根据“彭博社”的报导，目前位列全球代工晶圆第二的格罗方德（GLOBAL FOUNDRIES）宣布，将无限期暂停先进制程的发展，退出先进制程发展的竞赛。同时宣布，独立ASIC设计服务！这意味着，未来，7nm一下高级工艺可能就只有台积电和英特尔继续前行了！
格罗方德CEO Tom Caulfield表示，格罗方德决定此计划的逻辑很简单，也就是不想将其大部分研究和设备预算，投入到可能永远无法获得回报的工作中，而是投资于许多客户将继续使用多年的现有技术。因为，大部分研发先进制程的公司都希望他们有庞大的客户来源，但是这点是格罗方德所无法达成的。
Tom Caulfield进一步强调表示，格罗方德虽然无限期停暂停先进制程的研发，但是仍旧每年会投入超过10亿美元的金额，用于能取得回报的相关项目投资上。例如在芯片中嵌入式存储器的相关制作上，这些应用现阶段都不需要用到先进的制程。
目前，这家总部位于美国加州的晶圆代工厂商，在纽约州和新加坡都设有工厂。而且，过去一段时间以来，格罗方德都是试图改变资源，改进和扩产当前技术，并且投入7纳米先进制程技术的研发，这将使得芯片能尽可能的增加晶体管的数量，以提升芯片的效能。如今，在正式放弃先进制程的研发之后，格罗方德也将进行新一波的裁员动作，不过目前不确定裁员的数量。
报导进一步指出，包括苹果，高通，英伟达（NVIDIA）在内的芯片公司越来越依赖相关的晶圆代工伙伴。这些公司用于智能手机，个人电脑的芯片借由台积电，格罗方德等晶圆代工厂不断的在制程上的发展突破，让芯片中放入更多的晶体管，使得产品性能越来越强大，但是却越来越节能。
过去，在这个领域中，处理器厂商英特尔（intel）曾经独领风骚。不过，因为在14纳米制程节点推进到10纳米制程节点的过程中，英特尔的延迟推出，使得AMD及高通有机会超越英特尔，抢占更多在个人电脑或服务器上处理器的市占率。目前，虽然英特尔来用自己的晶圆厂来生产自己的处理器芯片，但是竞争对手AMD与高通都以台积电与格罗方德的晶圆代工为主，协助其生产芯片。
一直以来，AMD都是格罗方德的主要客户。不过，AMD日前在宣布7纳米制程的产品时，就已经宣布会采用台积电来做为合作伙伴，打破过去仅使用格罗方德的惯例。这时候来看，AMD当时是不是已经考虑到格罗方德的相关决定。
是技术的羁绊，还是成本的考量？
2016年9月，格芯曾宣布将充分利用其在高性能芯片制造中的技术积淀，来研发自己7纳米FinFET技术的计划，该技术于2016年初2月8日在Fab 8晶圆厂中开始生产。当时格芯表示，还将持续投资下一代技术节点的研究与开发。
通过与合作伙伴IBM和三星的密切合作，2015年格芯便宣布推出7纳米测试芯片。据官方报道，为了加快7LP的量产进程，格芯还在2017年下半年首次购进两个超紫外光（EUV）光刻工具，此后，格芯还于去年中宣布推出业内首款基于硅纳米片晶体管的5纳米样片。
但格芯CTO兼全球研发高级副总裁Gary Patton曾透露，在EUV技术上，格芯的7 纳米工艺确实面临很多挑战，包括如何进一步提升良率、光罩防尘膜瑕疵等问题，必须努力克服才能投入大规模量产，目标是将良率提高到95%。如今项目的搁置或许也有技术方面的原因。
格芯并不是首家放弃追求7纳米工艺的晶圆代工厂商，台湾财经媒体《财讯》今年早些时候在采访联华电子（UMC）总经理王石时，得知他们将“不再投资12纳米以下的先进工艺”，原因是一直在追赶最先进的工艺，会导致投资成本越来越高，而且还只能跟在台积电后面。
目前，7纳米工艺领域的晶圆代工玩家只剩下台积电、三星和还在10纳米量产时间点上挣扎英特尔，不过英特尔一直强调，他们对于工艺节点的定位更加严格，其10纳米工艺甚至比台积电和三星自称的7纳米要好。
