SMTA华东高科技设备研讨会
SMTA中国将于4月22日上海世博展览馆1号馆1K80展位举办全新形式的SMTA华东高科技设备研讨会，“产品推介+有奖抢答”每30分钟一轮，所有观众都可免费参与，提供深度交流机会，为现场注入活力。
部分推介设备抢先登场，先睹为快吧！
1
苏州谱睿源高速在线3D-X射线检测设备
展会现场将进行产品信息演讲
演讲主题：量产型在线3DX光检测机用于IGBT模块的全自动在线检测
演讲时间：2025年4月22日 12:00 – 12:25
谱睿源 AI-300：为半导体IGBT检测带来技术突破
在半导体 IGBT 检测行业，精准与高效始终是质量管控的关键。随着电子制造技术的飞速发展，对精密电子元器件及高密度材料检测的要求日益严苛。谱睿源 AI-300高速在线3D-X射线检测设备的出现，无疑为行业带来了新的曙光。
这款设备专为 IGBT/SIC 模块、BGA / 堆叠芯片、OFN/THT 等复杂结构的无损检测需求设计，广泛服务于半导体、新能源及电子制造行业。
具备六大核心亮点
一、铅房接驳轨设计，在优化设备与产线衔接的同时，保障了操作安全性与效率，辐射泄漏量≤1μSv/h，完全符合国际安全标准。
二、智能三节轨道布局，模块化的设计让快速上下料与流程优化得以实现，检测效率提升 30% 以上，大大缩短了生产周期。
三、飞拍技术革新采用动态高速成像，快速完成高精度图像采集，有效减少运动模糊，确保缺陷无处遁形。
四、国内首创的 3D 层析融合技术，自主研发分层算法与自动检测模块，不仅消除背景干扰，还能实现三维断层成像，精准定位深层缺陷。
2
PVA点胶系统_Delta 8
展会现场将进行产品信息演讲
演讲主题：PVA 下一代创新点胶、涂覆、灌封一体化编程系统 PathMaster X
演讲时间：2025年4月22日 11:30 – 11:55
PVA 下一代创新点胶、涂覆、灌封一体化编程系统 PathMaster X
PVA全新推出的PMX软件系统，革新了点胶、涂覆和灌封工艺，具备以下卓越特点：
1. 全面支持多种工艺：PMX系统全面支持点胶、涂覆、灌封等多种精密工艺，满足各类应用需求。
2. 灵活的X-Pad控制器：定制化的X-Pad控制器，能精准灵活地控制阀门、轨道等硬件，提升操作效率。
3. 智能离线编程：设备拍照电路板后，支持三轴、四轴旋转和倾斜的离线编程，操作更加高效便捷。
4. 可视化编程界面：人性化的可视化控件编程，使操作更加直观，编程更加灵活和高效。
5. 个性化参数显示与记录：支持多样式工艺参数定制显示，并提供实时记录，满足个性化生产需求。
6. 虚拟与实际运行实时显示：离线虚拟播放或点胶、喷涂过程中，实时显示所选阀门的运行路径，确保操作精准无误。
7. 强大MES系统支持：系统支持TCP协议和ASCII码模式，与MES系统完美对接，提升生产线智能化管理水平。
引领工业自动化的新趋势，PVA PMX软件系统，让您的生产更智能、高效。
3
三捷211吸嘴智能清洗检测一体机
211-吸嘴智能分拣清洗系统
l 交换站存储与管理：客户可一次放入多达30个交换站，无需人工干预，设备自动连续清洗、风干、检测、回流。
l 吸嘴快速清洗功能：24只吸嘴清洗时间快约为4分钟。
l 智能分拣功能：西门子与富士，客户只需装入交换站，系统机械手自动抓取，并自动分拣；松下吸嘴，客户只需将脏污吸嘴放入托盘内，系统自主抓取并分拣。
l 不合格品智能判别功能：设备能自主判别不合格吸嘴，并放入指定区域。
l 智能仓储功能：系统配备多层储存料盘，可按型号、类型多至放置3000只吸嘴或30个弹夹。
l 兼容性强：系统能兼容市面主流贴片机吸嘴，如富士、松下、西门子，但无需更换复杂部件。
l 环境友好：DI水清洗，废水可直接排放，脏污物质更换滤芯即可，无需特殊化学药水清洗
l 操作简易：工控电脑控制，软件操作简单，无需复杂培训即可操作。
l 高扩展性：可帮助客户实现吸嘴储放、分发、清洗、保养全过程管控。
主要标准
◎吸嘴表面破损，脏污，裂痕检测。
◎吸嘴内壁，脏污，堵塞。
◎透光检测孔内脏污、破损情况。
◎吸嘴真空检测，精度可到正负100pa(可选项)。
◎能有效识别并读取吸嘴上二维码，亦可读取客户自制二维码。
主要特点
◎检测、清洗干湿分离，系统独立运作。
◎清洗过程程序可控，不合格品可回流重洗。
◎快洗，精洗，单检，多种模式可选。
◎只需要更换托盘，轻松适配不同吸嘴
◎海量存储，至多储放3000只吸嘴。
◎无需人工干预，系统自动抓取、摆放吸嘴，区分不合格品。
4
昂科机器_IPS5800S自动化烧录机
展会现场将进行产品信息演讲
演讲主题：芯片烧录痛点及烧录的发展趋势
演讲时间：2025年4月22日 11:00 – 11:25
5
快克的AOI检测设备
展会现场将进行产品信息演讲
演讲主题：AI+AOI重塑检测新边界
演讲时间：2025年4月22日 14:30 – 14:55
作为电子装联领域的单项冠军企业，快克深耕精密焊接与光学检测三十余年，以“技术破壁”推动国产高端装备崛起。快克的AOI检测设备已深入光模块，以技术创新助力产业突破工艺瓶颈。
光模块全检AOI
全球AI算力需求正以年均65%的增速攀升，算力基础设施正经历颠覆性重构。作为AI芯片与服务器高速互联的核心载体，800G/1.6T高速光模块市场规模快速增长。快克为光模块提供AOI全检设备，主要特点包括：
AI编程全覆盖：基于大量数据训练的AI模型，实现一键快速编程。精准定位激光器/探测器偏移，确保光路对准精度；有效检测划伤、异物、破损、虚焊、崩边、虚焊、桥接、线弧等缺陷。
无缝拼接技术：消除拼接误差，获取高精度整板图。
超景深融合技术：高效DFF算法，快速准确恢复元器件和金线（键合点间距≤10μm，线直径≤15μm）的3D形态，满足高精度量测需求。
高分辨率光学组件：克服光芯片高反光问题，实现光接口等光器件微观缺陷的精准视觉检测。
议程表
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