晶圆代工大厂联电20日举行临时股东会，会中通过子公司和舰科技申请在上海证券交易所A股上市一案。另外，也通过联电董事长洪嘉聪兼任和舰科技董事长。
联电为顺应中国半导体市场快速成长，并考量集团长远发展，将经由从事8寸晶圆业务子公司和舰芯片，偕同另一家中国子公司联芯，及和舰从事IC设计服务的全资子公司联暻半导体，由和舰为上市主体发行A股，并向上海证交所申请上市交易，预计发行新股不超过4亿股，总金额不超过人民币25亿元，该讨论案已于今日的股东临时会上通过。
联电财务长刘启东表示，目前和舰与联芯营收共占联电合并营收约10%至15%，此次A股上市发行股数占和舰发行后总股本11%左右，但他强调，联电仍持股和舰87%，对联电整体营收影响仅1至2%，股东权益不会因此减损。
和舰主要经营8寸晶圆厂，月产能6.5万片，产能满载、供不应求，未来将借由上市资金再扩充1万片产能，目前营运表现相当不错，获利约挹注联电财报的5至6%；联芯负责12寸晶圆代工，月产能1.7万片，未来将扩充至2.5万片，目前28奈米製程技术仍未满载，惟联芯整体产能利用率变动幅度大，营运仍处亏损状态，若与和舰合并后，其亏损幅度也可能侵蚀和舰获利。
联电目前中国客户营收占比约10%，其于8成左右营收来自北美与台湾客户，刘启东表示，由于中国近来大力发展半导体产业，和舰人才流动率高，挂牌后将借此拓展大陆地区相关产业市场，也可望透过与股权连结的奖励措施留才，吸引当地优秀专业人才，增强整体集团竞争力。
刘启东表示，和舰若在中国顺利上市，未来在中国扩充产能便有筹资管道，进一步提升产能规模与技术品质，取得更多元化的在地资金來源，改善整体财务结构，也能将资金留在台湾，用以高配发股利或买回库藏股，并因应其他地区营运所需资金，提升资产规模与拓展全球佈局。
在股东会上，针对子公司申请在上海证券交易所A股上市，小股东提问要公司说明对其公司及股东带来的好处时，财务长刘启东表示，申请A股上市，最主要的重点在于长期的发展。未来透过A股市场，可以使得联电有另一个筹资的管道，照也有利于在台湾的扩建和资金运用。此外，对于留才也是重点之一。
刘启东进一步解释，近年来在中国竞争对手开案量大增，人才需求孔急的情况之下，在条件符合需求后，很容易将台湾离乡背景的人才挖走。而且，在和舰与联新必须维持2,000个员工进行运作下，借由在A 股的申请上市，可以借由配股的福利来留住人才，也稳定员工的流动性。而未来和舰科技在A 股上市之后，联电对和舰仍会是高持股的掌控，而且预估上市能为公司募集到人民币25亿元的资金。
另外，股东会中也有股东指出，未来和舰董事长由洪嘉聪兼任的情况下，要如何顾及联电股东权益，及会不会有分身乏术的问题时，洪嘉聪表示表示，未来仍以联电为主，其时间分配将会有99% 留在台湾。此外，未来和舰科技将会是以中国客户为主，海外市场则以联电，双方业务不会重叠。
谈及是否有减资规划，董事长洪嘉聪表示，减资对公司的财务与股东权益等面向影响大，若未来资本支出金额大幅减少，才有减资的考量；美中贸易战虽使部分客户下单趋于保守，但影响已纳入先前第3季展望评估中，不影响第3季展望。
股东提问联电未来是否有减资的规划，董事长洪嘉聪表示，减资对公司的财务与股东权益等面向影响大，因此减资不可能3%或5%，减资幅度至少得达到1成以上，资金便需要上百亿，若未来资本支出金额大幅减少，才可能考虑减资。
参考资料：
TechNews 2018-08-20
IC Research 2018-08-20
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