中国&华南首发！自动贴片机、点胶机、测量仪、锡膏检测、选择焊等设备集中亮相NEPCON ASIA亚洲电子展，实现产效提升！

产品介绍：

-通过独有的深度学习AI可以准确提取焊接区域，无需依赖现场操作人员的技能即可实现稳定的检查机操作

-即使在多层贴装、焊锡量不均匀的元器件、搭载有厚散热板（IGBT或电源卡等）的产品中，也能实现稳定的焊锡结合部的气泡检查

-通过重视易于确认的GUI显示，可以验证检查结果的有效性，并通过目视检查进行二次检查

-对于部件连接器位置的焊接，即使是多层或比较厚的产品（eAxle/逆变器模块/充电宝等），也能通过安装大功率X射线源，实现稳定检测

-可对应最大重量：40㎏、最大尺寸610(W) x 515(D) x 335(H) mm

产品亮点：

贴装和焊接不良问题

产品介绍：

-喷嘴使用寿命是同行的2.5倍

-采用德国进口滴喷嘴，精度高

-中国首创双电磁泵选择性波峰焊

-全程显示焊接状态

-荣获第四届工业设计“红帆奖”金奖

产品介绍：

-低能耗设计，十温区回流焊正常运行功率9.3KW、行业最低，每年可以节省用电约2万

-全程充氮，配置高精度氧分仪

-可选配闭环气体循环，有限节省耗氮量，降低氧含量

产品介绍：

对接SMT在线应用需求，具有成本低，精度高，碳化少，无应力，应用简介的特点和优势。

产品亮点：

-大幅减少模具,工装等持续性成本及其他综合使用成本

-提高材料利用率，实现更小间距的成品外形分割成型

-更少碳化，更环保的工艺实现方式

-更智能便捷的自动化生产应用实现

产品介绍：

-集成冷藏存贮，回温，搅拌的一站式功能

-具备数据化管理及MES对接功能，智能化应用及控制

-节约空间及成本，提高锡膏及冷藏物料的基础管理能力及自动化程度，确保过程可控可靠可追溯

产品亮点：

-人工锡膏管理先进先出得不到保障

-锡膏回温难管控

-锡膏搅拌男管控

-锡膏领用及配发计划紊乱，待机等料及错漏问题频发

-传统冷藏，回温，搅拌各自独立，空间占用多，人为操作效率低，易出错

-无法有序追溯及数据化管理

产品介绍：

-节能环保

-高适应性

-宽范围的可焊材料、

-加热均匀、加热速度快、操作方便

-通过对温度的精确控制，可以充分把握焊接效果和避免焊接工件受损

产品亮点：

-高精度连接‌：激光焊接技术能够实现微米级别的焊接精度，这对于连接微电子器件的小型金属部件尤为关键，确保连接点的可靠性和稳定性‌。

‌-无接触焊接‌：精密激光焊接是一种无接触焊接技术，不需要物理接触焊接材料，减少了材料磨损和污染的风险，同时减少了热应力对微电子器件的影响‌。

‌-无铅焊接‌：随着无铅焊接法规的加强，激光焊接因其对焊料的热量控制精准、焊接质量高而变得愈发重要，使得在无铅制程中得到高质量焊点成为可能‌。

-‌薄片材料焊接‌：在SMT贴片加工中，激光焊接可以在不对材料造成过大热影响区域的前提下实现薄片材料或其他材料的焊接，使焊接后的部件保持良好的电气性能和机械强度‌。

‌-修复和再工作业‌：激光焊接是一种高效的修复工艺，可以在不拆卸整个电路板的情况下，对单个组件进行点焊修复，从而节省成本并减少废品‌。

‌-灵活性和自动化‌：激光焊接系统可以轻松地集成进自动化生产线，配合机器视觉系统，实现精确焊接，大大提高生产效率‌。

产品介绍：

采用双臂双驱动方式有效保证设备高速运行的精度及一致性，组合式贴装可实现最快贴装速度82000CPH

产品亮点：

-最佳平衡线体实现高效率和高品质生产

-整线设备可以通过 MES 系统实现智能化工厂管理

-离线编程软件 VConnector:通过离线编程软件智能优化最优贴装时间使整线机台效率更高，并且可以提高转线效率

-客户可以灵活选择贴装生产线配置方案

产品介绍：

CPM-S5采用双臂组合式贴装可实现最快贴装速度86000CPH本公司最佳条件下)

