精彩剧透 | SMTA华南高科技技术研讨会-Day 2

10月13日（星期四）

会议主席

在 SMT 应用中，除了回流温度不断降低外，还需要缩小冲击和热机械可靠性一直以来在性能上的差距。多年来一直有各种低温焊料被研究，演变成现在的第一代、第二代、第三代和第四代低温焊料。经过广泛研究后，终于找到了最合适的合金成分。本文介绍了第四代低温焊料合金，该合金以两种回流温度（165oC 和 175oC）和两种焊膏体积与焊球体积比（0.6 和 0.8）来进行评估。通过将 CTBGA84 与 12 mil SAC305 焊球与合金-4 锡膏一同应用，形成非同质焊点，还评估了这些变量对焊点形成、跌落冲击和热循环性能的影响。根据 JESD22-B111 标准评估跌落冲击，并在 -40oC（15 分钟）至 100oC（15 分钟）范围内进行热循环测试。通过适当的合金选择和优化组装过程中的锡膏份量与焊球体积比，最低回流温度可达至理想的跌落冲击和热循环性能。

低温焊接，Sn-Bi 合金，跌落冲击，热循环，热机械可靠性。

伴随着5G时代的到来，移动智能终端对于射频前端芯片性能和数量的需求不断提高，对于射频开关（Switch）和低噪声放大器（LNA）尤以为甚。众所周知，射频芯片性能提升主要依靠新设计、工艺和材料的结合。超低残留助焊剂（ULR Flux, Ultra Low Residue Flux）是一系列创新型免洗倒装焊接材料，可免除传统的清洗工艺、提高封装可靠性、简化封装流程并降低封装成本。本文介绍了极低残留助焊剂在射频芯片常见的LGA和QFN/DFN封装中芯片贴装、回流的应用，并对焊接强度和可靠性进行了相关研究。

超低残留助焊剂，封装，可靠性。

在这个大数据驱动制造的时代，许多SMT制造商拥有的数据远远超出他们都够处理的范围。但是，如何才能最好地利用所有这些数据，更好的应对诸如最小批量生产，供应链中断和劳动力短缺等紧迫的挑战呢？智能数据分析的最新进展可以帮助制造商提高通过率，优化产能，降低风险，同时也提高了敏捷性，加快了新产品导入（NPI）的上市时间。通过描述性分析和预测性分析，PCB制造商可以降低错误率，节省生产时间，提高质量和效率。西门子专家将讨论智能数据分析的新前沿，并分享PCB制造商在将大数据转化为智能数据方面的先进经验。

由于应用在通孔元件上的低温焊接工艺日渐流行，供应商研制了一些适用于焊接通孔元件的低熔点无铅合金。助焊剂的选择对于低温工艺十分关键。就低温焊接工艺而言，选择合适的助焊剂活性剂系统从不容易，而选择该系统时应以其能否在低温过程中从可焊表面去除氧化物，以促进焊料润湿作为优先考虑因素。同时，活性剂应能在较低的热条件下进行分解，其助焊剂残留物是可靠的，并不会产生任何问题，如电化学迁移等。在这篇论文中，对几款低残留免清洗助焊剂进行了研究，研究的项目主要为它们在低温焊接过程中的焊接性能和电气可靠性。发现了 225 – 250 oC 范围内的锡槽温度是最佳工艺窗口，这种温度对 PTH 焊接性能而言也是可接受的。又对所有助焊剂进行了表面绝缘阻抗测试，在 200 oC 的锡槽温度下处理时，只有几种助焊剂的表面绝缘阻抗值是合格的。当把一系列的焊接材料（助焊剂、有芯焊丝、补焊助焊剂）用于低温组装工艺来进行测试时，它们的表面绝缘电阻测试结果均为合格。

化学沉镍/浸金 (ENIG) 工艺在不同最终表面处理工艺中仍然起着主导作用。作为一种具有出色耐腐蚀性、高经济效益、可焊接和可打线的最终表面处理工艺，与其他更简单例如有机焊料防腐剂 (OSP)或更特殊例如化学镀镍/化学镀钯/浸金 (ENEPIG) 工艺相比，它具有多种优势。尽管PCB 行业的趋势是减少有毒物质的使用并使工艺更加环保，但基于氰化物的浸金药水仍然占据市场主导地位。

本文的目的是根据现行对 ENIG 表面的要求（例如 ENIG 耐腐蚀性、焊料润湿和焊点可靠性）评估无氰浸金的性能。为了产生接近实际生产条件的数据，所有测试板均在生产规模中试线上进行打样，并评估了整个镍槽和金槽的寿命。结果包括对中磷 和高 磷镍层的性能进行比较，不仅关注 ENIG 表面本身，还关注加上 OSP 处理后对 ENIG 层的影响，因为选化 (SIT) 工艺的应用也十分普遍 。针对镍腐蚀的检查是按照最近发布的 IPC 4552B 程序而进行。

通过选择性波峰焊、焊锡扩散测试(solder Spread)以及推球测试(Ball shear)和冷球拉力(Cold ball pull)测试研究了焊料润湿和焊点可靠性，包括金层厚度的影响，并将结果与含氰化物的工艺比对。

本次将概述在生产条件下使用无氰浸金药水后 ENIG 表面的性能表现，并以大量数据为支持，以确定无氰金 ENIG 工艺的特定优势和局限性。

化学沉镍浸金，无氰化物，可焊性，镍腐蚀。

 小型化现在并将一直是电子和半导体封装行业的挑战。随着封装正变得越来越复杂，元件间距不断在变小，越来越多的的芯片和元件被封装一个模组中，先进封装异构集成的需求也越来越大 。 但是在某些封装中，不能使用传统的印刷工艺，锡膏只能通过点涂或喷射工艺实现。超细粉末焊锡膏的运用通常需要采用专业的点锡设备与焊锡材料的正确组合才能实现。本研究主要讨论高一致性的精细点锡膏的解决方案，以及不同的点锡设备技术和锡膏之间特性差异，通过统计学的方法如CPK和标准差分析数据，呈现相应的分析结果。 

超细粉末点锡，锡膏喷印，异构集成，系统级封装。

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