NEPCON ASIA 2024亚洲电子展将于11月6-8日在深圳国际会展中心（宝安）盛大举办。同期举办超40场论坛，七大核心板块覆盖PCBA制程、半导体封装、工业机器人、智能仓储与物流、机器视觉、智慧工厂、新能源、汽车、激光、3C、家用电 器、通信、5G、物联网、人工智能等热门话题，与专家大咖、行业内精英及CEO 深入了解市场动脉及发展趋势，探索在高增长应用领域中的新生意，新未来，共同打造一场智慧与灵感迸发的思想盛会。
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预计40+场论坛活动
汽车电子、新能源、AI
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11月6日会议议程
电子制造论坛
SMTA华南高科技技术研讨会（收费）
时间：2024年11月6日
地点：9/11 号馆（二层） 9 号会议室 9-C
关键词：焊点加固、可持续发展、高可靠性、倒装...
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时间 |
主题 |
演讲嘉宾 |
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会议主席 胡彦杰，中国 SMTA 技术顾问委员会委员，铟泰公司华东区高级技术经理 |
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10:45- 11:20 |
《高可靠性 ：极端恶劣环境下焊接的挑战》 |
姜涛， AIM Solder |
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11:20- 11:55 |
《三防漆 ：行业现状与技术前沿》 |
高政， 麦德美爱法 |
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11:55- 12:30 |
《PCB 阻焊材料对焊点成型质量的影响研究》 |
赵丽， 中兴通讯股份有限公司 |
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12:30- 13:45 |
午餐 |
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13:45- 14:20 |
《用于塑封模块焊接的可靠性低温无铅焊片技术》 |
胡彦杰， 铟泰公司 |
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14:20- 14:55 |
《iNEMI 2023 电路板装配―CPU 插座技术 10 年路线图》 |
冯国校， 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司 |
SMTA华南高科技设备研讨会
时间：2024年11月6日
地点：11 号馆 11H90 展位
关键词： IGBT、汽车电子、国产、高可靠性...
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时间 |
主题 |
演讲嘉宾 |
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会议主席 吴明炜，苏州谱睿源电子有限公司董事长，中国 SMTA 技术顾问委员会委员 |
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11:00- 11:25 |
《基于钨钼合金的下一代大功率 IGBT 模块的焊接空洞 X 光检测方案》 |
吴明炜，苏州谱睿源电子有限公司 |
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11:30- 11:55 |
《PVA 解决方案在汽车电子制造的应用》 |
徐东华，美国 PVA 公司 |
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12:00- 12:25 |
《国产高端 ICT 技术介绍》 |
江俭，深圳市泰视特测控技术有限公司 |
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12:30- 14:00 |
午餐 |
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14:00- 14:25 |
《BTC（LGA&QFN) 焊点的空洞问题和解决方案》 |
杨根林，东莞市欧应力科技有限公司 |
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14:30- 14:55 |
《高可靠性半导体芯片通用烧录技术！》 |
徐源，深圳市昂科技术有限公司 |
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15:00- 15:25 |
《高产能 PCBA 清洗低能耗解决方案》 |
方敏，深圳市山木电子设备有限公司 |
电子和远程信息处理行业商务论坛
时间：2024年11月6日
地点：11 号馆，NEPCON 剧院 2，11C42
关键词： 印尼、 ICT 产品、智能手机...