采用双臂双驱动方式有效保证设备高速运行的精度及一致性，贴装头灵活配置根据产品特点配置高速和多功能贴装头，全闭环精度控制系统采用双直线电机与光栅尺配置实现设备精度全闭环控制，率先运用工业线性飞行扫描相机扫描识别系统，自动校正系统热补偿校正装置，料带自动剪切收集装置使生产效率更高更便捷，支持MES系统通过MES系统

产品亮点：

-最佳平衡线体实现高效率和高品质生产

-整线设备可以通过 MES 系统实现智能化工厂管理

-离线编程软件 VConnector:通过离线编程软件智能优化最优贴装时间使整线机台效率更高，并且可以提高转线效率

-客户可以灵活选择贴装生产线配置方案

产品介绍：

CPM-FS10最佳速度 12000CPH(本公司最佳条件)自驱控一体集成了伺服驱动和运动控制，减少各种接口器件大幅提升可靠性与负载，灵活的供料模块、按需自由搭配标准插口，随意组合，即插即用，行业顶尖硬件配置及先进组装工艺保证设备品质与稳定性，多种高端配置，确保设备的实用性和高效性

产品亮点：

该设备可以搭载多种供料方式，满足客户不同工艺要求的需要！适用于客户IGBT、IPM等多种模块工艺生产需求

产品介绍：

Sherpa900主要针对FC封装技术中的Underfill工艺而研发的全自动点胶解决方案，一体式铸件结构搭载龙门双驱U型直线电机，自主研发的压电喷射阀，以及支持选配倾斜旋转机构，可以实现对芯片四边的倾斜点胶，对于提升Fillet，减小KOZ效果显著

产品介绍：

针对晶圆级封装（CoWos）制程中的Underfill点胶，腾盛推出了晶圆级点胶方案，方案包含LoadPort、晶圆机械手、晶圆校准器和预热&冷却平台，兼容8~12英寸FOUP，高速高精度，加速度可达1g，重复精度≤3μm

产品介绍：

Our systems enable our customers to achieve contact free dispensing of highly viscous media droplets with precision in the micro, nano and sub-nano liter range and highest frequencies; a performance that is unique in our industry. 

产品亮点：

Our systems enable our customers to achieve contact free dispensing of low to highest viscous media droplets with precision in the micro, nano and subnano-liter range and highest frequencies; a performance that is unique in our industry.

产品介绍：

-强大的运动控制硬件：

8路6MHz脉冲运动控制+8路6MHz查分信号高速输入

EtherCAT总线128轴运动控制

8路200KHz脉冲运动控制+8路200KHz高速输入

支持位置比较与全闭环运动控制

-出色的机器视觉基础设施：

8个千兆以太网（2个可选万兆网）

4个独立USB3.0

-创新的线体控制器：

内置EtherCAT从站，多控制器1ms±30µs 高性能数据同步

产品亮点：

高度集成，高可靠的计算平台。

产品介绍：

-3步快速调试、即装即用，最快可读1.5m/s动态码

-全新算法+滤镜，提升低质量条码读取率

-红/蓝双色光源智能切换，自适应不同底色条码

-创新人机交互提醒，读码状态一目了然

-紧凑工业设计，便于安装集成

产品亮点：

3步快速调试、即装即用，最快可读1.5m/s动态码；全新算法+滤镜，提升低质量条码读取率；红/蓝双色光源智能切换，自适应不同底色条码；创新人机交互提醒，读码状态一目了然；紧凑工业设计，便于安装集成；适用于SMT流水线、电子测试治具、自动化设备集成等场景

