2023 NEPCON CHINA电子展将于2023年7月19日-21日在上海世博展览馆隆重举行。镭晨科技受邀参展，邀您莅临1号馆 1H40展台，体验镭晨明星产品、获知最新行业解决方案、畅谈发展与合作。
镭晨科技始终践行“让工业检测更简单”的理念，值此盛会之际，也将面向新能源、汽车电子等行业展示“AI+AOI”的工业光学检测解决方案。
汽车电子行业解决方案
汽车电子迈向电动化、智能化方向发展的同时，对技术、生产工艺也提出了更高要求。不仅要确保工艺一致性、产品稳定可靠，生产全过程须长达10年或以上可追溯。为此，投入中高端检测设备为品质赋能，至关重要。
镭晨科技针对汽车电子制造行业，提供了3D光学检测解决方案，以稳定的高精度成像，提供准确可靠的三维数据，进而提升检测精确度，确保不良0漏失。SPC数据还能辅助工艺人员实时追溯异常、及时调整制程，保证生产稳定性，为汽车电子制造提供更加可靠的安全保障。
（高精度3D成像）
新能源汽车电子行业解决方案
随着我国对新能源汽车的推行，新能源汽车产业将迎来井喷式增长。像前面提到的，汽车电子对工艺要求极高，新能源汽车也是一样。企业如何在确保良品率的同时，降本增效，满足市场需求？
镭晨科技针对新能源汽车电子行业，提供了针对FPC长软板的3D光学检测设备，不仅实现了一段全检，提高生产效率；自研高精度多重定位算法有效应对FPC弯曲变形，提升3D检测精度，也降低了误报、漏报率，实现了工艺制造和检测流程的全局优化。
（高精度还原板卡成像）
Underfill 3D光学检测解决方案
智能穿戴电子产品要求越来越高，企业采用Underfill工艺填充芯片与基板之间的空缝，来保护芯片并提高防水、防尘、抗摔性能，确保产品的可靠性。这给Underfill工艺提出了更高的要求，如何确保Underfill充填情况并拦截不良，已成为企业关注的重点。
镭晨科技Underfill 3D光学检测解决方案，采用多角度投影+多频条纹结构光三维成像的方法，高精度还原Underfill附着情况；利用爬胶多层堆叠算法多维度检测爬胶量，提高检测准确度和可靠性。
（3D成像）
CPU SOCKET行业解决方案
随着信息技术的发展，服务器已经逐渐成为企业信息处理的核心设备，其中，CPU SOCKET是其核心部分。CPU SOCKET的稳定性是服务器能否正常发挥作用的关键。因此，如何实现高效、准确的CPU SOCKET检测成为企业需要自我解决的难题。镭晨科技针对CPU SOCKET的光学检测解决方案，搭配专用的检测算子，有效解决盖板遮挡光线的问题，使SOCKET PIN针在AOI的成像下清晰可见，提高AOI检测精准度，目前支持多种CPU 拼针的清晰成像。专用的CPU插针匹配算法，编程简单只需1分钟，能覆盖多种不良类型检测，支持针尖与本体的歪斜、断裂、异物、下陷、变形、缺针的不良检出。
（优化后CPU PIN针成像更加明亮匀称）
更多行业解决方案，现场与您分享。镭晨科技期待与您畅谈行业发展，共同助力电子制造蓬勃发展。
价值主张：NEPCON China 2023 将汇聚全球先进电路板组装解决方案供应商呈现全流程制造工艺、提供精准采购对接和前沿技术论坛，帮助电子制造企业拓展视野、优化供应链、实现降本增效，为行业工艺发展注入源动力。
展品类型：电子制造设备、电子制造相关材料、电子制造服务/解决方案
展品范围：
设备类：表面贴装、点胶喷涂、测试测量、半导体封测、智能工厂及自动化技术（机器人、机械手臂、视觉系统、配件等）
材料类：电子元器件、零部件、电子制造配套材料（清洗、点胶等）
电子制造服务类：EMS厂展示、系统集成软件
同时，展会继续战略布局汽车电子板块，同期举办汽车电子及新能源相关的技术研讨会及采配活动。
此外，展会将为您展示面向汽车电子、半导体封测、大型工控、Mini LED产品等行业的电子制造应用方案，您可以体验行业首发产品、获知前沿技术与方案、会见上下游业务伙伴。
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