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ICPF 2.5D&3D封装技术大会:聚焦前沿封测技术,共绘半导体行业新蓝图

ICPF 2.5D&3D封装技术大会:聚焦前沿封测技术,共绘半导体行业新蓝图 电子制造全智道
2025-03-18
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导读:ICPF 2.5D和3D及先进封装技术及应用大会将于2025年4月22日在上海世博展览馆举行。

ICPF 2.5D和3D及先进封装技术及应用大会将于2025年4月22日上海世博展览馆举行。本次大会聚焦ICPF 2.5D、3D及先进封装技术的前沿发展与应用,为行业专家和企业代表提供一个深度交流与合作的平台。大会将深入探讨先进封装技术的新趋势,特别是在AI芯片存储、光通讯等领域的应用。同时,分享系统级SiP集成、晶圆级Chiplets整合封装等解决方案的实际应用案例。此外,大会还邀请了行业分析师、技术研发总工、企业高管等专业人士,带来深度见解和经验分享,共同推动行业发展与创新。


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对于关注半导体、封测技术的业内人士,我们诚挚地邀请您参加ICPF 2.5D和3D及先进封装技术及应用大会。这次活动汇集了众多企业和专家,共同探讨前沿技术和发展趋势,旨在推动这一领域持续创新和进步。


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