展商速递 | 20年专注电子焊料研发，星马焊锡提供全系列焊接材料

• Distinguished voiding performance.

• 同类优秀的空洞性能。

• Pin testable flux residues which remain testable for over 5 days.

• 可插针助焊剂残留物可保持 5 天以上的可测试性。

• Excellent printability and activity.

• 出色的印刷性和活性。

• Ideal reflow performance with excellent wetting, very low solder balling and graping.

• 理想的回流性能，具有出色的润湿性，锡珠和虚焊非常少。

• Halide and halogen free which may improve long term reliability。

• 无卤化物和卤素，可提高长期可靠性。

• Passes JIS SIR & ECM and Bellcore Telcordia SIR & ECM.

• 通过 JIS 以及 Bellcore 的表面绝缘阻抗测试和电子化学迁移测试。