2025年10月28-30日
深圳国际会展中心（宝安）
ICPF半导体封装技术展全面展示半导体封装测试全制程设备、材料以及先进解决方案。以“工艺示范区+高端峰会+商贸交流”，为买家构建一个兼具前瞻性、创新性及实用性的学习交流、贸易合作平台。
IGBT&SiC
模块封测工艺示范线
产业升级
技术突破
工艺段部分往届展商名单
*以上公司排名不分先后
2025第八届 ICPF
半导体技术和应用创新大会
1
拟细分主题1：
集成电路及先进封装工艺大会
● 先进封装行业的技术现状与发展趋势
● 面板级封装在可穿戴设备、物联网设备等小型电子产品中的应用前景
● 2.5D/3D封装技术最新进展
● 高算力集成芯片演进
● 人工智能与半导体封装的融合
2
拟细分主题2：
功率半导创新应用及技术大会
● 功率半导体应用新场景与发展趋势
● 功率半导体材料的最新进展
● 功率半导体封装技术的革新，跨越3D
● IGBT模块的封装工艺流程与质量控制
● SiC MOS 在新能源汽车上的应用
● 功率半导体测试技术革新
找优质供应商、看前沿新品、探趋势吗？
立即扫码，领取新人见面礼！
同期举办六大主题展，先进制造创新盛宴！
预计规模
160,000㎡
同期展会
展示面积
165,000+
同期展会
观众规模
3,500+
同期展会
展商数量
智慧工厂与自动化
S-FACTROY EXPO
智能工厂及自动化技术展览会
●工业机器人与技术
●系统集成
●运动控制
●机器视觉
●工业软件
●智能仓储/物流
电子制造
NEPCON ASIA
亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会
●电子电路板组装制造
●贴装技术和设备
●焊接设备
●测试与测量设备
●点胶/喷涂设备
●连接器及接插件
●其他表面贴装设备
●电子材料&防静电
电子元器件
Electronics Sourcing Show
深圳国际电子元器件及物料采购展览会
●IC集成电路
●功率半导体
●二、三极管
●分立式器件
●继电器/连接器
●车载电子元器件
●物联网技术
●嵌入式系统
●电子分销商/电商
半导体制造
IC PACKAGING FAIR
半导体封装技术展
●集成电路及先进封测核心设备
●功率半导体封测核心设备
●光电半导体封测核心设备
●周边及测试设备及材料
智能汽车
AWC
深圳国际智能网联汽车产业展览会
●智能汽车&车联网
●新能源汽车及电池技术
●核心零部件与电子电器技术
●汽车电子元器件
●软件定义汽车
●汽车新材料
显示与新材料
C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN
深圳国际全触与显示展
FILM & TAPE EXPO
深圳国际薄膜与胶带展
●薄膜胶带
●涂布/分切机
●复卷/横切机
●核心制程
●显示面板材料/设备
●触摸屏生产材料/设备
*以现场实际为准。
参观请联系
孙梅 女士
电话：400 650 5611
邮箱：mei.sun@rxglobal.com
参展请联系
谷冰蓉 女士
电话：+86 21 2231 7010
邮箱：julia.gu@rxglobal.com
往期推荐
► 太炫了！NEPCON ASIA 2025亮点刷不完！柔性生产、电子成品包装、具身智能机器人、AI 眼镜拆解区等纷纷惊艳亮相
点击阅读>>>
免责声明：本公众号文章版权归原作者及原出处所有。内容为作者个人观点，并不代表本公众号赞同其观点和对其真实性负责，本公众号只提供参考并不构成投资及应用建议。本公众号是一个个人学习交流的平台，平台上部分文章为转载，并不用于商业目的，如有涉及侵权等，请及时告知我们，我们会尽快处理。本公众号拥有对此声明的最终解释权。
NEPCON ASIA汇聚亚洲全品类电子生产企业买家，综合呈现全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车制造、触控显示等跨行业先进生产解决方案。助力客户高效捕捉新商机，拓展新领域，精准对接新客户，促成产业链上下游的深度商业合作，全面提升亚洲电子制造企业的全球竞争力。
关注我们
Follow us
官方订阅号
长按识别关注
官方服务号
长按识别关注
官方视频号
长按识别关注
官方抖音号
抖音APP扫一扫关注
点击“阅读原文”，立即报名观展。