消息称苹果为2022年新设备加紧供应Mini LED显示屏
据 MacRumors 报道，DigiTimes 报告显示，苹果公司正在加强 Mini LED 芯片的生产，并将更多的制造商引入其供应链，以满足 2022 年新设备的需求。
在过去三年里，苹果公司扩大了对 Mini LED 技术的使用，目前提供了三款采用 Mini LED 显示屏的设备。Pro Display XDR、12.9 英寸 iPad Pro 和高端 MacBook Pro。预计该公司今年将有几款采用 Mini LED 显示屏的新设备上市，包括 11 英寸 iPad Pro、27 英寸 iMac Pro、重新设计的 MacBook Air，甚至可能有新的外部显示屏。
为什么众多厂商纷纷发力Mini LED领域
MiniLED的真正用途，就是用于液晶屏幕的背光模组，以实现更为精密的动态背光效果，不仅能够大幅提升屏幕亮度、对比度，画质输出更优，而且使用寿命更长，功耗更低，同时还兼顾了屏幕的纤薄性。
有相关业内人士表示，在现如今大屏市场需求持续激增的趋势下，MiniLED凭借着自身诸多优势，接下来势必会牢牢占据电视行业的主流地位。想必这也正是众多终端厂商不遗余力地推出MiniLED产品的原因所在，由此，也使得今年成为了MiniLED概念大规模落地应用的一年。
Mini LED正在步入快速发展的黄金期
近年来，随着科技不断发展与消费者对视觉体验升级的需求，推动LED显示技术不断向小间距高密度方向发展，由小间距LED显示向MiniLED、Micro?LED不断延伸。MiniLED相较于其他技术，在对比度、亮度、分辨率、色域等诸多方面都有明显优势，有望取代OLED，成为新一代主流显示技术。
随着技术不断成熟，良品率逐步提升，MiniLED背光成本正在每年下降15-20%，在此背景下，华为、三星、创维等众多厂商争相入局，推出MiniLED电视产品。而在MiniLED领域，TCL作为最早布局、最先量产的厂商，在众多厂商中脱颖而出，成为了MiniLED行业领军者。
MiniLED已成为当下显示技术的主流方向
MiniLED 是次毫米发光二极管，指芯片尺寸介于 50~200μm 之间的 led。MiniLED是为了解决传统led分区控光粒度不够精细的问题而研发的，发光晶体更小，单位面积背光面板能够嵌入的晶体数量更多，同一块屏幕上可以集成更多的背光灯珠。
因此，相较于传统led，MiniLED所占体积更小，颗粒更小，显示效果更加细腻，亮度、色彩饱和度和对比度更高;而且功耗更低、寿命更长，支持精确调光，可以提供更好的黑电平，不会产生 led 背光不匀的问题。MiniLED因其高性能与高性价比，得以在众多显示技术中脱颖而出，目前已被很多品牌运用到电视、笔记本电脑、平板、汽车屏幕的技术使用中，并逐渐成为许多消费者的不二选择。
MiniLED异军突起，未来能否取代OLED
根据《MiniLED商用显示屏通用技术规范》团体标准，MiniLED是芯片尺寸介于50~200μm之间的LED器件。通俗点来说，MiniLED是把单个LED芯片缩小到尺寸50-200μm之间，从而在单位面积中搭载大量的器件数量。
相比于LCD和OLED，MiniLED兼顾了两者的优点，具有超高亮度和对比度的特点，一方面由于其LED芯片更多，背光更均匀，电视画面的对比度更好，画质更细腻，另一方面MiniLED可以细分成大量背光分区，控光效果与OLED一样出色。集合多种优势于一身，MiniLED已经成为了当代主流显示技术，而相关的MiniLED电视在市场上也大受欢迎。
CHINA-LED NEWS
显示产业是电子信息产业的重要组成部分，我国新型显示产业总投资已超过1.3亿万元，已成为全球最大的显示面板生产基地。当前Mini/Micro LED已经成为新兴产业的突破口，是继LED户内外显示屏、LED小间距之后LED显示技术升级的新产品，具有“薄膜化，微小化，阵列化”的优势，未来将进入产业化应用导入期。其中，Mini LED背光市场已经正式起量，TV、IT应用商业化有望加速渗透。Mini背光和Mini显示等新兴领域技术路线和产品规格未定型，对封装企业与上下游联合开发能力提出更高要求。
但在技术层面上，仍然面临着半导体及显示行业技术跨界融合的巨大挑战，整个工艺及产业链上仍然存在如LED芯片微缩化、间距缩小、巨量转移、缺陷修补等诸多难题待克服。Micro LED 显示技术具有自发光、高集成、高稳定性和全天候等工作优点，是下一代显示技术的主流方向，应用将更加普及，应用领域将越来越广，并会不断催生新的应用场景和消费市场。