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时间 |
主题 |
演讲嘉宾 |
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10:00- 10:05 |
签到 & 开场 |
主持人 |
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10:05- 10:15 |
开场演讲 |
印度尼西亚驻华大使 |
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10:15- 10:25 |
主题发言 |
印度尼西亚工业部 LLMATE 总干事 |
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10:25- 10:40 |
《印度尼西亚 ICT 产品产品本土化规定及投资机会》 |
印度尼西亚工业部电子和远程信息处理司司长 |
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10:40- 10:55 |
《印度尼西亚支持智能手机和 ICT 产品生产的电子制造服务能力》 |
Panggung Electric Citrabuana |
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11:55- 12:00 |
问答环节 |
主持人 |
|
11:55- 12:00 |
闭幕 |
主持人 |
半导体封测论坛
首届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛 (ITGV 2024)
时间：2024年11月6日
地点：9/11号馆（二层），9号会议室9-A, 9-B
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时间 |
主题 |
演讲嘉宾 |
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主持人 王启东博士，中国科学院微电子研究所系统封装与集成研发中心主任 |
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09:30- 09:50 |
《玻璃基板应用价值和技术挑战》 |
张燕峰先生，深圳市海思半导体有限公司技术规划专家 |
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09:50- 10:10 |
《面向玻璃基板的先进封装解决方案》 |
葛维沪博士，美国 Pacrim 技术公司创始人兼总裁 |
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10:10- 10:30 |
《玻璃基板制造过程中的可靠性问题》 |
陈钏博士，中国科学院微电子研究所副研究员 |
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10:30- 10:50 |
《激光系统应用于TGV制程发展》 |
陈育斌博士，东台精机股份有限公司副总经理 |
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10:50- 11:10 |
《TGV金属线路制作的工艺难点及技术解决路径》 |
魏炳义先生，湖北通格微半导体 SBU 总经理 |
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11:10- 11:30 |
《利用激光诱导深度刻蚀技术实现集成多种功能结构玻璃基板加工》 |
王宪龙先生，乐普科中国区半导体 & 显示行业销售总监 |
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11:30- 11:50 |
《玻璃基片上集成无源》 |
陈立均先生，苏州森丸电子技术有限公司副总经理、CTO |
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11:50- 12:10 |
《电化学沉积法制备TGV 3D互连结构》 |
史训清博士，香港应用科技研究院先进电子元件及系统副总裁 |
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12:10- 13:30 |
午休 |
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主持人 吴政达博士，沛顿科技副总经理 |
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13:30- 13:50 |
《玻璃基互连技术助力先进封装产业升级》 |
车春城先生，京东方传感研究院院长 |
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13:50- 4:10 |
《Panel level激光诱导蚀刻& AOI》 |
邓超先生，圭华智能项目经理 |
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14:10- 14:30 |
《玻璃通孔结构控制、电磁特性与应用》 |
张继华博士，三叠纪（广东）科技有限公司董事长 |
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14:30- 14:50 |