产品介绍：

-5G强劲CPU：网络传输速度比4G快10倍以上

-高清大屏：10.1寸IPS大屏，FHD+1920*1200分辨率，178度可视

-轻薄机身：重735g、厚11.6mm

-坚固耐用：1.2m跌落、IP65防尘防水、MIL-STD-810G车载抗震动标准，主机设计寿命8-10年

-长续航：10140mAh电池，支持高强度持续工作12小时

产品亮点：

AUTOID Pad Air-5G拥有10.1英寸大屏，在生产过程中可以清晰显示工艺指导，轻便外观，移动方便，方便工作人员在质检过程中移动作业，方便高效。

产品介绍：

-大尺寸可放置托盘料仓，可放置数量多

-双龙门固定结构，贴合效率高

-贴装头可选加热功能，压力监控功能

-贴头直接托盘取料效率高

-在线偏位自动调整，多样化功能使用更人性化

-定制化MES功能

产品亮点：

针对托盘层叠上料设计、贴头直接托盘取料、效率高、稳定性好、贴合精度高

产品介绍：

-可以同时贴合四种物料，减少连机数量

-Feeder边剥边取，解决异型难剥离物料

-双龙门固定结构，精度高，效率高

-激光+CCD对位方便人员操作、调偏位

-可以先拍照再取料，自动纠正角度保证取料精度

-在线偏位自动调整，多样化功能使用更人性化

产品亮点：

解决软板上面贴合高精度要求的元器件和辅材

产品介绍：

-适用于大尺寸新能源汽车板（500-2000mm长尺寸）贴合元件

-效率：对于长尺寸车载板等贴合元件种类多贴合点数不多的产品，效率上与进口贴片机相当

-多功能：对于贴合元件不同要求，贴装头配备压力检测，高度检测，加热等各种功能于一体

-供料结构快换：可以根据需求快速更换载带供料结构/弱粘膜供料结构

-软件服务：可以客制化定制MES功能需求，满足客户对生产过程的追塑要求

产品亮点：

解决新能源FPC板上面贴合高精度要求的元器件和辅材

产品介绍：

神州视觉ALeader研发的3D AOI拥有高精度亦大范围的独特技术，可同时获取高品质的2D图像及无阴影3D测量，涵盖了目前生产中最小元器件、焊点在内的检测需求，翘曲、假焊、虚焊等疑难杂症在“雪亮的眼睛”下将无处循形。有效帮助电子制造SMT产线实现更高的自动化、提升品质、提高效率、降低成本

产品特性：

-智能自动编程技术，快速完成程序的制作，行业领先

-多向环绕的全覆盖投影技术，确保最佳的3D检测能力

-AI深度学习40+，系统自动匹配最佳3D检测算法

-3D数值化可优化SMT整个制程，实现更高的自动化

-完善的IPC标准公共库、简易的操作界面，编程得心应手

产品亮点：

有效检测管控生产过程中的缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件、破损、反向、组件高度测量、起翘、锡多、锡少、虚焊、短路等外观不良

产品介绍：

神州视觉全新研制的3D SPI，配备双方向提射光系统技术，能完全解决检测过程中的阴影问题与漫反射问题，使锡膏三维检测精度更高；同时配备了12M像素的高速相机，检测速度更快、图像更加细腻丰富；可有效检测锡膏印刷是否存在体积、面积、高度、偏移、少锡、多锡、连锡、锡尖、污染等缺陷问题，有效帮助电子制造DIP波峰焊生产实现更高的自动化、提升品质、提高效率、降低成本

产品特点：

-支持无GERBER自动编程

-支持锡膏红胶混合检测

-支持与印刷机闭环反馈

-支持MES管控系统

产品亮点：

有效检测及管控生产过程中的体积、面积、高度、偏移、少锡、多锡、连锡、锡尖、金手指、污染、红胶工艺等外观不良

产品介绍：

ASR800 系列是神州视觉针对高效率及高可靠性需求精心研发的产品。其采用前沿的双视觉检测技术，成功构建起全闭环作业流程，有力确保每个生产环节都具备卓越品质。独特的 AB 双通道设计，实现高效分流：A 通道对合格品进行严格检测，使其顺畅直通下一道工序；B 通道针对有问题的 PCBA，精准进行助焊剂喷涂，随后展开专业焊接修复。修复完成后，再经由 A 通道进行复检，确保质量超越原始标准。ASR800，无疑是产品高可靠性的坚实保障

产品亮点：

ASR（Automatic Solder Repair），由神州视觉全球首创，完美融合全自动视觉检测与焊接功能。主要应用于 DIP 产线的波峰焊后工序，能够迅速且精准地识别 PCB 短路、少锡、虚焊、锡洞等各类缺陷，自动完成定位、分类以及维修操作，全程无需人工干预，真正实现人力的彻底解放

产品介绍：

SMD智能料柜用于SMT物料的高密度储存、自动入库和发料。相比传统方式，该设备可以更好地节省空间、节省人力、精准管控，可根据使用环境、物料业务数据进行不同规格定制，并且可集成仓储管理系（WMS），支持成套发料或者JIT发料等备料模式

