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展商速递 | 逻辑自动化携五款高性能产品,助力制造业再升级

展商速递 | 逻辑自动化携五款高性能产品,助力制造业再升级 电子制造全智道
2025-04-08
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导读:2025年4月22-24日,上海世博展览馆,NEPCON China 2025邀您共探电子制造新商机!


公司简介


深圳逻辑自动化科技有限公司成立于2014年,自成立之日起便专注于全自动辅料贴装机的研发、生产、销售和售后服务


公司致力于做强单一品类设备,服务长期客户。高薪聘请行业专业人才、使用顶尖材料,在创新的基础上稳扎稳打,设备精度高、稳定性好。


Logic Automation在笔记本制造、手机制造、汽车电子、FPC、PCB、3C等行业均有建树,公司并自主研发并拥有多项专利技术,受到行业核心企业青睐。

产品简介


 设备主要应用于:

PCB(印制电路板)行业

FPC(柔性电路板)行业

中框、后盖及结构件行业

摄像头镜片行业



全自动视觉异形贴装机 / F122Y




【产品特点】

1

适用范围广泛:

应用于PCB、FPC等领域的辅料贴装,辅料包含PI、导电胶、双面胶、导热硅胶、散热石墨片、标签、保护膜、高温胶、纹理膜、防爆膜等。

2

贴装速度快:

采用双Y结构,使用直线电机与高精密光栅尺组合,实现高速高精度贴装,贴装速度MAX 0.8S/PCS。

3

精度稳定性高:

每台设备的调试均使用激光干涉仪进行精度校正,确保其出厂精度在±0.075mm。

4

智能控制系统:

自主开发软件,面向工业4.0的智能在线向导式操作系统,编程简单高效。

5

贴装智能化:

可扫描坏点,智能选择贴合点,避免辅材浪费。



全自动辅料贴装机T2D




【产品特点】

1

适用范围广泛:

应用于PCB、FPC、手机中框、手机后盖、手机主板、手机镜片、笔记本电脑主板、笔记本电脑外壳、支架、五金件、晶片、元器件等领域的辅料贴装;辅料包含压敏胶、PI、导电胶、双面胶、导热硅胶、散热石墨片、屏蔽盖、标签、保护膜、环形泡棉、导电泡棉、高温胶、纹理膜、防爆膜等。

2

贴装速度快:

4 个贴装头均为升降、旋转独立控制,有效提高贴装速度和精度,并可应对至少四种物料的同时贴装。

3

贴装精度高:

高精度高强度的一体化加厚钢架配合大理石横梁,确保设备长时间的稳定生产;每台设备的调试均使用激光干涉仪进行精度校正,保证其出机精度在±0.05mm。

4

智能控制系统:

自主开发软件,面向工业4.0的智能在线向导式操作系统,编程简单高效;同时设备配有MES系统对接模块。



全自动贴屏蔽盖机




【产品特点】

1

贴装速度快、贴装精度高、生产效率高:

屏蔽盖机的主要功能包括贴装速度快、贴装精度高和生产效率高。屏蔽盖机的贴装速度非常快,每台机器每分钟可以贴装多个屏蔽盖,大大提高了生产效率。

2

自动化操作‌:

集上料、取料、扣盖于一体,实现全自动化操作,提高生产效率。

3

高稳定性‌:

产品稳定性高,确保生产质量。

4

高效能‌:

生产效率更高,适用于大规模生产需求。



全自动在线打印贴装机




【产品特点】

1

灵活性强:

可根据不同的产品和生产需求,快速更换标签模板和调整贴标参数,适应多种产品规格不同标签内容以及多样化的贴标位置要求。

2

精度稳定性高:

采用先进的传感器和控制系统,可精确控制标签的打印位置和粘贴位置,避免人工贴标产生的位置偏差,提高贴标质量和产品的外观一致性。

3

提高生产效率:

能实现打印与贴标的一体化操作,无需人工干涉,减少了中间环节大幅提升生产效率。

4

对应配置:

配置一个飞达供料器+一台标签打印机,不同大小物料飞达供料器仅需简单的调节挡板即可直接适用,出料长度会根据生产程序设定自动调整。

5

贴装物料大小:

设备小可适应2mm×2mm的物料,大可适应100mm×40mm的物料。(飞达尺寸可根据需求选配)标签在线打印机小至支持6mm×6mm。



全自动拆植板机




【产品特点】

● 自主开发软件,向导式操作系统;

● 自动上载具模式,兼容多种上板机;

● Tray盘自动回收,循环使用;

● 满足FPC磁性、粘性治具工艺生产;

 适合配套贴胶机同时兼容印刷机,点胶机等各种机型使用。




【设备特点】

设备具备成熟的行业应用经验,完善的贴装品质检测功能,有效的防止不良品的产生和流出。

贴装前检测:

1、防重贴

2、前工序防漏贴、防贴偏

贴装后检测:

1、防漏贴

2、防贴偏

3、防重贴


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