《面板级键合技术在 FOPLP中的应用》 |
唐心陸博士，OSAP Lab |
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14:50- 15:10 |
《玻璃基FCBGA封装基板》 |
崔成强博士，广东佛智芯微电子技术研究有限公司董事长 |
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15:10- 15:30 |
《在玻璃基板上开发湿化学铜金属化工艺》 |
Thomas Thomas博士，MKS-Atotech全球表面处理产品经理 |
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15:30- 15:50 |
《肖特玻璃赋能先进封装》 |
达宁博士，肖特半导体业务高级运营经理 |
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15:50- 16:10 |
《基于TGV的高性能IPD设计开发及应用》 |
代文亮博士，芯和半导体创始人兼总裁 |
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16:10- 16:30 |
《玻璃通孔技术发展和产业应用前瞻》 |
于大全博士，厦门云天半导体科技有限公司董事长 |
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16:30 16:50 |
《多物理场仿真技术在玻璃基先进封装中的应用》 |
马晓波先生，湖南越摩先进半导体有限公司研究院负责人 |
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16:50- 17:10 |
《Evatec PVD技术赋能FOPLP & 玻璃基板》 |
陆原博士，Evatec技术市场总监 |
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17:10- 17:30 |
《下一代ABF载板 - 玻璃基及其潜在的机遇与挑战》 |
汤加苗先生，安捷利美维电子（厦门）有限责任公司FCBGA 总经理 |
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17:30- 17:50 |
《高效RDL制造技术 ：赋能多种互连结构的面板级封装》 |
简伟铨先生，亚智科技 Manz销售副总经理 |
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17:50- 18:30 |
圆桌互动：《如何打造量产化的玻璃基板供应链》 主持人 ： 赵伟克先生，钛昇科技股份有限公司营运长 互动嘉宾 ： 徐洪光博士，玻芯成（重庆）半导体科技有限公司总经理 车春城先生，京东方传感研究院院长 魏炳义先生，湖北通格微半导体SBU总经理 代文亮博士，芯和半导体创始人兼总裁 汤加苗先生，安捷利美维电子（厦门）有限责任公司FCBGA 总经理 |
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2024 第七届 ICPF 半导体技术和应用创新大会
――论坛一 ：功率半导体技术及应用
时间：2024年11月6日
地点：9号馆，封测剧院，9A95
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时间 |
主题 |
演讲嘉宾 |
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10:00- 10:05 |
致辞 |
周生明，会长，深圳市半导体行业协会 |
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10:05- 10:30 |
《碳化硅MOSFET在电力电子应用中加速升级替代IGBT和超结MOSFET》 |
杨同礼，工业业务部总监，深圳基本半导体有限公司 |
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10:30- 10:55 |
《超声技术在碳化硅模块封装的应用》 |
朱凯，高级销售，松下电器机电（中国）有限公司 |
|
10:55- 11:20 |
《轻蜓光电AI+3D技术助力半导体封装视觉检测》 |
殷习全，SEMI业务& 市场总监，嘉兴轻蜓光电科技有限公司 |
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11:20- 11:45 |
《氮化镓驱动能源高效利用的现状与未来》 |
吕剑峰，大客户经理，英诺赛科（苏州）科技股份有限公司 |
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11:45- 12:05 |
《碳化硅功率器件优势和AOS aSiC解决方案》 |
朱礼斯，应用工程师经理，万国半导体元件（深圳）有限公司 |
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12:05- 13:30 |
午休 |
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|
13:30- 13:55 |
《碳化硅器件规模化制造的进展和挑战》 |
相奇，首席技术官，广东芯粤能半导体有限公司 |
