NEPCON ASIA亚洲电子展将于10月28-30日深圳国际会展中心（宝安）盛大举办，汇聚亚洲全品类电子生产企业买家，助力客户高效捕捉新商机，拓展新领域，精准对接新客户，促成产业链上下游的深度商业合作，全面提升亚洲电子制造企业的全球竞争力。
5月，深圳机器人企业与互联网巨头之间的产业协同正迈入“深水区”，也宣告了具身智能从技术预热正式迈入产业落地“加速跑”阶段。
• 优必选与华为签署全面合作协议，将共建人形机器人+智慧工厂示范方案；
• 越疆科技与腾讯云达成深度战略合作，聚焦云端大模型与机器人终端融合；
具身智能机器人产业则从核心部件制造向系统解决方案升级，高精密减速器与运动规划算法的协同进化，标志着人机协作新时代的开启。AI技术正引发电子产业价值链重构：既催生AI服务器、智能穿戴设备等革新终端形态，更孕育AI眼镜、AI玩具等全新物种；同时通过算法优化质量检测、柔性产线调度等应用场景，推动制造业向深度智能化演进。低空经济突破传统物流边界，碳纤维复合材料革新与氢燃料电池技术突破为飞行器制造注入新动能。
NEPCON ASIA 2025以前瞻视野锁定未来三大新赛道——人工智能、低空飞行、具身机器人，通过“技术解构+生态互联”的创新模式，构建产业升级赋能矩阵，助力企业布局未来产业赛道新生意。为抢占未来产业制高点，本届展会预计邀约2,000位来自低空飞行、具身机器人、人工智能新领域的买家莅临现场，助力企业深入了解市场需求，精准把握核心需求，从而促进供需双方建立联系与精准对接。
*以上排名不分先后
针对具身机器人、低空飞行领域，展会现场打造两大主题特色展区，其中，低空飞行拆解区展示传感器模块、通信模块、电机驱动模块、电池管理系统等核心零部件，更直观地了解新领域的企业需求和产品特点，不断探索新的技术解决方案，促进产业链协同发展与技术进步。
具身机器人拆解展示区以工业场景演示+机器人演示区为核心，聚焦核心控制单元、传感器模块、执行器与驱动器、电源管理模模块等核心部位控制电路组合展示，配套专业沙龙将深度解码前沿课题，助力企业深入洞察新赛道趋势，赢取发展新高地。
特别提醒
目前，展会招商工作已进入火热阶段。鉴于往届展位的紧俏程度，组委会特别提醒：有意参展的企业需尽早报名锁定优势展位，把握与7万名专业买家面对面交流的机会，快人一步抢占行业战略高地。
展会参展报名事宜请联络
谷冰蓉 女士
电话：+86 21 2231 7010
邮箱：julia.gu@rxglobal.com
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NEPCON ASIA汇聚亚洲全品类电子生产企业买家，综合呈现全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车制造、触控显示等跨行业先进生产解决方案。助力客户高效捕捉新商机，拓展新领域，精准对接新客户，促成产业链上下游的深度商业合作，全面提升亚洲电子制造企业的全球竞争力。
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