻发言人高峰对此回应称，从目前掌握的资料来看，高通和博通交易尚处在磋商的阶段。根据反垄断法的相关规定，交易一旦达成，如果满足法定的条件，应该向商务部申报经营者集中审查。
高峰表示，商务部开展经营者集中的反垄断审查，从立案到最后做出决定，有严格的法定程序和评判标准，包括审查的时间。
高峰强调，我国始终坚持内外资企业一致的原则，这个立场不会改变。中国反垄断法以及其中的经营者集中反垄断审查的目的，是为了营造公平竞争的市场环境。中国的市场将进一步扩大对外开放，我国将做出更大努力，切实保护外商在中国投资的合法权益。
5上海贝岭微正式宣告破产！
上海贝岭9日晚间公告，公司全资子公司上海贝岭微电子制造有限公司前期向徐汇区人民法院申请破产清算并获受理，贝岭微近日收到上海市徐汇区人民法院《民事裁定书》，裁定“宣告上海贝岭微电子制造有限公司破产。本裁定自即日起生效。”
上海贝岭微电子制造有限公司成立于 2007 年 8 月 13 日，注册资本 4,000 万元，公司类型为台港澳与境内合资的有限公司，股东为上海贝岭股份有限公司和香港海华有限公司。
经审查，截至 2016 年 12 月 31 日，贝岭微资产合计1,783,422.94 元，负债合计126,185,487.94 元，所有者权益合计-124,402,065.00 元。贝岭微已严重资不抵债，无力清偿全部到期债务。”所以，向上海市徐汇区人民法院申请破产清算。
圈内动态
1硅晶圆出货再创历史新高，八寸最紧张
根据SEMI的资料，第3季全球半导体硅晶圆出货总面积2,997百万平方英寸，季增0.7%，年增9.8%。
整体半导体硅晶圆市况从今年明显复苏，且这片荣景可能延续到2019年。有别于前几年历经供过于求、价格走跌的情况，SEMI中的SMG会长暨环球晶圆企业发展副总李崇伟表示，全球半导体硅晶圆出货量已经连续六季刷新单季纪录，尽管硅晶圆需求强劲，但硅晶圆价格仍远低于衰退前的水准。
半导体硅晶圆价格从今年第1季起涨，呈现逐季攀升的态势，其中12寸硅晶圆的价格涨幅一路高于8寸硅晶圆。不过也有业者提到，由于12寸硅晶圆价格基期已垫高，后续8寸硅晶圆的价格涨幅可能会超越12寸产品。
随着全球半导体市场销售额不断向上攀升，半导体用硅晶圆(silicon wafer)出货面积也在不断成长。
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新预估，2017年全球半导体用抛光(polished)与外延(epitaxial)硅晶圆出货面积将较2016年大幅增加8.2%，达114.48亿平方英寸，创史上新高纪录。
2高通抢下国内厂商120亿美元订单，联发科雪上加霜
美国总统川普9日出访北京，中国也送上一份大礼。在中美领导人共同见证下，中美两国企业家签署多项协议，其中，OPPO、Vivo、小米等国产手机品牌未来3年内将向高通采购高达120亿美元的手机芯片，此举将对联发科运营造成直接性的冲击。
据市场推估，OPPO、Vivo、小米等3家手机厂，2018年出货目标分别为1.3亿支、1.1亿支、及1.3亿支，若以高通手机芯片平均单价计算，未来3年这3家手机厂每年合计将向高通采购手机芯片将达2亿套以上，由此来看，联发科手机芯片在大陆市占率恐将降至3字头。
媒体指出，在中美领导人会面期间，与会的中美双边企业家同步展开双边会谈，并签署多项合作协议，其中最令IC设计业界震惊的消息，莫过于高通与OPPO、Vivo及小米签订非约束性采购意向备忘录，未来3年内这三家陆系手机品牌将向高通采购120亿美元规模的手机零组件。
迄今为止，高通是全球智能手机芯片的绝对霸主，其统治地位类似于英特尔公司在个人电脑CPU市场的位置。高通每年投入巨资研发新技术，拥有不计其数的移动通信专利，这为高通研发最先进的应用处理器（以及整合基带的系统芯片）奠定了基础。