4月20-21日，半导体产业网、 半导体照明网、第三代半导体产业联合励展博览集团，在NEPCON China 2022 期间举办为期两天的“2022 Mini LED显示产业创新发展大会”。我们将依托强大背景及产业资源，致力于先进半导体技术推广、创新应用及产业链间的合作，为科研机构、高校院所、芯片面板及终端制造，上游及材料设备搭建交流协作的桥梁。大会将聚焦并推动MiniLED在背光中的规模化应用，针对包括Mini LED超小间距芯片制造及产线精益生产，背光驱动、产品良率提升和产品稳定封装及巨量转移等等，邀请产学研用资多领域优势力量，推动核心关键技术的联合研发和技术攻关，推广新技术、普及新产品，促进显示产业高质量发展。
NEPCON China 2022致力于将先进封装、半导体、新型显示等热门行业与最新的PCBA技术趋势融合一站式呈现。今年 首创Mini LED驱动模组SMT产线、Mini LED背光模组COB工艺产线将重磅亮相。展会将汇聚600个企业及品牌展示PCBA全球首发新品，包括表面贴装（SMT）、智能工厂及自动化技术、点胶喷涂、测试测量、半导体封测、电子制造服务（EMS)等展区。展会将发挥行业口碑力量，扩大邀请至35,000名来自光电、照明、汽车、通信、服务器、大型工控产品、医疗等行业的高端电子制造买家莅临体验行业首发产品、获知前沿技术与方案、会见上下游业务伙伴。
会议主题：协同创新 产业共赢
会议时间：2021年4月20-21日
会议地点：上海·上海世博展览馆-NEPCON论坛区
主办单位：
中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会，励展博览集团
半导体产业网
半导体照明网
承办单位：北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
会议亮点
MiniLED市场爆发在即，工艺改进也为设备企业带来新的发展机遇。MiniLED指由尺寸介于50-200μm之间的芯片构成的LED器件。相比芯片尺寸大于200μm的传统LED，MiniLED在前道制造和后道封装环节均有工艺改进。
大会将聚焦前道制造& 后道封装工艺问题及解决方案：MiniLED芯片前道制造通常包括衬底、外延、芯片加工三大环节，其中芯片加工又包括光刻、刻蚀、溅射、蒸镀、测试分选等工序。MiniLED后道封装工艺通常包括固晶、回流焊、测试、返修、封胶、烘烤等流程。
Mini LED时代，芯片微缩化增加了封装难度，促成了不同封装技术的开发，SMD、IMD、COB、COG(Chip On Glass)等路线百花齐放。倒装COB有望成为Mini LED主流的封装方式。大会还结合了NEPCON China 2022展区首创的Mini LED驱动模组SMT产线、 Mini LED背光模组COB工艺产线，针对Mini LED的产品、解决方案、关键零组件、制程材料、生产设备（巨量转移设备）、 AOI检测设备、驱动IC芯片等展出。并将邀请品牌终端厂、面板厂、背光、模组企业代表，LED芯片厂商莅临分享。诚邀产业链上中下游企业参会，共同探讨Mini/ MicroLED协同技术创新策略、行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等进行讨论，加快全球
Mini/Micro LED产业化及商业化应用进程！
现场“沉浸式”了解Mini LED生产线布局和工艺
参观Mini LED驱动模组SMT产线&解答实操问题
参观Mini LED 背光模组COB工艺产线&解答工艺要点
前瞻Mini/Micro LED显示技术及产业趋势
研判全球Mini/Micro LED显示产业市场
聚焦新一代显示技术创新及应用进展
探讨关键材料、设备及工艺技术瓶颈及产业化
聚焦Mini LED产业链上下游协同创新策略
展望Mini/Micro LED 行业趋势&技术路线&商业化进程
主题日程安排（拟）
备注：报告嘉宾正在陆续确认中，欢迎大家提交更多主题方向报告，共同促进MiniLED产业的繁荣发展。提交报告、演讲、参会参展、对接合作、进实名交流群等欢迎咨询下方联系人。
Mini LED论坛
时间：2022年4月20-21日
地点：上海世博展览馆
简介：作为2022年NEPCON CHINA的展会亮点活动之一，该论坛邀请国内外行业专家、背光模组厂商、知名LED芯片企业、设备材料厂商等参与分享，聚焦Mini LED发展现状，共同探讨产业协同创新突破技术难点的可能性，并提出可行性建议。促进Mini LED产业链升级，推进产业化、商业化进程，实现行业进一步发展。
NEPCON China 2022中国国际电子设备暨微电子工业展即将于2022年4月20-22日在上海世博展览馆举办！期待您的到来！
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• 参观热线•
李海宾 女士 励展博览集团
电话：400 650 5611
邮箱：haibin.li@rxglobal.com
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