NEPCON China 2023（2023中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会）将于7月19日-21日在上海世博展览馆举办。作为国内专业高端的电子类展会，将汇聚全球先进电路板组装解决方案供应商呈现全流程制造工艺、提供精准采购对接和前沿技术论坛，帮助电子制造企业拓展视野、优化供应链、实现降本增效，为行业工艺发展注入源动力。
总投资近18亿，6个半导体项目签约北京顺义
5月28日，在北京(国际)第三代半导体创新发展论坛上，6个第三代等先进半导体项目签约北京顺义，包括国联万众碳化硅功率芯片二期、晶格领域液相法碳化硅衬底生产、特思迪减薄-抛光-CMP设备生产二期、铭镓半导体氧化镓衬底及外延片生产项目等，预计总投资近18亿元。
近年来，顺义区抢抓第三代半导体技术和产业发展的重要窗口期，多措并举，形成了从装备到材料、芯片、模组、封装检测及下游应用的产业链布局，产业集群效应初显，产业生态正逐步完善。
据北京日报报道，目前，北京顺义区共有三代半和四代半实体企业22家，累计总投资额43.57亿元，产品以电力电子、微波射频领域为主;第二代化合物半导体企业8家，以光电子领域为主，累计总投资额89.32亿元。全区三代半产业已投产项目17个，在建项目5个。
为全力支持三代半产业高质量发展，顺义区还研究制定了一系列专项政策，如《顺义区进一步促进第三代等先进半导体产业发展的若干措施》。
此外，顺义区内还成立了第三代半导体产业技术创新战略联盟，涵盖200余家企业、高校等成员单位。建成第三代半导体材料及应用联合创新基地、众创空间等创新孵化中心，促进了科技成果转化和高新技术企业孵化。同时，顺义区还设立了首期规模10亿元的第三代半导体产业专项基金，为促进项目落地再添助力。
国家网信办：2022年工业互联网核心产业规模超 1.2 万亿元
5月23日，国家互联网信息办公室发布《数字中国发展报告（2022年）》（以下简称“报告”），报告指出，2022年数字中国建设取得显著成效。2022年数字经济规模达50.2万亿元，总量稳居世界第二，同比名义增长10.3%，占国内生产总值比重提升至41.5%。
工业互联网已覆盖工业大类的85%以上，标识解析体系全面建成，重点平台连接设备超过8000万台(套)。工业互联网核心产业规模超1.2万亿元，同比增长15.5%。数字技术和实体经济融合深入推进。全国工业企业关键工序数控化率、数字化研发设计工具普及率分别增长至58.6%和77.0%。
联发科宣布与英伟达联手开发汽车芯片
5月29日，联发科(MediaTek)宣布与英伟达(NVIDIA)合作，为软件定义汽车提供完整的AI智能座舱方案。双方的合作将充分发挥各自汽车产品组合的优势，共同为新一代智能汽车提供卓越的解决方案。
联发科表示，通过此次合作，MediaTek将开发集成NVIDIA GPU 芯粒(chiplet)的汽车SoC，搭载NVIDIA AI和图形计算IP。该芯粒支持互连技术，可实现芯粒间流畅且高速的互连互通。
据介绍，MediaTek的智能座舱解决方案将运行NVIDIA DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT软件技术，提供先进的图形计算、人工智能、功能安全和信息安全等全方位的AI智能座舱功能。
Dimensity Auto汽车平台承袭了MediaTek在移动计算、高速连接、多媒体娱乐等领域的专业技术积累，以及覆盖广泛的安卓生态系统。结合NVIDIA在AI人工智能、云、图形技术和软件方面的核心专业优势，以及NVIDIA ADAS解决方案，MediaTek将进一步全面强化Dimensity Auto汽车平台。
文章来源：全球半导体观察 中国工业新闻网
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在市场大环境的变格之下，企业将更加关注未来生产管理过程中如何降本增效，为此，今年7月NEPCON China除了传统板块外，将会着力打造S-Factory智慧工厂及自动化生产解决方案等活动展示板块，除了新生态展现展示外，今年的会议将着重于整体解决方案的探讨，为到场观众提供有效可行的落地计划。
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