消息人士称，按照联发科的研发进度，到2018年，联发科仍然难以推出采用7纳米和10纳米工艺的处理器，这使得高通调整了产品策略。而联发科挑战高通高端芯片的进程就此终结。
3挑战6200亿！2018年中国半导体产值维持20%增长
根据集邦咨询最新「中国半导体产业深度分析报告」指出，2017年中国半导体产值将达到5,176亿元人民币，年增率19.39%，预估2018年可望挑战6,200亿元人民币的新高纪录，维持20%的年成长速度，高于全球半导体产业2018年的3.4%成长率。
集邦咨询中国半导体分析师张瑞华指出，加速中国半导体产业发展的四大成长动力为国产进口替代需求、国家政策、资金支持，以及创新应用。从目前的发展来看，中国半导体在核心处理器及存储器等IC产品基本依赖进口，进口额已连续四年超过1.4万亿元人民币，提升国产化率是重要课题之一。
此外，中国政府连续政策的推行，也显示中国国家意志主导力度前所未有，再加上国家大基金的设立，宣告中国政府支持手段的转变，已从优惠补贴到实质资金支持产业进行有效整并，根据统计，目前国家大基金第一期已募资1,387亿元人民币，并带动地方产业基金规模超过5,000亿元人民币。而过去智能手机、平板电脑等智能终端是主要需求，未来物联网、AI人工智能、5G、车联网等将是引领中国集成电路产业发展的创新应用商机。
前沿技术
1中国首条8英寸硅基氮化镓生产线实现量产
11月9日，英诺赛科（珠海）科技有限公司举行8英寸硅基氮化镓通线投产仪式。据悉，这是中国首条实现量产的8英寸硅基氮化镓生产线。
由于高温环境下生长的氮化镓薄膜冷却时受热错配应力的驱动下，容易发生破裂或翘曲，成为硅基氮化镓大英寸化的主要障碍，英诺赛科采取独有技术解决了这一挑战，将硅基氮化镓晶圆尺寸推进到8英寸。
英诺赛科董事长骆薇薇表示：“经过2年的努力我们终于建成中国首条8英寸硅基氮化镓外延与芯片生产线，并成功量产，添补了我国在这一领域的空白。这既是一个里程碑也是一个新的起点。公司将继续在技术前沿上推进，把握行业发展趋势，在应用领域上不断开拓，在市场上与多方合作，将公司建成行业内最具影响力的企业。”
英诺赛科总经理孙在亨表示：“氮化镓又被称做宽禁带半导体，是当今世界上最具潜力的半导体材料之一。中国是世界上最大的半导体产品市场，同时也是产业技术发展最迅速国家。氮化镓产业将带来巨大的创新发展机遇。”
2硅内结构的新型“片内”激光技术，有望应用于未来光子集成器件
研究人员开发了一种主动创造光子与物质之间相互作用条件的三维激光制造技术，即非线性反馈机制。研究人员将硅芯片内器件的结构称为“片内器件”，他们认为这些器件可以在许多应用中使用，如用于近红外光电子学和中红外光子学的硅基光子学组件中。
土耳其比尔肯特大学的助理教授Onur Tokel解释说：“为了将这些元素与“片上”器件区分开来，我们创造了“片内”这个术语。到目前为止，片上光子学已经占据了主要的硅光子领域，这已经非常成功。我们现在设想并展示概念验证的硅光子片内元件来补充这些元素。”
为了实现新的3D激光制造技术，研究团队特别研究了在什么条件下可以允许在材料和激光束相互反应（吸收、散射、衍射、聚焦等）的正反馈回路。
Tokel和他的同事们使用已经存在了十多年的纳秒激光器，这是研究人员以新颖的方式修改硅的关键。
首先，研究人员使用纳秒脉冲光纤激光器，中心频率为1.55微米，硅是透明的，这允许光束穿透芯片表面之下，启动基于非线性吸收的某些反馈机制。最终，这会在晶体内部产生大约1μm的球形体积的永久性区域改变。
根据Tokel的说法，原则上，该技术允许在芯片中点对点移动，以便一次一个脉冲地直接写入任何期望的3D“片内”架构。
凭借这种新技术，Tokel和他的同事正在构思实现“芯片实验室”系统的新途径。