SMD智能料柜特点：

-视觉识别、动态定位、无工装

-自动装配、精准锁附、条码采集

-工艺快速制作、网络化部署、快速换线

-生产数据精准追溯、MES对接

-适用产品广、操作简单、柔性生产

产品亮点：

在传统电子仓库，SMT料盘通常是由SMT仓库物料人员到SMT料盘货架上进行取放，引入仓储管理系统后，仓库人员取料、存料的效率虽然有一定提升，但仍未完成完全的自动化。SMD智能料柜，利用AI视觉技术及特有策略算法，取代了仓库人工的取料、存料，同时采用料盘中心孔夹取设计，规避了市面已有智能料柜存在的掉盘、卡盘等问题，具有高容量、高效率、高稳定性等特点

产品介绍：

SMD贴标机可实现料盘贴标检验作业，有双工位和全自动等多种规格类型，适用产品规格多样，均可实现省人工、高效、高品质的贴标检验作业

SMD贴标机特点：

-批量作业：上下料采用批量作业，无人值守

-高效率：上料、识别、贴标、复核、下料、分选，同步进行，效率高、产量高达800PCS/H

-高品质：步进由生产操作人员控制，步进按钮与每一个进入设备的料盘，都要经过识别、贴标、复核的过程，防止贴错的情况

AI视觉双工位来料贴标检验设备特点：

-自动+手动 两种作业模式：两种模式切换简单，只需将盖板上翻/下翻即可

-适用于7寸/13寸/15寸料盘、盒装、袋装等多规格物料

-双工位高效贴标作业：双载盘、双吸标、双视觉，稳定可靠高效

-舒适的作业高度，方便站立作业或坐高椅作业

-上下料方便：上下料口在同一个位置，可单手取放料盘

产品亮点：

SMD贴标机能通过视觉识别料盘的条码信息并上传到客户端系统,自动生成新的二维码(一维码）标签，自动识别料盘空自位置，引导贴标模组进行贴标，代替人工为料盘贴标签的工作，同时对料盘各种关键参数进行比对，代替人工检验工作

产品介绍：

SMD智能料架是一体式、多色亮灯、防静电的高容积率电子货架，全面支持感应式、非感应式、固定料架式、移动料车式、 智能料桓式等各种应用

SMD智能料架特点：

-库位灯指引精确，目视化快速定位

-多色灯，多单/多人并行作业

-感应式异常自动报警

-无线传输，易实施

产品亮点：

该产品能够解决物料繁多常出错、多地存放难查找、出入库效率不高、单据量多占时间等问题

产品介绍：

-回流焊制程中因热影响，导致电子元器件和电路板之间的翘曲・平坦度因为开路、裂痕、枕头效应等造成表面贴装焊接不良。上述表面贴装不良，仅在炉前炉后进行检查，仍无法得知发生原因，最终造成产量下降、缺陷品流出。因此，必须分析每个温度点下相对于锡膏厚度的翘曲・平坦度 -4DScanner2 再现回流焊环境温度，让加热中的表面贴装电子元器件・电路板翘曲・平坦化可视化，进而得知表面贴装不良的发生原因

产品介绍：

-双轨、双臂、双驱、低能耗

-XYZ轴均采用高端磁悬浮电机

-Y轴采用双驱龙门结构

-1控1独立转角系统

-支持自动切换吸嘴（选配）

-贴片速度：98000CPH（本公司最优条件下）

-双边站位32PCS，可装物料64PCS（送料器台车选配）

-PCB板范围：50*50mm~500*450mm（单板）

                       50*50mm~500*350mm（双板）

-支持201~40*40mm封装料及IC料（IC托盘选配）

（12*12~40*40mm物料需选配固定相机）

产品介绍：

-XYZ轴均采用高端磁悬浮电机

-Y轴采用双驱龙门结构

-全球首创采用单相220V电源，低耗节能

-1控1独立转角系统，每个吸嘴可独立测试CPK

-支持自动切换吸嘴（选配）

-贴片速度：48000CPH（本公司最优条件下）

-贴装精度：CHIP±0.03mm  QFP±0.025mm   Cpk ≧1.33 (3σ) 

