NEPCON LIVE在线展会本周五即将正式启幕!
【大咖说】作为重磅节目之一
旨在畅享行业经验、提供即时技术交流
本文将为您率先揭晓三位重量专家阵容
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【大咖说】通信模组智能工厂建设实践
直播时间:3月26日,10:50-11:20
申一杰
硕格智能技术有限公司,厂长
嘉宾简介:
2002年开始进入华宇电脑,从事SMT设备和生产管理工作,参与HP、NEC、TOSHIBA、CISCO等品牌终端的产品生产,至今已深耕SMT行业二十年,期间多次主导工厂的工艺改善、流程改造、信息化建设等,2020年主导硕格智能工厂的建设。
演讲摘要:
通信模块的工艺控制及产线搭建
电子制造工厂的物流设计
工厂的信息化建设
关于硕格:
硕格智能成立于2020年9月,以美格智能10多年在无线通信模组、物联网终端等领域的研发设计能力为基础,联合西湖电子集团30多年的电子终端产品生产制造经验,围绕4G/5G通信产品及智能终端的研发和制造,力争将硕格智能打造成在通信电子领域内硬件、软件国内先进的、具有一定规模的、数字自动化赋能的、服务于全球顶级客户的高端智能数字化制造基地,成为国内先进的智能“智”造新标杆。
【大咖说】产品微小化-系统封装之SMT能力
直播时间:3月26日,13:35-14:05
沈克昌
上海环旭电子股份有限公司,全球采购处长
嘉宾简介:
沈克昌于1995年进入台湾日月光集团的环旭电子, 开始为 SMT 设备工程师,直接从事 SMT 设备维护,品质改善工作,期间经历各式厂牌设备维护,改善,并提供改善方案给松下原厂采用导入销售在新机器,在厂内历经 WW 产品移转,WW 设备管理,一致性标准化管理,担任设备主管后转调 Global Sourcer 主管,自 2010 年起公司与苹果手机合作 SiP WIFI Module 生产以来,与 Panasonic ,Fuji,ASM 合作开发高精度贴片机,提供具体开发建议,已经成功协助推展 SiP 在 SMT 制程工艺的显著提升。
演讲摘要:
SiP ( System In Package ) 系统封装产品之介绍
SMD 零件发展趋势
SiP 贴装制程的关键因素
结论
【大咖说】电子制造工艺数字化设计与可靠性量化评价
直播时间:3月26日,15:35-16:05
王文利
西安电子科技大学电子可靠性(深圳)研究中心,教授、主任
嘉宾简介:
工学博士、博士后、教授; 科技部科技创新CEO特训营特聘导师; 国家科技部高新技术企业认定专家; 深圳市科技专家委员会专家; 深圳市经济贸易和信息化委员会专家; 深圳市高新技术产业协会《产品创新设计》首席专家; 曾任职华为技术有限公司中央研究部, 华为技术有限公司工艺可靠性仿真分析平台建立者。参与建设华为公司工艺四大规范体系建设; 10年以上大型企业研发及生产实践经验,10年大型企业咨询培训经验,为近百家世界500强和电子百强企业提供过培训与咨询。
演讲摘要:
工艺数字化设计是智能制造、数字转型的基础
电子制造工艺数字化设计的方法与流程
完成工艺数字化设计才能实现可靠性的量化评价
关于西安电子科技大学电子可靠性(深圳)研究中心:
西安电子科技大学电子可靠性(深圳)研究中心是以西安电子科技大学电子装备结构设计教育部重点实验室为依托,以具备丰富产业经验的深圳团队为主体,在改革开放先行示范区-深圳设立的产、学、研、投机构,主要开展可靠性前沿基础研究、应用技术推广、科技成果转化、工程技术教育、产业投资孵化等业务,提升我国电子信息产业可靠性水平为西电可靠性研究中心的使命。中心目标为发展成为电子可靠性工程一流研究与应用机构。
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