行业新闻
1 ► 2024年第四季度,中国大陆PC市场出现反弹,预计2025年将实现3%的增长
2 ►青禾晶元:全球首发C2W&W2W双模混合键合设备
3 ► 小鹏G6正式上市,起售价为17.68万元
4 ► 谷歌等研发人形机器人:2035 年规模或达 1540 亿美元
国内新闻
01
2024年第四季度,中国大陆PC市场出现反弹,预计2025年将实现3%的增长
(图源:Canalys)
Canalys(现已成为Omdia的一部分)新数据显示,受到消费需求激增8%的推动,2024年第四季度中国大陆的PC市场开始复苏,同比增长2%。笔记本增长6%,出货量达到860万台。
而台式机则下降了9%,至290万台。平板电脑的出货量保持相对稳定,仅下滑1%,至830万台。PC出货量尽管在年底有所回升,但是受商用市场需求疲软拖累,2024年全年出货量仍下降了4%,降至3970万台。
然而,平板电脑市场却大幅增长了11%,达到3150万台,预计2025年将保持增长势头。Canalys预测,得益于政府消费补贴和主要厂商新品发布,中国大陆的PC市场将增长3%,达到4100万台,平板电脑市场将增长1%,达到3190万台。
新闻来源:Canalys
02
青禾晶元:全球首发C2W&W2W双模混合键合设备
(图源:青禾晶元)
3月11日,青禾晶元发布全球首台独立研发C2W&W2W双模式混合键合设备SAB 82CWW系列,助力先进封装技术发展,并有望在存储器、Micro-LED显示、CMOS图像传感器、光电集成等领域得到应用。
青禾晶元SAB 82CWW系列设备采用一体化设备架构,将C2W和W2W两种技术路线从“非此即彼”变为“协同进化”,从而提高了设备的通用性和灵活性,并为客户提供了更大的选择空间。
同时,该设备可兼容8寸和12寸晶圆,满足不同尺寸晶圆的键合需求。
芯片处理能力上,设备可处理厚度薄至35μm的超薄芯片,同时具备全尺寸兼容性,从0.5×0.5mm到50×50mm的芯片均可处理。
另外,C2W和W2W键合技术实现±30nm的对准精度和±100nm的键合精度,C2W单键合头UPH高可达1000片/小时。
新闻来源:全球半导体观察
03
小鹏G6正式上市,起售价为17.68万元
(图源:小鹏官网)
小鹏G6正式上市,起售价为17.68万元。其亮点在于的AI智驾技术。
新车搭载了小鹏新的XNGP智能辅助驾驶系统,支持城市和高速场景下的高阶自动驾驶功能,展现了强大的AI技术实力。XNGP系统通过多传感器融合和高精度地图,能够实现自动变道、超车、避障以及复杂路况下的智能决策。
动力方面,G6提供后驱和四驱版本,续航里程覆盖500至700公里,满足不同用户的出行需求。内饰设计简洁科技,配备大尺寸中控屏和全液晶仪表,支持语音交互和OTA升级。
国际新闻
01
谷歌等研发人形机器人:2035 年规模或达 1540 亿美元
该模型将语言、视觉和身体动作融合,为一系列机器人提供动力。Meta、美国开放人工智能研究中心等科技公司都在大力研发人形机器人产品。摩根士丹利在新报告中称,人形机器人将成未来十年科技投资大主题之一。高盛预测,到 2035 年,人形机器人市场规模有望达 1540 亿美元。
新闻来源:同花顺财经
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