-贴装元件高度：≤16mm（可特殊设定为≤10mm）

-PCB板范围：50*50mm~500*470mm（长度可定制）

-贴装元件范围：0201~40*40mm封装料及IC料（可选装IC背包或IC托盘）（15*15~40*40mm物料需选配固定相机）

产品亮点：

贴片机是用来实现高速、高精度地全自动地贴放元器件的设备，是整个SMT生产中最关键、最复杂的设备

产品介绍：

-四轨四臂，同时独立贴装两种产品、四张PCB板

-X、Y、Z、T轴均采用高端磁悬浮电机

-1控1独立转角系统，每个吸嘴可独立测试CPK

-支持自动切换吸嘴（选配）

-贴片速度：200000CPH（本公司最优条件下）

-贴装精度：CHIP±0.03mm  QFP±0.025mm   Cpk ≧1.33 (3σ) 

-贴装元件高度：≤10mm

-贴装元件范围：0201~15*15*mm封装料

-PCB板范围：50*50mm~500*350mm（长度可定制）

产品亮点：

贴片机是用来实现高速、高精度地全自动地贴放元器件的设备，是整个SMT生产中最关键、最复杂的设备

产品介绍：

-在线数字热光子焊接，在SMT和PCB制造中具有无与伦比的加工时间和最高的吞吐量

-由于回流焊炉的处理时间较慢，以及激光器一次一端的覆盖限制，目前微电子制造中的热处理解决方案是一个昂贵的瓶颈

-PulseForge Soldering In-Line 的高强度脉冲光解决方案功能强大且可配置，可消除这些限制，而不会损坏以前禁止使用的热敏元件和基板

产品亮点：

焊接、固化、烧结、退火生产过程、极速秒完成

产品介绍：

-PulseForge Invent 是一个高度可配置的平台，具有从学术到高级研发的广泛数字热处理™应用

-印刷和柔性电子产品在消费电子产品中的需求量很大，尤其是在 AR/VR、显示器、物联网、可穿戴设备等领域。在 PulseForge，我们的客户有广泛的加工需求，数字热处理不仅满足，而且超过

-PulseForge Invent是客户可以根据其加工需求进行配置的研发/批处理平台，并亲眼目睹他们可以将哪些创新的下一代设计变为现实

产品亮点：

焊接、固化、烧结、退火生产过程，极速秒完成

产品介绍：

PulseForge平台的模块化设计使您能够将研发过程中的验证无缝地带入生产中。研发工具可以支持的所有配置和应用领域，包括固化、烧结、焊接、干燥、结晶和还原，都可以作为集成解决方案部署到您的制造环境中。这使您能够以最能满足您需求的方式部署数字热处理

产品亮点：

焊接、固化、烧结、退火生产过程、极速秒完成

产品介绍：

-人机交互：基于PC的工业控制与C++运动控制系统，实现直观的可视化和离线编程

-实时监控：全数字等离子电源，支持18种参数的实时监控，提升产品可靠性

-功能多样：可扩展性强，支持MES、加温、扫码、视觉、测高等多功能集成

-精准控制：采用6轴+松下伺服控制，确保高速高精度的全自动化作业

-专利设计：整体焊接机架工艺设计，保障设备的高精度和一致性

产品亮点：

-印刷：能够在微观层面上彻底清洁表面，提高油墨的附着力

-粘接：通过改变表面能，等离子清洗提高了粘合剂与材料的结合力 

-喷涂：去除表面氧化层和污染物，提高焊接质量和安全性 

-焊接：去除表面氧化层和污染物，提高焊接质量和安全性 

-涂覆：确保表面清洁，提升涂层的均匀性和耐久性

-点胶：提供了极高的表面清洁度，为精密点胶创造了理想条件

产品介绍：

LDS-S主要应用于清洗PCBA和钢网，清除各类助焊剂残留及FOD，清洗微小机械器件和带低间隙器件的高密度电子组件等。设备带有全自动闭环零排放喷淋系统，具有三倍清洗容量，线性直喷技术可达到一致的清洗效果。带有高流量的特殊过滤系统，精漂系统和粗漂过滤系统完全独立。共有两种型号可以选择：单排的LDS-S1和双排的LDS-S2

