众所周知，乌克兰为半导体原料气体供应大国，包含氖、氩、氪、氙等，其中氖气由乌克兰供应全球近七成产量。尽管氖气在半导体制程当中使用比重并不如其他产业，但其仍为必要原物料，若供应受阻仍将对产业造成影响。
TrendForce集邦咨询认为，俄乌冲突虽可能冲击该地区惰性气体供应，但在半导体厂、气体供应厂皆备有库存，且仍有其它地区供应的情况下，短期内不至于造成产线中断影响产出。不过气体供应量减少仍将可能造成价格上涨，芯片生产成本可能因此上涨。
此外，行业有关人士表示，近几年，芯片需求的增加使得半导体供应链处在极其紧张的状态，任何材料供应中断都会对未来 6~12 个月的芯片生产造成负面影响。此次两大氖气供应商关停可能使芯片短缺加剧，并导致材料和产品价格上涨。
此前据Digitimes报道，IC设计业者表示，台积电计划第三季将再调涨8寸成熟制程代工报价，12寸成熟与先进制程则还在评估中。
台媒认为，占据8英寸工艺最大市场份额的台积电涨价，将引来二线晶圆厂跟进。虽然上涨趋势延续，但预期今年的涨幅将放缓，而且面向大众市场的IC设计厂已经开始削减代工订单，并调整库存水平。
现如今，世界先进、力积电等多数晶圆代工厂新增的产能最快也只有少部分会在今年下半年开出，多数的芯片设计厂今年取得的晶圆代工产能增加有限，预计今年晶圆代工产能仍将维持供不应求的紧张态势。
就目前市场行情来看，ST、NXP、瑞萨、微芯等半导体原厂部分产品的货期和价格都呈上涨趋势。另有供应链传出，受惠于车用MOSFET等功率半导体需求强劲，加上6英寸芯片代工厂产能满载，汉磊作为委外工厂，将针对大客户英飞凌全面调涨报价，幅度最高达50%，同时积极扩大第三代半导体碳化硅(SiC)的产能，预计今年出货量将呈倍数级成长。
据悉，台积电、联电、世界先进都是英飞凌逻辑芯片代工伙伴，英飞凌的功率半导体则由世界先进、汉磊升阳半等企业代工。而车用、工控类功率半导体需求持续强劲，并且下游需求有望继续扩大，英飞凌持续加大产能外包的力度。虽然英飞凌目前还未透露具体涨幅情况，但涨价讯号已经非常明显。
明确的是，升特公司日前已经发布涨价函。涨价函显示，由于供应商原材料价格以及成本的增加，决定于2022年3月14日起提高所有TVS产品(瞬态电压抑制二极管)订单的价格。
资料显示，升特公司拥有半导体领域的领导地位，在模拟及混合信号产品上，专攻高阶消费性产品、计算机、通信和工业设备，全球超过15个业务及技术支持据点，分别设立在10个国家，代理商分布在30个国家以上。
NEPCON半导体封装大会
日期：2022年4月20-21日 地点：上海世博展览馆
01
大会聚焦
这里有最新的行业趋势、工艺分享、技术路线、商业化进程等，为IC设计、封装测试厂、探索先进封装工艺的EMS工厂、半导体软件企业、半导体封测设备及材料企业等拓展思路。
1、AI、5G和IOT产品的SiP及先进封装工艺、设备及材料
2、从SMT到半导体封装的电子微组装
3、第三代半导体器件封装技术及设备
02
会议议程
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NEPCON半导体封装大会 第三代半导体器件封装分论坛会议日程（拟） |
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时间 |
主题 |
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4月20日 |
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13:30-14:00 |
第三代半导体功率器件及封装技术现在及应用分析 |
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14:00-14:30 |
内绝缘TO-220封装碳化硅肖特基 二级管技术 |
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14:30-15:00 |
单双面银烧结技术在功率模块 封装中的应用 |
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15:00-15:30 |
高压功率器件封装绝缘问题 及面临的调整 |
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15:30-16:00 |
功率半导体封装设备及 材料相关痛点分析 |
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4月21日 |
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10:00-10:30 |
高可靠性功率系统集成的发展和挑战 |
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10:30-11:00 |
SiC功率器件先进封装材料 及可靠性优化设计 |
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11:00-11:30 |
高密度的扇出型封装技术进展 |
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11:30-11:50 |
用于功率器的关键设备技术/等离子去胶设备技术 |
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11:50-12:10 |
功率半导体封装设备 及材料相关痛点分析 |
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午餐时间、自行参观展会 |
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13:30-14:00 |
用于新能源汽车的先进功率器件的挑战与优化思路 |
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14:00-14:30 |
八英寸硅基氮化镓功率器件技术进展 |
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14:30-15:00 |
功率半导体封装设备及 材料相关痛点分析 |
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15:00-15:30 |
第三代半导体功率器件可靠性测试 方法和实现 |
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15:30-16:00 |
功率半导体封装设备及 材料相关痛点分析 |
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NEPCON半导体封装大会 |
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时间 |
主题 |
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4月20日 |
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13:30-13:55 |
半导体封装产业未来发展趋势分享 |
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13:55-14:20 |
5G通讯半导体设计发展方向 |
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14:20-14:45 |
SiP系统级封装技术工艺方向 |
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14:45-15:10 |
固化/固晶工艺设备技术分享 |
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15:10-15:35 |
点胶工艺设备技术分享 |
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4月21日 |
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10:00-10:25 |
人工智能半导体发展方向 |
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10:25-10:50 |
TSV工艺技术方向 |
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10:50-11:15 |
FC/Bumping技术工艺方向 |
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11:15-11:40 |
光刻机工艺设备技术分享 |
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午餐时间、自行参观展会 |
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13:30-13:55 |
SIP与异构集成技术方向 |
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13:55-14:20 |
针对中小半导体设计公司的 平台解决方案 |
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14:20-14:55 |
Die Bond工艺设备技术分享 |
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14:45-15:10 |
半导体自动化检测工艺 设备技术分享 |
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15:10-15:35 |
封测材料分享 |
2022半导体封装大会
时间: 2022年4月 20-21日
地点:上海世博展览馆
简介:本届论坛将设立主旨论坛，并覆盖SiP及先进封装、第三代半导体器件封装两大主题，旨在探讨传统封装、先进封装与电子微组装如何突破现有技术/工艺，如何更好迎接5G、AI、 loT 所带来的机遇与挑战，发展中国“芯”!论坛将邀请IC设计、头部封测厂、封测设备及材料企业等共同参与分享!
NEPCON China 2022中国国际电子设备暨微电子工业展即将于2022年4月20-22日在上海世博展览馆举办！期待您的到来！
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李海宾 女士 励展博览集团
电话：400 650 5611
邮箱：haibin.li@rxglobal.com
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