随着全球科技的快速发展，半导体已经成为各个领域的核心驱动力，尤其在通信、汽车、物联网、人工智能等新兴产业中具有不可替代的作用。而随着技术的不断发展，半导体制造技术的精密度和复杂性也不断提高，对专业知识和技术的需求也日益增强。在前几期的推文中，我们为您带来了ICPF会议的精彩亮点：从“摩尔定律”到“超越摩尔定律”，ICPF半导体制造技术大会预告来袭！本期推文，我们将集结ICPF半导体制造技术大会的所有嘉宾和议题，共同探讨半导体制造的未来和痛点难题。
ICPF半导体制造技术大会日程
ICPF半导体制造技术大会
点击查看：
半导体制造技术大会日程及嘉宾
|
半导体制造技术大会—— 论坛一：先进晶圆制造论坛 2023年10月11日3号馆，封测剧院1，3D169 |
||
|
会议主题：车规级芯片 |
||
|
时间 |
主题 |
演讲嘉宾 |
|
13:00 - 13:05 |
领导致辞 |
工业和信息化部国际经济技术合作中心 |
|
13:05 - 13:30 |
显示芯片带来的中国成熟晶圆工艺的发展机遇与挑战 |
周华，首席分析师 |
|
13:30-14:00 |
晶圆代工厂在汽车半导体中的新机遇 |
赵斌博士，战略与市场副总裁，粤芯半导体技术股份有限公司 |
|
14:00-14:30 |
先进IP提升汽车芯片的可靠性和良率 |
王迎春博士，新思科技，工程应用高级总监 |
|
14:30-15:00 |
7nm高性能车规芯片多域融合算力能力 |
蒋汉平博士，副总裁兼产品规划部总经理，芯擎科技 |
|
15:00-15:30 |
电子大宗气体的国产替代午休 |
陈闻翊，产品市场总监，宏芯气体(上海)有限公司 |
|
半导体制造技术大会—— 论坛二：SiP及先进封装论坛 |
||
|
10月11日 会议主题：车规级芯片 |
||
|
主持人：寿爱华，副秘书长，深圳市半导体行业协会 |
||
|
时间 |
主题 |
演讲嘉宾 |
|
10:00-10:05 |
致辞 |
常军锋，秘书长，深圳市半导体行业协会 |
|
10:05-10:35 |
助力半导体产业链超越摩尔、发展SiP Fabless 新模式 |
王序进院士 深圳大学微电子研究院院长/半导体制造研究院院长 |
|
10:35-11:05 |
板级封装技术推动异质异构集成发展 |
林挺宇博士，副总经理 ，广东佛智芯微电子技术研究有限公司 |
|
11:05-11:35 |
全“芯”视觉检测-伟特托盘进料视觉检测方案 |
何洪道，中国区总经理，伟特测试系统（苏州）有限公司 |
|
11:35-12:05 |
日东半导体封装设备国产化应用 |
王永刚 ，研发经理，日东智能装备科技（深圳）有限公司 |
|
午休 |
||
|
13:30-14:00 |
车用模组微小化封装技术 |
沈里正，资深处长，环旭电子股份有限公司 |
|
14:00-14:30 |
半导体划片制程及精密点胶工艺分享 |
周云，精密切割事业部总监，深圳市腾盛工业设备有限公司 |
|
14:30-15:00 |
聚焦离子束FIB在半导体封装中的应用 |
张智寰，研发工程师，深圳市八六三新材料技术有限责任公司 |
|
15:00-15:30 |
新能源时代的半导体封测技术和趋势 |
顾展羽，资深TPM经理，通富微电子股份有限公司 |
|
15:30-16:00 |
摩尔精英SiP技术解决方案 |
蔡昕宏，供应链云营运总监，无锡摩尔精英微电子技术有限公司 |
|
10月12日 会议主题：AI&5G芯片 |
||
|
时间 |
主题 |
演讲嘉宾 |
|
10:00-10:05 |
开场白 |
|
|
10:05-10:35 |
先进封装在存储器件中的应用 |
黄双武博士，深圳大学微电子研究院封测中心主任 |
|
10:35-11:05 |
AI 算力热潮下先进封装产业新机遇 |
高瑞锋，华天科技（西安）投资控股有限公司，技术市场中心副总 |
|
11:05-11:35 |