产品亮点：

清洗电子元器件，防止因助焊剂残留的电化学腐蚀造成器件性能失效，增加极端环境下元器件的电子可靠性

产品介绍：

半自动键合机PW22适用于金线、铝线、金带的引线键合，是一款可用于实验室、批量小的理想设备。设备可实现自动寻高，键合线弧可编辑，具有深腔键合处理能力。仅需要更换劈刀，一个键合头就可以适用于球/楔或楔/楔键合模式。带有8英寸液晶触摸屏，操作方便，可导出键合程序到闪存盘保存，储存空间大

产品亮点：

实现金线、铝线、金带的引线键合，集合楔形键合与球形键合于一台设备。确保芯片封装过程中的电路连接，深腔键合处理能力实现有限空间内高可靠性的电气连接

产品介绍：

-机器整体采用优质SUS304材料制造，抗腐蚀性能强，耐温性能好

-特殊的网带传动张紧机构和扁平的输送系统设计，PCBA传送平稳

-长清洗段，极好的清洗效果

-采用大流量高压鼓风机，配合特殊设计的高速风刀，能够达到很好的干燥效果

-热风烘干采用低噪音、大风量涡流式风机，配合316不锈钢发热管加热，达到很好的干燥效果

-机器外层门及内层门均采用透明钢化玻璃，方便工作人员观察机内喷淋过板情况，配合密封条，密封性能良好，有效减少气体和液体外溢对环境的污染

-烘干附加了隔音棉，以减少风机噪音，有利于改善作业环境

-液箱设计有液位感应器，以便保护机器在正常的液位下工作，同时防止液位异常

-液槽底部采用了倾斜设计，使得缸内液体能够彻底排干，更方便对其进行清洗保养

-机器DI进水配有流量计，以便操作人员准确了解耗水量情况

产品亮点：

SME-6140是在线式，一体化，全自动PCBA水洗机，用于SMT贴片和THT插件工艺焊接后PCBA表面残留的松香助焊剂,免清洗助焊剂等有机，无机污染物的在线清洗。广泛应用于汽车电子,军工,航空航天、通讯、医疗、MiniLED、智能仪表等行业，适用于大批量PCBA集中清洗，兼顾清洗效率和清洗效身

产品介绍：

用于SMT电子物料收货信息录入及转移上架、先进的AI视觉识别技术、可1秒识别料盘所有标签信息

产品亮点：

Agilink灵通自动上盘机融合先进的AI视觉识别技术和RFID探测技术，物料标签是被、REEL ID绑定一秒完成。无需人工扫码，上盘机自动出料，拿出物料放入料架即可

Agilink灵通自动上盘机可以极大提高电子产品生产过程中的物料管理速度，实现物料的精准化管理

产品介绍：

-自动冷藏，回温，搅拌，发料，在线预约回温，超时自动回存或报废

-系统对每瓶锡膏进行追溯：入料，冷藏，回温，搅拌，取料时间，冷藏温度，搅拌时间等全程信息化管理，冷藏区容量300罐，可存储多种锡膏，按照Date code管控FIFO，批量上料区容量40罐，待取区容量10罐，配重区容量2罐，回温区容量40罐，可同时回温多种锡膏，支持对不同锡膏设定不同的回温时间。可同时搅拌1或2罐锡膏，并支持设定不同的转速和时间，支持操作员身份认证功能（指纹、密码、刷卡），锡膏由专人管理

-数据跟踪：对接MES系统在线预约锡膏回温和领用,可提前根据排程预约回温和领用

产品亮点：

系统对每瓶锡膏进行追溯：入料、冷藏、回温、搅拌、取料时间、冷藏温度、搅拌时间等全程信息化管理

产品介绍：

设备功能:全自动复检机，采用工控电脑加运动控制卡进行操作控制。操作简单快捷。主要搭载在线AOI使用，根据AOI检测完成后同步给出的NG信号+NG坐标文件。全自动检测机自动运动到对应NG零件复检。4K高清图像对比复检，精准迅速

产品亮点：

主要搭载在线AOI使用，根据AOI检测完成后同步给出的NG信号+NG坐标文件。全自动检测机自动运动到对应NG零件复检。大大的改善了检测良率

产品介绍：

使用多马达驱动和全程光学自动对位，使测针能迅速移动并对器件进行测量，无需人工专职操作，相比人工检测能提高至少五倍的检测速度，能实时显示检测情况，能避免漏检，对多贴、错料、极性和方向进行判定