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13:55- 14:20 |
《SiC MOS在新能源汽车上的应用》 |
余训斐，副总经理，深圳爱仕特科技有限公司 |
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14:20- 14:45 |
《SiC封装核心工艺-银烧结量产解决方案》 |
邢阳，市场经理，江苏快克芯装备科技有限公司 |
|
14:45- 15:05 |
《AI赋能工业检测：开启X射线智能检测新纪元》 |
翟梦杰，市场经理，深圳市艾兰特科技有限公司 |
|
15:05- 15:30 |
《板级扇出封装在功率芯片及模组上的应用》 |
赵铁良，市场部销售总监，深圳中科四合科技有限公司 |
|
15:30- 15:55 |
《大功率氮化镓应用进展》 |
张大江，研发总监，珠海镓未来科技有限公司 |
|
15:55- 16:20 |
《碳化硅工厂一站式智能分析解决方案》 |
明亮，大湾区总经理，合肥喆塔科技有限公司 |
|
16:20- 16:45 |
产业对话 |
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先进封装关键技术及高可靠性发展论坛
时间：2024年11月6日
地点：9号馆，NEPCON剧院1，9F30
|
时间 |
主题 |
演讲嘉宾 |
|
10:30- 11:00 |
《工艺价值思考及案例分享》 |
付红志，移动运营中心第一制造事业部总监，华勤技术 |
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11:00- 11:20 |
《元器件工艺适应性典型失效现象及其评价技术》 |
周舟，高级工程师，中国赛宝实验室 |
|
11:20- 11:40 |
《元器件及电子组件电磁效应试验方法及案例》 |
邵伟恒，研究员，中国电子元器件可靠性物理及其应用技术重点实验室 |
|
11:40- 12:00 |
《DFN封装器件三防涂覆失效机理研究》 |
黄祥彬，材料专家，中兴通讯股份有限公司 |
|
12:00- 14:00 |
午休 |
|
|
14:00- 14:20 |
《先进节点芯片的先进封装解决方案》 |
葛维沪，创始人兼总裁，美国Pacrim技术公司 |
|
14:20- 14:40 |
《先进封装中的失效分析技术进展》 |
李潮，研究员，工业和信息化部电子第五研究所 |
|
14:40- 15:00 |
《先进封装结构残余应力分析及其相关可靠性研究》 |
王诗兆，副总经理，武创院芯片制造协同设计研究所 |
|
15:00- 15:20 |
《先进封装中TIM材料的失效机理与评价技术研究》 |
张莹洁，项目总监，中国新材料评价平台 - 电子材料行业中心 |
|
15:20- 15:40 |
《微组装工艺常见的问题及保障技术》 |
梁子豪，委员，中国材料与试验团体标准委员会 |
|
15:40- 16:00 |
《越亚先进载板解决方案》 |
黄本霞，产品平台研发部总监，珠海越亚半导体股份有限公司 |
智能工厂及自动化技术论坛
AI 赋能智慧工厂：引领电子制造未来
时间：2024年11月6日
地点：11号馆，智慧剧院，11F10
|
时间 |
主题 |
演讲嘉宾 |
|
09:30- 10:00 |
签到 & 主持开场 |
胡冰尧，ABB( 中国）有限公司，行业技术推广团队负责人 |
|
10:00- 10:30 |
《AI重塑制造业 ：智能制造的变革之路》 |
包宜强，华为云 EI 解决方案总监，华为云 |
|
10:30- 11:00 |
《AI驱动协作机器人制造业中的创新应用》 |
戴劲，深圳市大族机器人有限公司，副总经理/汽车BU总经理 |
|
11:00- 11:30 |
《智慧搬跑：工厂智能物流仓储日新月异》 |
陈洪波，广东嘉腾机器人自动化有限公司，副总裁 |
|
11:30- 12:00 |
《AI赋能智能制造》 |
韩运松，杭州海康机器人股份有限公司，项目总监 |
|
12:00- 13:30 |
午休 |
|
|
13:30- 14:00 |
《AI加速推进边缘AI应用落地，赋能产业智能化转型》 |
陈彦彰，研华科技（中国）有限公司，嵌入式物联网资深总监 |
|
14:00- 14:30 |
《直驱电机在电子行业的应用及发展探讨》 |
熊锋，深圳市大族电机科技有限公司 大客户经理 |
|
14:30- 15:00 |
《ABB Ability™ EAM――以低成本、模块化方式助力工厂实现数字化转型》 |
王彬彬，ABB( 中国 ) 有限公司，ABB低压数字化经理 |
|
15:00- 15:30 |
《智能赋能制造，数字共建未来》 |
俞立斌，深圳新视智科技术有限公司（中兴集团），行业总监 |
|
15:30- 16:00 |
《AI+3D 视觉技术自动化产线应用》 |
雷杰鹰，梅卡曼德（北京）机器人科技有限公司，区域负责人 |
中国电子制造及智能工厂技术研讨会
时间：2024年11月6日
地点：TAP 休息室
|
时间 |
主题 |
演讲嘉宾 |
|
12:00- 12:50 |
嘉宾签到及商务简餐 |
|
|
13:00- 13:05 |
欢迎致辞 |
Bruce Xu RX Greater China |
|
12:05- 13:25 |
|
Mrs. Do Thi Thuy Huong，越南电子工业协会（VEIA）执行董事会董事 |
|
13:25- 13:45 |
AXI在电子制造与半导体中的多重应用 |
Kevin He,日联科技大客户经理 |
|
13:45- 14:15 |
中国贴片机的发展 |
Shaw,深圳市路远智能装备有限公司市场总监 |
