震撼来袭！博睿能科技携创新升级PCB服务亮相NEPCON ASIA 2021

随着电子电路行业技术的迅速发展，元器件的集成功能日益广泛，电子产品对PCB的高密度化要求更为突出，高多层板、挠性板、HDI板和封装基板等高端PCB产品逐渐占据市场主导地位。深圳市博睿能科技有限公司多年来专注打造PCB一站式服务平台，以高精尖技术、高质量出品满足日新月异的行业需求。

2021年8月25-27日， NEPCON ASIA 2021（亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会）展会将在深圳会展中心（福田馆）隆重开幕。届时，博睿能科技将盛情参展本次盛会，展位号：2G36 。让小编带你走进博睿能科技，一探究竟。

博睿能科技是一家国内的PCB设计、制板、焊接一站式服务平台。公司成立于2013年，始终专注于方案设计、高速PCB设计、SI仿真、EMC设计 、PCB制板、SMT焊接加工等业务。自公司成立以来，凭借强劲的技术力量、优秀的设计团队，与广大客户建立了长期合作关系，客户遍及各地。公司秉承顾客至上，锐意进取的经营理念，是中国PCB、PCBA设计制造行业非常具有创新能力的企业之一。

近10年的高速PCB设计、制板、焊接行业经验。博睿能在创立之初就建立了稳定、高效、规范的经营管理体系。坚定做高速PCB设计行业的创新者，凸显公司经营发展战略的清晰定位。

1. 注重品质，提供多层板服务。可以提供从1-22层样板到批量生产。如普通板、 HDI板、FPC 、刚挠结合板、铝基板、铜基板、陶瓷板等。

2. 强于技术，了解研发需求。打通设计到生产的壁垒，做到真正的无缝对接。

3. 品质有保障，交货快速，准时交付，贴合研发和生产需求的优质服务。

4. 严格的TPS品质管控体系，高品质、多层板的PCB制板服务。
   

作为全球产业链完整的PCBA工艺设备及物料专业展会，NEPCON ASIA 2021将于8月25-27日在深圳会展中心（福田展馆）举办，引燃整个华南及亚洲地区的电子产业贸易交流热潮。欲知博睿能科技更多详情，请至NEPCON ASIA 2021现场（展位号：2G36）莅临参观。