产品介绍：

-检测、清洗干湿分离、系统独立运作

-清洗过程程序可控、不合格品可回流重洗

-快洗、精洗、单检，多种模式可选

-只需要更换托盘，轻松适配不同吸嘴

-海量存储，最多储放3000只吸嘴

-无需人工干预，系统自动抓取、摆放吸嘴，区分不合格品

产品亮点：

钢网清洗检查机与吸嘴清洗检查机，通过对钢网和吸嘴的清洗检查，剔除不良物料，来提高SMT工艺中的印刷和贴片合格率，提高工作效率

产品介绍：

-快速检测：客户只需装入钢网，系统可自主检测

-不合格品智能判别功能：设备能自主判别不合格品

-兼容性强：兼容市面各种钢网规格

-自动化程度高：客户可一次放入，无需人工干预，设备自动连续风干、检测回流

-操作简易：工程电脑控制，软件操作简单，无需复杂培训即可操作

-高扩展性：可帮助客户实现检测、保养全过程管控

产品亮点：

钢网清洗检查机与吸嘴清洗检查机，通过对钢网和吸嘴的清洗检查，剔除不良物料，来提高SMT工艺中的印刷和贴片合格率，提高工作效率

产品介绍：

-清洗、风干、检测一体，无需人工手动处置

-水基型清洗工艺，无闪点和燃点，安全可靠

-多重清水手段，局部超声波、高压水、雾化水、压缩气结合程序控制

-工业相机连续扫描，确保清洗效果

-极具环保优势：溶剂水、漂洗水循环使用，整机功率小于10kw

-支持GERBER文件导入，模板对比，无需复杂编程手段

产品亮点：

钢网清洗检查机与吸嘴清洗检查机，通过对钢网和吸嘴的清洗检查，剔除不良物料，来提高SMT工艺中的印刷和贴片合格率，提高工作效率

产品介绍：

-Y轴双驱同步系统

-ANC（吸嘴自动更换）

-热补偿自动校正系统 

-高速飞拍视觉系统 

-超大芯片分段识别功能

-支持CPK制程能力检验

-真空泵+头部电磁阀吸附系统

产品亮点：

可贴装01005、QFN、QFP、BGA等高精密元器件

产品介绍：

-Y轴双驱同步系统

-ANC（吸嘴自动更换）

-热补偿自动校正系统 

-高速飞拍视觉系统 

-超大芯片分段识别功能

-支持CPK制程能力检验

-真空泵+头部电磁阀吸附系统

产品亮点：

可贴装01005、QFN、QFP、BGA等高精密元器件

产品介绍：

-400Hz飞行模式点胶/喷锡

-量产级别150um点锡能力

-芯片扫描、Underfill渗透检测、涂布重量检测、涂布自动校准等功能

-自由选配各种阀体已应对不同场景

产品介绍：

产品适用于50cc490cc体积的双组份胶粘剂螺套固定安装，降低调试难度，提高维护效率，进胶组件、推胶组件快拆设计，流道极短，极大的方便了维护保养，可以匹配市场上的任意运动平台

产品亮点：

PZT-JET5070NAB压电式双组份喷射点胶阀是在第四代压电喷射阀的基础上，对产品调试便捷性、适用性进一步提升，针对双组份胶粘剂的特性进行了结构调整，管道缩短，增配制冷组件，进一步减缓混合后胶粘剂反应速度。保留原有快拆结构的同时，增加胶简、混合管快拆，螺套固定安装，免除螺套松紧调节降低调试难度，提高维护效率，将撞针喷嘴相对位置调节功能转移到压电陶瓷上方，配合省力机构，方便调节。集高速、高质和灵活性强的点胶方式和低廉的成本于一体。可广泛适用于各类双组份流体的非接触式喷射

产品介绍：

针对汽车三电、电池、消费电子等产品点胶整线需求，提供非标自动化设备设计和生产服务，包括计量、胶水预处理、涂胶(大气/真空三轴、自动称重、视觉引导、针头矫正、轨迹检测) ，固化等设备。可针对产线需求推荐涂胶、固化单机或者整线设备。

产品亮点：

-集中连续供料

-动态混合节约材料

-称重功能

-流量实时反馈

-支持整线定制

-MES 数据上传实现灌胶产品可追溯

观众预登记福利一览

汇聚亚洲全品类电子生产企业买家，综合呈现全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车制造、触控显示等跨行业先进生产解决方案，促成产业链上下游商业合作，全面提升亚洲电子制造企业的全球竞争力。

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