|
14:15- 14:35 |
高可靠性量产化烧录技术 |
Guo Fu,深圳市昂科技术有限公司副总裁 |
ESG 论坛
消费电子制造 ESG 转型 ：零碳（近零碳）智能灯塔工厂转型之路
时间：2024年11月6日
地点：11号馆，NEPCON剧院2，11C42
|
时间 |
主题 |
演讲嘉宾 |
|
13:30- 14:00 |
《影响电子制造企业国际增长的碳披露政策、标准与实践》 |
李文院长，社会价值投资联盟，可持续研究院 |
|
14:30- 15:00 |
《近零碳智能制造转型：企业的节能增效 + 升级转型之路》 |
陆彬，灯塔工厂规划资深专家，博世中国工业咨询 |
|
15:00- 15:30 |
《电子制造零碳（近零碳）转型实践与解决方案》 |
盛道理，ESG 高级经理，联想集团全球供应链 |
|
15:30- 16:00 |
《可持续发展的绿色工业探索与实践》 |
林小栋，工业行业总监，美的集团楼宇科技 |
|
16:00- 16:30 |
《制造企业碳管理与数字化能力建设》 |
陈龙，碳益科技，CEO |
|
16:30- 17:00 |
圆桌对话 与专家及标杆企业对话：电子制造行业ESG转型的零碳智能工厂 实践的机遇与挑战 |
|
赛事 & 颁奖活动
2024 年（第十届）“深圳好技师”系列大赛活动电子焊接项目竞赛暨 2024 年第八届“快克杯”全国电子制造行业焊接技能大赛广东分赛区
时间：2024年11月6日
地点：11号馆，NEPCON竞技场1，11C10
|
时间 |
主题 |
|
|
08:30- 09:00 |
签到 |
|
|
09:00- 09:30 |
开幕式 |
|
|
09:30- 10:35 |
第一组比赛（16 人） |
|
|
10:45- 11:50 |
第二组比赛（16 人） |
|
|
11:50- 12:30 |
午餐 |
|
|
12:30- 13:35 |
第三组比赛（16 人） |
|
|
13:35- 15:30 |
评审 |
|
|
15:30- 16:30 |
颁奖 |
|
“ESAMBER 屹博杯”全国电子制造行业板级故障分析与维修技能大赛
时间：2024年11月6日
地点：11号馆，NEPCON竞技场2，11F05
|
时间 |
主题 |
演讲嘉宾 |
|
08:45- 09:00 |
参赛队抽签分组 |
|
|
09:00- 09:10 |
大赛、评委、嘉宾介绍 |
|
|
09:10- 09:20 |
领导致词及评委颁发证书 |
|
|
09:20- 10:00 |
技术培训：《短路测试仪应用介绍 |
贾庆国、屹博，高级业务总监 |
|
10:00- 10:30 |
赛前培训：《板级故障分析与维修技能大赛简介及要点解析》 |
赵松涛，深圳市易思维科技有限公司，总经理 |
|
10:30- 12:00 |
第一组比赛（10 个参赛队伍） |
|
|
12:00- 13:00 |
午餐 |
|
|
13:00- 14:30 |
第二组比赛（10 个参赛队伍） |
|
|
14:40- 16:10 |
第三组比赛（10 个参赛队伍） |
|
|
17:00 |
集体乘坐大巴返 |
|
|
18:30- 20:30 |
招待晚宴 |
|
电子元器件及物料
2024 新能源储能产业创新发展峰会
时间：2024 年 11 月 6 日
地点： 13 号馆，ES 会议室
|
时间 |
主题 |
演讲嘉宾 |
|
09:30 |
签到入场 |
|
|
09:30 - 10:00 |
主办方领导致辞 |
|
|
10:00- 10:25 |
《新能源储能产业最新技术趋势与发展格局》 |
宋舒望，拓邦股份，前高级产品专家 |
|
10:25- 10:50 |
《光储充一体化如何助力新能源高质量发展》 |
吴进才，万帮数字能源，投资总监 |
|
10:50 - 11:15 |
《数字能源新时代 产业升级新商机》 |
卜德法，创维集团，光储充营销总经理 |
|
12:00- 13:00 |
《光储充一体化聚力新能源产业高质量发展》 |
马强，易事特，微网储能事业部总经理 |
|
13:00- 14:30 |
《绿色出海 ：新能源全球可持续贸易新航线》 |
冯伟邦，深圳市电子商会 ESG 可持续发展专委会，主任 |
|
14:40- 16:10 |
抽奖及大合影 |
|
AI & EMC，要智能，也要电磁兼容
时间：2024 年 11 月 6 日
地点：13 号馆，ES 会议室
|
时间 |
主题 |
演讲嘉宾 |
|
13:00 - 13:30 |
入场、登记 |
|
|
13:30 - 13:40 |
主持人开场、致辞 |
|
|
13:40 - 14:10 |
《嵌入式模块在 AI 领域的应用》 |
陈吉利，特酷电子设备（上海）有限公司，市场开拓经理 |
|
14:10 - 14:20 |
第一轮抽奖 |
|
|
14:20 - 14:50 |
《Deepexi0s 面向工业领域的 Data+AI 智能平台》 |
张威，北京滴普科技有限公司，高级解决方案架构师 |
|
14:50 - 15:00 |
第二轮抽奖 |
|
|
15:00 - 15:30 |
《几款 EMC 新器件的特性及应用分享》 |
程晋利，深圳市比创达电子科技有限公司，EMC 设计经理 |
|
15:30 - 15:40 |
第三轮抽奖 |
|
|
15:40 - 16:10 |
《AI 机器人产品 CR 认证 &EMC 测试》 |
彭华睿，广电计量检测集团股份有限公司，电磁兼容技术经理 |
|
16:10 - 16:30 |
第四轮抽奖、合影留念 |
|
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