作为具有广泛影响力的电子制造专业展会，2024 NEPCON ASIA亚洲电子展将于2024年 11 月 6 日至 8 日在深圳国际会展中心(宝安)举办。展会同期举办的IC Packaging Fair半导体封装技术展，全面展示半导体封装技术、半导体测试技术、半导体封装测试设备及材料等先进解决方案，与励展旗下汽车、电子、屏幕、新材料四大产业旗舰展同期举行，促成产业链上下游商业合作，为企业带来一场兼具前瞻性、创新性及实用性国际贸易交流盛会。
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预计40+场论坛活动
电子制造、新能源、AI
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全新推出IGBT & SiC模块工艺示范线
在新能源汽车下乡、以旧换新等多重因素推动下，上半年国内汽车产业产销量延续稳定增长趋势，极大地推动了功率半导体需求的增长，据Yole数据预测，至2025年，全球功率半导体分立器件和模块的市场规模将分别达到76亿美元和113亿美元。
IC Packaging Fair半导体封装技术展全新推出IGBT & SiC模块工艺示范线，荟萃60家半导体封装测试设备与材料品牌，共同编织一张从原材料精选、精妙设计、精湛工艺到前沿设备的全生态产业链图谱，为功率半导体封测企业提供了近距离学习先进技术、汲取创新灵感的机会。
助力半导体企业在激烈的市场竞争中脱颖而出
加速实现技术突破与产业升级！
三大核心工艺段
部分参展企业
同期配套活动
第七届ICPF半导体技术和应用创新大会
论坛一：功率半导体技术及应用
举办时间： 2024年11月6日
会议主题：以功率半导体技术及应用为主题，汇聚行业精英与顶尖学者，深入探讨功率半导体的未来发展、技术创新与应用前景。论坛聚焦于新能源汽车、消费电子、高性能计算、高端通信及新能源等领域，分享IGBT、SiC/GaN等新型材料器件的突破成果，及其如何赋能绿色能源转型与智能制造升级。通过多维度交流，促进产学研深度融合，共谋功率半导体技术的未来发展蓝图，引领行业迈向更加智能、绿色、可持续的新时代。
合作单位：半导体行业观察
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第七届ICPF半导体技术和应用创新大会
论坛二：SiP及先进半导体封测技术
举办日期： 2024年11月7日
会议主题：SiP及先进半导体封测技术论坛将深入探讨SiP封装技术的新趋势、面临的挑战以及未来的发展方向。本次将汇聚行业专家和资深企业代表，共同探讨工艺技术经验和实际应用案例。同时，论坛还聚焦Chiplet等前沿技术，探讨其如何通过先进封装实现更高性能与灵活性，多角度剖析行业未来发展方向，共探半导体制造的未来和痛点难题。
合作单位：半导体行业观察
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首届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(ITGV 2024)
举办时间：2024年11月6日
会议主题：针对TGV全球现有和未来技术产业趋势，本次大会聚焦当下热点，联合华为海思、三星电子、帝尔激光、京东方、乐普科、安美特、Evatec等企业破解产业难题，协同创新生态，推动TGV产业化。诚邀玻璃通孔/玻璃基板/先进封装/应用市场的企业同仁参与，转化新技术、打通供应链，共谋新产业。
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先进封装关键技术及元器件可靠性发展论坛
举办时间：2024年11月6日
会议主题：本次论坛将深入探讨微电子封装与组装领域的多个热门议题，包括失效分析技术、微组装工艺的常见问题与解决方案、残余应力分析、电磁效应处理、先进封装材料评价、互连焊点寿命研究、三防涂覆工艺可靠性，以及产品工艺价值的思考与案例分析。拟邀来自工业和信息化部电子第五研究所元器件与材料研究院、中国材料与试验团体标准委员会、武创院、美国Pacrim技术公司等机构的专家学者出席分享，共同探讨和推动封装材料及工艺的创新与应用，助力企业应对市场的挑战和需求。
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*以上内容以现场时间为准。
部分半导体行业报名听众名单
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汇聚亚洲全品类电子生产企业买家，综合呈现全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车制造、触控显示等跨行业先进生产解决方案，促成产业链上下游商业合作，全面提升亚洲电子制造企业的全球竞争力。
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