NEPCON China 2024半导体行业设备抢先看！高端高效技术助力半导体行业

YRM20：

①融合Σ系列产品的技术，实现卓越的生产率

②采用“单一贴装头解决方案”，广泛对应各种生产

③标准配备可维持高品质贴装的个性功能

④通过运用丰富的功能群，实现高效生产

半导体封装及测试设备

表面实装领域：极限改进“单一贴装头解决方案”，具有卓越生产率和通过性的万能贴片机具备高速高精度高品质的贴装。

汽车电子

深圳市昂科技术有限公司

AP8000是昂科创新的通用烧录器平台，可支持包括MCU、Nor/Nand Flash、FPGA、CPLD、eMMC、UFS等各种可编程芯片，同时支持所有芯片封装形式。依托昂科强大的算法研发工程师团队，芯片支持速度业界较快。

AP8000可同时支持8颗芯片同时烧录，先进精密的引脚驱动技术确保烧录的更高可靠性和良率；支持USB、LAN和SD卡脱机三种模式。

半导体封装及测试设备

AP8000是一款针对小批量芯片烧录的通用型烧录器，其特点是高稳定、高可靠、支持IC极广。在汽车电子、军工航天、工业控制、服务器与网络以及IoT行业等都广泛应用。可对包括FPGA、MCU、各种Nand/Nor Flash、eMMC、UFS、PMIC、MEMS晶振等可编程芯片进行烧录。

AP8000作为业内的一款通用型烧录平台，不仅可以支持市面上所有的可编程芯片的烧录，同时还是自动烧录机的核心烧录平台。

无线、通信设备及系统、智能家居及可穿戴产品、安防电子

半导体封装及测试设备

汽车电子、手机制造、新能源

①可视化报告自动生成,数据分析统计全面.全自动检测流程,高分辨率图像采集.

②集合40+前沿AI模型策略，高效精准检测实现0漏报；可信赖AI技术，有效降低算法误判，实现误检率小于百分之一；推理速度大幅提升，模型算法极度优化,编程时间小于一分钟。

半导体封装及测试设备

识渊SA-1020是一款超高精度、快速易用的检测设备，它可对芯片上的元件、粘胶连接进行快速、准确的检测和分析。

自动化及工控电子

成都德芯数字科技股份有限公司

 自适应阻抗匹配器是一种用于调整射频电路中输入和输出之间的阻抗匹配的装置， 专用于匹配射频电源的输出阻抗， 使射频电源输出的功率能被负载全部吸收， 有效减少信号的反射和损耗。

该匹配器采用高精度的V- I测量技术、高速FPGA芯片处理， 并搭载高精度的控制算法， 实现负载阻抗的快速测量、计算及补偿， 具有精度高、检测范围宽、补偿响应时间快等优势， 有效提高系统的性能和稳定。

半导体封装及测试设备

与射频电源配套，解决产品表面清洗与处理以及表面改性问题，改变材料表面的形态、化学成分和组织结构等，能赋予材料全新的性能。包含等离子体清洗、刻蚀、离子注入、离子镀膜等多种技术，不仅可有效改善和提高材料表面的性能，更可赋予材料表面全新的特性。如：硅片清洗、薄膜沉积、硅片刻蚀、离子注入、离子源控制、晶硅镀膜、PVD以及PECVD等。

汽车电子、医疗电子及设备、其他

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