ICPF 2.5D和3D及先进封装技术及应用大会将于2025年4月22日在上海世博展览馆举行。本次大会聚焦ICPF 2.5D、3D及先进封装技术的前沿发展与应用,为行业专家和企业代表提供一个深度交流与合作的平台。大会将深入探讨先进封装技术的新趋势,特别是在AI芯片存储、光通讯等领域的应用。同时,分享系统级SiP集成、晶圆级Chiplets整合封装等解决方案的实际应用案例。此外,大会还邀请了行业分析师、技术研发总工、企业高管等专业人士,带来深度见解和经验分享,共同推动行业发展与创新。
会议议程

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NEPCON China 2025
NEPCON China汇聚全球电路板组装供应商,提供覆盖电子,汽车,半导体,新能源等应用行业的先进解决方案,通过举办展览、会议、竞赛、奖项发布、贸易对接等活动,为来自不同地区、不同层级、不同应用行业的专业人士打造电子制造行业节日,提供获取新市场动态和趋势,优化供应链,提高企业竞争力的高价值商贸服务。
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