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架构竞争升级,电脑制造如何破局?NEPCON China 2025电脑制造解决方案提前看

架构竞争升级,电脑制造如何破局?NEPCON China 2025电脑制造解决方案提前看 电子制造全智道
2025-03-28
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导读:2025年4月22-24日,上海世博展览馆,NEPCON China 2025邀您共探电子制造新商机!

NEPCON China 2025








高通的骁龙 X 精英平台进入市场,x86与Arm架构的竞争将加剧,随即联发科和英伟达等新玩家也将加入竞争,推动行业创新,行业展现出巨大的市场潜力与创新活力,然而高精度制造要求、复杂组件质量控制、快速迭代下的产能压力、多设备协同效率不足、成本优化挑战以及智能化转型的技术壁垒,仍需通过前沿技术与创新方案支持。NEPCON China 2025将于4月22日-24日在上海世博展览馆盛大举办,您将见证电脑及电脑周边产品制造的新突破!小编提前为大家扒一扒5 家电脑及电脑周边产品制造解决方案!


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本期推荐来自奥克思在线3D X光检测设备AX1-TD麦思科技Tekscan压力分布量测系统星网元智感应式智能料架望友DFX Execution System天玑智能SMT全自动飞针测试仪FAIS-G3,降本增效的好帮手,快来一起探索电脑及电脑周边产品制造的新未来!


苏州奥克思光电科技有限公司



展位号:1B23

苏州奥克思光电科技有限公司成立于2012年,专注于将领先的人工智能、机器视觉技术应用于工业领域,赋能中国优秀的先进制造、智慧物流客户。

推出的标准化智能工业视觉系列产品:离线X光2D/3D检测系列、在线X光2D/3D检测系列、 智能点料机系列,已广泛应用于消费电子、汽车、新能源、医药、半导体、物流等行业场景,目前部署上线超过百家工厂,其中包括数十家先进制造和智能物流领域标杆企业,已成为国内深度视觉检测的领跑者。



AX1-TD   在线3DX光检测设备

AXI-TD从硬件到软件由奥克思自主研发,把独立的X光3D重建技术,图像自动分析算法,在线自动化技术相结合。设备在高速状态下获得被测目标的3D数据,实现高速精准的找到产品缺陷。适用于SMT,DIP,半导体,PCB领域的3D检测。


麦思科技有限公司



展位号:1F45

麦思科技有限公司成立于2001年,随着科技的发展日新月异,为应对客户对于各种量测的需求与日俱增,公司创立之宗旨是希望能提供新的量测技术与全方位的服务,以期能满足各个客户的量测需求。主要服务项目除了引进国外新量测概念与技术外,并提供专业设计与系统开发,以协助客户处理不同的应用需求。



Tekscan压力分布量测系统

  整套系统包含操作软件、数据撷取器和感测片,提供一站式解决方案。

  提供超过200种不同外型、尺寸的感测片,满足各种应用需求。

轻薄可弯曲感测片,降低量测干扰,提供真实的量测结果,适用于多种复杂场景。

✔ 高达1,600 sensels/in²(248 sensels/cm²)的分辨率,确保精准量测。


福建星网元智科技有限公司  



展位号:1F40 

福建星网元智科技有限公司是星网锐捷(股票代码:002396)下属公司,基于集团26年的电子制造深度实践和16年的数智化经验,为电子装备、元器件制造、汽车新能源钣金等行业提供AI+数智工厂解决方案。

以AI技术为基础,星网元智实现工业软件(iWMS、iMES)与AI工业硬件(SMD贴标机、SMD智能料架、SMD智能料柜、电子标签、AI视觉装配锁附设备、AI视觉装配AOI等)深度融合,助力企业实现生产制造过程的智能化、高效化、低能耗化、精益化和柔性化。



感应式智能料架

   库位灯指引精确,目视化快速定位。

  多色灯,多单/多人并行作业。

  感应式异常自动报警。

  无线传输,易实施。

  防透明料盘或异常料盘


上海望友信息科技有限公司



展位号:1F30

上海望友信息科技有限公司(Vayo (Shanghai) Technology Co., Ltd.)成立于2005年初,是可信赖的互联电子系统设计-制造工业软件方案供应商。望友主张通过运用数字化的电子工艺设计仿真软件帮助企业从设计源头解决品质缺陷,是企业落实数字化转型与智能制造的优质合作伙伴。目前望友软件产品(DFX、DFM、DFA、SMT、Test、Stencil Designer、Panel、CAM365、Document、View、SPI、AXI&AOI等)已在全球20多个国家及地区被800多家企业选用。




DFX Execution System

一款面向单板可制造性设计审查的EDA工具,主要用于PCB/PCBA研发工艺及制造工艺等相关部门,在生产前及时发现设计疏漏及可制造性风险问题,确保设计完美匹配制造工艺能力。软件可智能识别各类PCB ECAD数据、Gerber数据、BOM数据等,结合丰富详实的3D元器件库,仿真PCBA器件组装结果,再通过上千条检查规则,快速识别器件间距风险、布局布线风险、过孔工艺风险、丝印风险、拼板工艺风险等可制造性隐患问题,助力企业完成高品质生产、实现工艺经验数字化传承,驱动PCBA零缺陷制造!


东莞市天玑智能科技有限公司



展位号:2J01

天玑团队组建于2014年,团队核心成员主要来自于广东电子所、华为、美的、TDK; 有20年以上的制造行业研发经验。团队成员技能覆盖机械设计、软件设计、电控等方面。擅长软件开发、机械设计、电控设计、嵌入式系统开发, 具备机电设备研发、自动化系统集成、生产管理系统开发等技术能力。目前公司已开发出SMT首件检测仪、料盘贴标机、锡膏存储柜等系列产品,以满足客户不同场景需求。




SMT全自动飞针测试仪 / FAIS-G3

    1分钟编程

    丝印,极性自动判定;

    自动判定测试值是否OK,并提示;

    报表下载查询

    对接客户MSE;



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NEPCON China 2025



NEPCON China汇聚全球电路板组装供应商,提供覆盖电子,汽车,半导体,新能源等应用行业的先进解决方案,通过举办展览、会议、竞赛、奖项发布、贸易对接等活动,为来自不同地区、不同层级、不同应用行业的专业人士打造电子制造行业节日,提供获取新市场动态和趋势,优化供应链,提高企业竞争力的高价值商贸服务。

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www.nepconchina.com

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