NEPCON ASIA
2024盛幕将启！
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电子展核心亮点
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NEPCON ASIA 2024亚洲电子展汇聚600+全球高质量展商，聚焦电路板组装、半导体封测、自动化及智慧工厂三大领域，全面展示创新产品及先进解决方案。展会构建电子制造全生态链，助力企业优化供应链，降本增效，拓宽视野，展示电子元器件、PCBA制程、EMS服务、半导体封装测试等新品与技术，为消费电子、能源等行业带来新材料与新服务，促成产业链上下游商业合作，全面提升亚洲电子制造企业的全球竞争力。
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全球电路板组装解决方案、半导体封测
自动化及智能工厂的创新技术及解决方案
促进产业链通力协作，加快发展新质生产力
600家海内外品牌
150+新品首发
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豪华阵容亮相NEPCON ASIA 2024
共启电子制造行业新时代！
7大核心板块论坛
从AI、汽车电子、新能源、半导体等热门议题
到未来智造、绿色可持续发展的峰会论坛
缤彩纷呈的前沿论坛及赛事活动
揭秘未来行业发展新趋势
功率半导体封测工艺示范区
重点聚焦3条SiC固晶银烧结工艺段+IGBT锡片固晶工艺段+绑线与塑封/灌胶除胶工艺段
探索未来“芯”发展，助力企业技术升级！
多元国际交流活动+六展联袂
点燃更多行业新机遇，
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汇聚亚洲全品类电子生产企业买家，综合呈现全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车制造、触控显示等跨行业先进生产解决方案，促成产业链上下游商业合作，全面提升亚洲电子制造企业的全球竞争力。
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