SMTA华南高科技技术研讨会将于2024年11月6-7日在深圳国际会展中心（宝安）举办。本次研讨会汇聚众多业界专家和行业领袖，共同探讨高可靠性焊接挑战、三防漆技术前沿、PCB阻焊材料对焊点成型质量的影响、低温无铅焊片技术、iNEMI 2023 CPU插座技术路线图、扇出型封装、芯片组和异构集成封装等热门议题，旨在为电子行业的专业人士提供一个交流新技术趋势、挑战和解决方案的平台，推动行业创新发展。
会议日程
嘉宾简介
SMTA华南高科技技术研讨会汇聚行业精英共同探讨最新技术、挑战与机遇，通过高质量的分享、交流与研讨，为参与者提供宝贵的行业经验和深刻的市场洞察，进而激发整个行业的创新与灵感。
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Peggy Chen
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邮箱：peggychen@smta.org.cn
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