SIP及先进封装点胶应用的痛点及解决方案 |
熊钦，产品总监，深圳市轴心自控技术有限公司 |
|
11:35-12:05 |
高性能测试技术赋能射频先进封装方案发展 |
孙冶，业务拓展经理，恩艾（中国）仪器有限公司 |
|
午休 |
||
|
13:30-14:00 |
从先进封装到先进微系统集成 |
李金喜，市场总监，厦门云天半导体科技有限公司 |
|
14:00-14:30 |
异K&S高速高直通率的SIP贴片解决方案 |
王琼安，中国区产品总监，库力索法半导体（苏州）有限公司 |
|
14:30-15:00 |
后摩尔时代-先进封装助力半导体行业破局 |
马晓波，研究院副总监，湖南越摩先进半导体有限公司 |
|
15:00-15:30 |
针对超细间距SiP封装和ESG解决方案 |
刘锡锋，中国业务开发经理，上海贺利氏工业技术材料有限公司 |
|
15:30-16:00 |
人工智能快速发展趋势下对SSD封装的挑战 |
林海鹏，产品总监，深圳市正鸿泰科技有限公司 |
|
半导体制造技术大会—— 论坛三：化合物半导体封装分论坛 2023年10月12-13日3号馆，封测剧院1，3D169 |
||
|
10月12日 |
||
|
时间 |
主题 |
演讲嘉宾 |
|
9:50-10:00 |
嘉宾致辞 |
|
|
10:00-10:30 |
化合物半导体芯片封装需求分析与技术探讨 |
周利民,迈锐斯自动化（深圳）有限公司/MRSI Systems 总经理/战略营销高级总监 |
|
10:30-11:00 |
生态共携手，同享碳化硅辉煌未来 |
刘红超,安徽长飞先进半导体有限公司首席科学家 |
|
11:00-11:30 |
氮化镓微波功率器件的研究与应用 |
敖金平,宁波铼微半导体有限公司董事长/ 江南大学教授 |
|
11:30-12:00 |
650V硅基氮化镓器件结构与工艺研发 |
林信南,北京大学先进电子器件深圳市重点实验室 主任、中国电工技术学会电气节能专委会副理事长兼秘书长、电力电子学会常务理事 |
|
12:00-13:30 |
午餐/参观展会 |
|
|
13:30-14:00 |
碳化硅栅氧技术及未来挑战 |
王德君 大连理工大学教授 |
|
14:00-14:30 |
VCSEL器件技术进展及其在数据中心与汽车激光雷达中的应用 |
莫庆伟博士 老鹰半导体首席科学家 |
|
14:30-15:00 |
碳化硅功率器件制造工艺设备技术进展 |
王禹,ULVAC株式会社 |
|
15:00-15:30 |
面向高功率器件的超高导热AlN陶瓷基板的研制及开发 |
梁超博士 江苏博睿光电股份有限公司副总经理 |
|
15:30-16:00 |
GaN功率器件动态导通电阻测试技术研究 |
贺致远,工业和信息化部电子第五研究所功率器件团队总师 |
|
16:00-17:00 |
圆桌对话 |
|
演讲嘉宾
左右滑动查看更多
展会介绍
NEPCON ASIA 亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会汇聚全球电路板组装、智慧工厂、半导体制造、汽车电子、触控显示等多行业先进生产解决方案，帮助国内外全品类电子生产企业优化供应链、实现降本增效、拓展视野，促进亚洲电子制造产业链通力协作。
展会邀请函
参观邀请函 | 一文快速了解“全球电路板组装解决方案+半导体制造技术”产业链大展NEPCON ASIA 2023
扫码即刻参观预登记
NEPCON ASIA 2023
领取免费，观展门票
2023年10月11日-13日
深圳国际会展中心（宝安）
联系我们
参观咨询
孙梅 女士（Summer Sun）
📞电话：400 650 5611
📧邮箱：mei.sun@rxglobal.com
主办单位
- END –
点击【阅读原文】，进行NEPCON ASIA 2023参观预登记，了解更多新材料、新设备、新技术及新应用解决方案！