NEPCON半导体封装大会
日期：2022年4月20-21日 地点：上海世博展览馆
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大会聚焦
这里有最新的行业趋势、工艺分享、技术路线、商业化进程等，为IC设计、封装测试厂、探索先进封装工艺的EMS工厂、半导体软件企业、半导体封测设备及材料企业等拓展思路。
1、AI、5G和IOT产品的SiP及先进封装工艺、设备及材料
2、从SMT到半导体封装的电子微组装
3、第三代半导体器件封装技术及设备
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会议议程
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NEPCON半导体封装大会 第三代半导体器件封装分论坛会议日程（拟） |
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时间 |
主题 |
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4月20日 |
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13:30-14:00 |
第三代半导体功率器件及封装技术现在及应用分析 |
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14:00-14:30 |
内绝缘TO-220封装碳化硅肖特基 二级管技术 |
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14:30-15:00 |
单双面银烧结技术在功率模块 封装中的应用 |
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15:00-15:30 |
高压功率器件封装绝缘问题 及面临的调整 |
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15:30-16:00 |
功率半导体封装设备及 材料相关痛点分析 |
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4月21日 |
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10:00-10:30 |
高可靠性功率系统集成的发展和挑战 |
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10:30-11:00 |
SiC功率器件先进封装材料 及可靠性优化设计 |
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11:00-11:30 |
高密度的扇出型封装技术进展 |
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11:30-11:50 |
用于功率器的关键设备技术/等离子去胶设备技术 |
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11:50-12:10 |
功率半导体封装设备 及材料相关痛点分析 |
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午餐时间、自行参观展会 |
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13:30-14:00 |
用于新能源汽车的先进功率器件的挑战与优化思路 |
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14:00-14:30 |
八英寸硅基氮化镓功率器件技术进展 |
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14:30-15:00 |
功率半导体封装设备及 材料相关痛点分析 |
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15:00-15:30 |
第三代半导体功率器件可靠性测试 方法和实现 |
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15:30-16:00 |
功率半导体封装设备及 材料相关痛点分析 |
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NEPCON半导体封装大会 |
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时间 |
主题 |
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4月20日 |
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13:30-13:55 |
半导体封装产业未来发展趋势分享 |
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13:55-14:20 |
5G通讯半导体设计发展方向 |
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14:20-14:45 |
SiP系统级封装技术工艺方向 |
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14:45-15:10 |
固化/固晶工艺设备技术分享 |
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15:10-15:35 |
点胶工艺设备技术分享 |
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4月21日 |
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10:00-10:25 |
人工智能半导体发展方向 |
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10:25-10:50 |
TSV工艺技术方向 |
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10:50-11:15 |
FC/Bumping技术工艺方向 |
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11:15-11:40 |
光刻机工艺设备技术分享 |
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午餐时间、自行参观展会 |
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13:30-13:55 |
SIP与异构集成技术方向 |
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13:55-14:20 |
针对中小半导体设计公司的 平台解决方案 |
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14:20-14:55 |
Die Bond工艺设备技术分享 |
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14:45-15:10 |
半导体自动化检测工艺 设备技术分享 |
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15:10-15:35 |
封测材料分享 |
2022半导体封装大会
时间: 2022年4月 20-21日
地点:上海世博展览馆
简介:本届论坛将设立主旨论坛，并覆盖SiP及先进封装、第三代半导体器件封装两大主题，旨在探讨传统封装、先进封装与电子微组装如何突破现有技术/工艺，如何更好迎接5G、AI、 loT 所带来的机遇与挑战，发展中国“芯”!论坛将邀请IC设计、头部封测厂、封测设备及材料企业等共同参与分享!
NEPCON China 2022中国国际电子设备暨微电子工业展即将于2022年4月20-22日在上海世博展览馆举办！期待您的到来！
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• 参观热线•
李海宾 女士 励展博览集团
电话：400 650 5611
邮箱：haibin.li@rxglobal.com
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