NEPCON ASIA 2024将于11月6日在深圳国际会展中心(宝安)举办首届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(ITGV 2024)。针对TGV全球现有和未来技术产业趋势,聚焦当下热点,破解产业难题,协同创新生态,推动TGV产业化。诚邀玻璃通孔/玻璃基板/先进封装/应用市场的企业同仁参与,转化新技术、打通供应链,共谋新产业。
长按下方二维码
立即扫码加入智能制造盛宴
注册领取价值100元门票
预计40+场论坛活动
汽车电子、新能源、AI
......
会议日程
扫码添加管理员进入行业群聊
与嘉宾、大咖及更多行业精英
一起交流学习!
联系我们
孙梅 女士(Summer Sun)
电话:400 650 5611
+86 182 3187 0376
邮箱:mei.sun@rxglobal.com
👇 论坛报名火热进行中!
立即报名
共同见证半导体行业的新未来
✦
✧
观众预登记福利一览
✦
预计600+展商、150+新品首发、40+论坛&赛事
点击组团即刻一站高效式逛展!
预登记观众现场更有三重礼遇,等你来拿
推荐阅读
👇 点击图片即可阅读 👇
汇聚亚洲全品类电子生产企业买家,综合呈现全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车制造、触控显示等跨行业先进生产解决方案,促成产业链上下游商业合作,全面提升亚洲电子制造企业的全球竞争力。
关注我们
Follow us
官方订阅号
长按识别关注
官方服务号
长按识别关注
官方视频号
长按识别关注
官方抖音号
抖音APP扫一扫关注
点击“阅读原文”,立即报名观展!