他补充说：“我们也可以想象混合系统，将片内光子集成到电子和微流体部件当中，从而补充它们。这些可以包含数据传输的波导，衍射光学的全息图以及其他微型器件，以实现先进的生物传感器。”
3美高校研究出柔性液态晶体管，有望迎来液态计算机时代的到来
在最新研究中，美国卡内基梅隆大学软体机器实验室工程师卡梅尔·麦吉迪和詹姆斯·威斯曼研制出新方法，制成拥有数字功能和柔软可变形兼备的流体晶体管。他们通过调配铟镓两种金属的混合比例，找到一种在室温下呈液态的特殊合金，注入橡胶后不仅能像铜和银等金属一样导电，还拥有天然皮肤一样的柔软弹性。
如果可以对材料进行编程以改变形状，则可以根据其配置改变其功能，甚至可以重新配置以避免在极端环境中损坏。麦吉迪说：“该研究成果可用于物理结构变形很大的物体，就像一个模仿鸟类特性的飞行机器人。当它展开翅膀时，需要翅膀上的电路也变形和重新配置，使其保持运行或支持一些新的电气功能。”
其他应用可能包括用于未来技术的液体计算机。如与生物材料接触的微型计算机，可用于监测身体疾病或恢复中风幸存者的大脑功能。再如，搜索和救援机器人可以在损坏时自行组装新零件。虽然听起来像科幻小说，但液体计算有一天可能会像今天的笔记本电脑一样普遍。
4采用铍掺杂方法显著提升氮化镓材料性能
物理学家在重新研究15年前的一些方法时取得了重要突破，他们发现了一种微观机制，可以使氮化镓半导体器件用于分配大功率的电子设备中。实现关键是能够在氮化镓材料中使用铍原子。该成果已发表于《物理快报》。
阿尔托大学的研究人员通过与美国德克萨斯州和芬兰华沙的科学家合作，基于当今计算机建模和实验技术的进步，成功地证明铍实际上可以在氮化镓中起到很好的作用。对材料进行加热或者冷却能够改变铍原子的受主或者施主的性质，出现铍原子在栅格中作为替代或间隙原子两种位置。
如果铍掺杂的氮化镓结构及其电子性能可以得到充分的控制，那么电力电子的能量效率就能够进入全新时代。
Tuomisto说：“我们的研究结果为实验科学家提供了有关铍在制造过程中如何改变其行为的宝贵基础知识。研究已经发现，在高温环境下，被掺杂的化合物功能变化很大。”
Tuomisto说：“铍掺杂的氮化镓器件带来的能源效率变化幅度巨大，可能与传统白炽灯泡和LED灯的差距相似，未来通过减少能源损失，可以将全球能源分布系统中的能源消耗降低10％。”
产品应用
1Intel联手AMD开发PC芯片 共同对抗英伟达
美国时间11月6日周一，Intel公布采用EMIB（EmbeddedMulti-Die Interconnect Bridge）封装技术，将第八代移动Core处理器Kaby Lake核心、AMD独显与HBM2存储联姻的Kaby Lake-G。美国时间11月7日周二：领导AMD GPU发展的资深副总裁Raja Koduri，宣布离开AMD。美国时间11月8日周三：Raja Koduri加入 Intel，担任头衔几乎完全相同的职务，只是换了一间公司，将启动Intel第三次独立显示芯片计划（前两次是 i740 和 Larrabee ）。
近 72 小时，英特尔（Intel）与 AMD 携手上演如肥皂剧的剧情，两个死对头携手合作，各自拿出自己最擅长的部分，共同推出一款轻薄笔记本可用的处理器。英特尔无疑是PC芯片领域最具实力的厂商。作为全球最大的个人电脑CPU制造商，其奔腾和酷睿系列处理器被广大消费者所熟知，而AMD则是一家同时拥有CPU与GPU研发能力的芯片公司，速龙和APU系列处理器是英特尔在PC处理器上最大的竞争对手。
2高通10nm数据中心处理器开卖
