当谈到氮化镓和碳化硅这两种宽禁带半导体材料时，它们代表了电子制造领域的技术前沿。
氮化镓和碳化硅材料具有较大的带隙，这使得它们能够用于制造高功率电子器件；具有较高的热稳定性，能够在高温环境下工作，能够替代传统的硅材料，提高系统的可靠性和性能；具有高频特性，被广泛用于射频（RF）和微波应用，能够实现更高的工作频率和更快的数据传输速度。
这些材料的出现不仅使高功率电子器件、高温应用和高频应用变得更加可行，还在能源效率方面取得了巨大进步。它们的发展意味着我们能够构建更高性能、更可靠的电子系统，有助于推动现代科技的发展，同时也对能源节约和环境保护产生积极影响。
2023 Bodo's宽禁带半导体论坛
2023年10月12日（星期四）
1号馆，会议室，3H88
会议日程
|
时间 |
演讲主题 |
演讲嘉宾 |
|
09:30-10:15 |
签到 |
|
|
10:15-10:20 |
主编视频致开幕词 |
Bodo ARLT，Bodo's功率系统，主编 |
|
10:20-10:50 |
氮化镓功率器件应对减碳挑战，引领电动车革新 |
庄渊棋，氮化镓功率系统，全球业务发展副总裁 |
|
10:50-11:20 |
根据实际应用要求选用最佳的电源开关技术 |
阎金光，Power Integrations，资深技术培训经理 |
|
11:20-11:50 |
氮化镓技术的当前发展与前沿探索 |
Alex Lidow，宜普电源转换公司，首席执行官兼共同创办人 |
|
12:00-13:00 |
午休&午餐 |
|
|
13:00-13:30 |
国产第二代碳化硅MOSFET在新能源市场的应用 |
杨同礼，基本半导体，工业业务部总监 |
|
13:30-14:00 |
使用 SiC 电子熔断器保护高压电气系统 |
颜建丕，睿查森电子，能源市场拓展高级经理 |
|
14:00-14:30 |
碳化硅在工业电机驱动器的应用 |
肖杜，Wolfspeed，高级现场应用工程师 |
|
14:30-15:00 |
国产车规级碳化硅功率器件的技术现状与展望 |
雷洋，派恩杰半导体（杭州）有限公司，应用主任工程师 |
|
15:00-15:30 |
碳化硅技术实现下一代直流快速充电桩的发展 |
Jerry，安森美，电源方案部产品经理 |
*部分议程可能微调请您以现场为准
展会介绍
NEPCON ASIA 亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会汇聚全球电路板组装、智慧工厂、半导体制造、汽车电子、触控显示等多行业先进生产解决方案，帮助国内外全品类电子生产企业优化供应链、实现降本增效、拓展视野，促进亚洲电子制造产业链通力协作。
展会邀请函
参观邀请函 | 一文快速了解“全球电路板组装解决方案+半导体制造技术”产业链大展NEPCON ASIA 2023
扫码即刻参观预登记
NEPCON ASIA 2023
领取免费，观展门票
2023年10月11日-13日
深圳国际会展中心（宝安）
联系我们
参观咨询
孙梅 女士（Summer Sun）
📞电话：400 650 5611
📧邮箱：mei.sun@rxglobal.com
主办单位
- END –
点击【阅读原文】，进行NEPCON ASIA 2023参观预登记，了解更多新材料、新设备、新技术及新应用解决方案！