而对于他们的客户——无晶圆厂芯片设计公司来说，能负担得起7纳米工艺代工费的也不算多，除了手机SoC厂商高通、海思、苹果、联发科以外，还有老牌半导体巨额英特尔、英伟达、三星、AMD等等。但是在用7纳米做这些芯片之前，代工厂们会选择一些又土豪、产品又好做的厂商来验证他们的7纳米工艺，比如以前的FPGA，和今年的矿机ASIC。
以下是格芯全球公布的内容：
格芯（GLOBALFOUNDRIES）今天宣布其转型的重要一步，继今年初汤姆·嘉菲尔德（Tom Caulfield）接任首席执行官后，格芯正在重塑其技术组合，依照嘉菲尔德所阐述的战略方向，重点关注为高增长市场中的客户提供真正的差异化产品。
格芯正在重新部署具备领先优势的FinFET发展路线图，以服务未来几年采用该技术的下一波客户。公司将相应优化开发资源，让14/12纳米 FinFET平台更为这些客户所用，提供包括射频、嵌入式存储器和低功耗等一系列创新IP及功能。为支持此次战略调整，格芯将搁置7纳米 FinFET项目，并调整相应研发团队来支持强化的产品组合方案。在裁减相关人员的同时，一大部分顶尖技术人员将被部署到14/12纳米FinFET衍生产品和其他差异化产品的工作上。
“客户对半导体的需求从未如此高涨，并要求我们在实现未来技术创新方面发挥越来越大的作用”。嘉菲尔德表示，“今天，绝大多数无晶圆厂客户都希望从每一代技术中获得更多价值，以充分利用设计每个技术节点所需的大量投资。从本质上讲，这些节点正在向为多个应用领域提供服务的设计平台过渡，从而为每个节点提供更长的使用寿命。这一行业动态导致设计范围到达摩尔定律外部界限的无晶圆厂客户越来越少。我们正重组我们的资源来转变业务重心，加倍投资整个产品组合中的差异化技术，有针对性的服务不断增长的细分市场中的客户。”
此外，为了更好地施展格芯在ASIC设计和IP方面的强大背景和重大投资，公司正在建立独立于晶圆代工业务外的ASIC业务全资子公司。相关的ASIC业务需要持续使用最先进的技术。该独立ASIC实体将为客户提供7纳米及以下的晶圆代工替代选项，让ASIC业务部与更广泛的客户展开合作，特别是日益增多的系统公司，他们需要ASIC服务同时生产规模需求无法仅由格芯提供。
格芯正在加强投资具有明显差异化、为客户增加真正价值的领域，着重投资能在其产品组合中提供丰富功能的产品。这包括继续侧重于FDX™平台、领先的射频产品（包括RF SOI和高性能锗硅）和模拟/混合信号，以及满足越来越多低功耗、实时连接、车载设计需求的其他技术。随着自动驾驶、物联网和全球过渡至5G等新领域的强劲需求，格芯被赋予与众不同的定位——服务“智能互联”这一新兴市场。
“减轻前沿技术领域的投资负担将使格芯能够对物联网、IoT、5G行业和汽车等快速增长市场中对大多数芯片设计人员真正重要的技术进行更有针对性的投资，” Gartner研发副总裁Samuel Wang,先生表示，“虽然最先进技术往往会占据大多数的热搜头条位置，但鲜少有客户能够承担为实现7纳米及更高精度所需的成本和代价。14纳米及以上技术将在未来许多年继续成为芯片代工业务的重要需求及驱动因素。这些领域将有极大的创新空间，可以助力下一轮科技发展狂潮。”
参考资料：
TechNews 2018-08-28
EET-China 2018-08-28
电子创新网 2018-08-28
格罗方德官网 2018-08-28
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