高通（Qualcomm）在北京时间11月9日凌晨于加州圣荷西举行的一场活动上宣布，最新 Centriq 2400 处理器已开始对 OEM 伙伴出货，并且获得 Google 等大型服务器买家的支持。Centriq 2400 处理器内含48核心，采用 ARM 架构，由三星代工，是全球第一款 10 纳米服务器处理器。据高通表示，Centriq 2400 处理器在能源效能与成本方面，已超越英特尔 Xeon Platinum 8180，并已获得部分科技大厂支持。
高通 Snapdragon835 移动处理器也同样采用三星 10 纳米工艺。三星晶圆代工总裁 ES Jung 表示，高通顶尖的系统单芯片（SOC）设计能力，加上三星高性能 10 纳米工艺技术，将足以扰动服务器市场。
微软与知名云服务供应商Cloudflar 均参与高通新品上市发布会，其中 Cloudflar CEO Matthew Prince 对高通新处理器似乎印象深刻，他在推文上说，高通 Centriq 处理器运算效能不输英特尔芯片，但能耗只有其一半。
3比特大陆AI芯片正式亮相
在8日举办的AI WORLD2017世界人工智能大会上，比特大陆CEO詹克团先生公布了该公司人工智能品牌SOPHON（算丰，取“算天地玄空，丰认知智能”之意），并带来了全球首款张量加速计算芯片BM1680,以及板卡SC1/SC1+、智能视频分析服务器SS1等重量级产品。这个来源于科幻小说《三体》的品牌名，体现了比特大陆对他们AI芯片的野心。
据介绍，这是一颗面向深度学习应用的张量计算加速处理的专用定制芯片，适用于CNN、RNN、DNN等深度神经网络的推理预测（Inference）和训练（Training）。芯片由64 NPU构成，特殊设计的NPU调度引擎（Scheduling Engine）可以提供强大的数据吞吐能力，将数据输入到神经元核心（Neuron Processor Cores）。BM1680采用改进型脉动阵列结构。单芯片能够提供2TFlops单精度加速计算能力，片上32MB SRAM拥有高带宽，在片外有DDR4内存接口，单芯片可支持高达16GB DDR内存。这就是BM1680交出的数据。
比特大陆还通过在芯片内集成高度定制的BMDNN Chip link芯片链路技术，实现在高速SerDes上提供稳定，灵活，低延迟的链路，可以使多个BM1680芯片一起工作，使其作为一个统一的系统，提供更高的处理能力。
4ADI携手中移物联网，共同打造IoT新生态
日前在重庆，ADI宣布与中国移动通信集团公司旗下全资子公司中移物联网有限公司建立战略合作关系，并签署了合作谅解备忘录。双方将据此共同承诺传递并推进全球物联网应用的愿景。ADI公司总裁兼首席执行官Vincent Roche和中移物联网总经理乔辉等代表公司出席了当天的签约仪式。
中移物联网有限公司认为，这次和ADI的合作是具有里程碑式的意义。他们认为这不仅仅是一个备忘录那么简单，最后的合作是可以影响整个行业，引领这个行业的。中移物联网有限公司总经理乔辉强调，ADI专长于传感检测及连接领域并拥有数十年的技术积累，与ADI的合作使我们能够拓展包括工业领域生态系统及应用等核心市场的连接能力。
通过这次签约，双方将共同探索并改善物联网技术在全球范围内对个人生活的影响，共同着眼于提供从建筑、交通、能源系统、环境质量监测、个人医疗保健、车辆与基础设施通讯、智能系统以及物联网系统等在人们日常生活中扮演日益重要角色的领域的物联网应用解决方案。现在双方也已经带来了一些表现出色的节点到云端的解决方案：
例如针对工业现场、智能城市、智能家居的ADI气体检测物联网平台，通过中国移动OneNET云平台实时检测空气质量；结合ADI和中国移动优势的智能座椅物联网解决方案等等。希望双方的携手合作能够给我们带来一个更新更美好的物联网未来。
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