上半年出货高达1.3亿台，5G手机与高端手机表现亮眼！OPPO/华为/维沃/中兴/联想等发布采购需求

中国信通院数据显示，2023年1-5月，国内市场手机总体出货量累计1.08亿部，国内5G手机出货量为8496.7万部，占同期手机出货量的79.0%。据每日互动大数据显示，截至二季度，国内5G手机市占率逼近50%，5G手机市场增长稳定。2023年5月，国内市场手机出货量2603.7万部，同比增长25.2%，其中，5G手机2016.9万部，同比增长13.7%，占同期手机出货量的77.5%。

2023年第二季度，中国智能手机市场出货量约6,570万台，上半年出货量约1.3亿台。IDC数据显示，第二季度中国600美元以上高端手机市场份额达到23.1%，相比2022年同期逆势增长，增长3. 1个百分点。随着国产品牌坚持高端化路线，主流厂商先后推出 “直板+折叠” 双旗舰布局：“直板” 旗舰产品硬件配置拉满， “折叠屏 ”通过外观形态的改变打造差异化体验来吸引消费者注意，高端机型数持续增长，高端手机市场成为各家必争之地。 

2023年7月25日上午，联想上海研发中心扩建项目（二期）工程正式开工奠基。

据观点新媒体了解，联想上海研发中心扩建项目一期项目在2020年8月落成启用，目前已有园区办公人员约3400人。

而此次的二期扩建工程位于松涛路，地上建筑面积约1.09万㎡，地上11层，高度约52米。该项目预计2024年年底竣工，届时上海联想创新科技园总建筑面积将超8万平方米。

目前，上海联想创新科技园已成为联想集团最重要的创新研发基地之一，业务范围涵盖联想3S战略重要核心业务，并致力于在人工智能、物联网、云计算、5G等领域，打造联想创新生态，推动联想智能化转型。

8月8日，天眼查显示，近日华为技术有限公司新增多条专利信息，其中一条发明专利名称为“芯片堆叠结构及其形成方法、芯片封装结构、电子设备”，公开号为CN116504752A。

据专利摘要，本申请实施例提供一种芯片堆叠结构及其形成方法、芯片封装结构、电子设备，用于简化芯片堆叠结构制备工艺，涉及芯片技术领域。该芯片堆叠结构包括：至少两个堆叠设置的芯片，每个芯片包括布线层，布线层中设置有导电结构；其中，至少两个堆叠设置的芯片包括：堆叠设置的第一芯片和第二芯片，第一芯片和第二芯片之间通过键合层电连接；键合层包括第一区域、环绕第一区域的第二区域，以及除第一区域和第二区域以外的第三区域，键合层的第一区域在第一芯片中的布线层上的投影与第一芯片的布线层中的导电结构至少部分重合；键合层的第一区域和第三区域中设置有金属键合层。

该专利涉及的技术领域为芯片技术领域，尤其涉及一种芯片堆叠结构及其形成方法、芯片封装结构、电子设备，该技术将被用于简化芯片堆叠结构制备工艺。

ColorOS 升级助手官方微博今日宣布，针对旗下 OPPO Find X6、OPPO Find N2、OPPO Find N2 Flip 三款手机的 Android 14×ColorOS 内测 log 版本用户招募现已正式开始。本次招募时间为 2023 年 8 月 7 日到 8 日，招募结束后 5 个工作日内分批进行审核，版本将在审核完成后分批进行推送。

OPPO Find X6 系统需要升级到 13.1.0.141、13.1.0.151；OPPO Find N2 版本要求为 13.1.0.180、13.1.0.181；OPPO Find N2 Flip 版本要求为 13.1.0.181、13.1.0.182。

8月1日，夏普宣布与vivo签署无线通信技术专利交叉许可协议。

夏普表示，公司已向日本、美国、欧洲、中国和韩国的电信设备和汽车行业的许多企业授权无线通信技术的标准基本专利。多年来公司致力于3G、4G和5G等移动通信系统核心技术的开发，3G/4G/5G SEP产品组合现已包括6,000 多项专利。

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