在AI算力、高速互联与高功率密度电子系统快速发展的推动下，PCB正从传统载体升级为决定整机性能与可靠性的关键，不断迭代信号速率，大规模的高密度互联，正在将传统的设计与制造经验推向极限。传统的 “试错法” 设计周期长、成本高，已无法满足快速迭代的市场需求，面对多物理场耦合的复杂挑战，Ansys 提供了业界最完整的仿真解决方案，在设计早期就精准预测并解决潜在问题，提升良率降低成本。
6月10日，Ansys将在深圳举办线下研讨会——破局高速PCB制造瓶颈：Ansys多物理场与AI驱动设计与制造创新，将围绕工厂加工制造过程中的信号完整性、热设计、电磁兼容、结构仿真及制造可靠性等关键环节，系统展示多物理场与AI驱动下的设计与制造创新方案。研讨会深入解析Ansys SIwave、Icepak、Mechanical、Sherlock与HFSS等工具的协同工作流，帮助工程师在生产加工早期完成电、热、力及可靠性风险评估，还将结合行业前沿议题与企业实践案例，在高速电子创新浪潮中实现从PCB、封装到系统级的全流程优化。欢迎了解更多详情报名参会。
会议日程
时间：2026年6月10日（周三），13:00-18:00
地点：深圳
费用：琨钦客户免费
|
时间 |
主题内容 |
演讲嘉宾 |
|
13:00-13:30 |
嘉宾签到 + 展区预览 |
|
|
13:30-13:40 |
开场致辞 |
|
|
13:40-14:10 |
AI算力驱动下的HDI/多层板PCB信号完整性制造解决方案 |
郭永生 | Ansys首席应用工程师 |
|
14:10-14:50 |
Ansys高密度互联PCB/基板建模原理和热力分析最佳实践 |
徐志敏 | Ansys应用工程主管 |
|
14:50-15:20 |
高功率密度电子系统中封装与PCB热设计仿真解决方案 |
廉海浔 | Ansys应用工程主管 |
|
15:20-15:30 |
茶歇 |
|
|
15:30-16:00 |
面向PCB制造的HFSS插损自动化仿真体系构建 |
赵学思 | 生益电子股份有限公司 |
|
16:00-16:30 |
Mechanical助力PCB载板翘曲仿真 |
李振森 | 安捷利美维电子 |
|
16:30-17:00 |
PCB板过孔优化仿真 |
张峰榆｜Ansys合作伙伴 |
|
17:00-17:30 |
Ansys Mechanical破解PCB压合不均与背钻深度仿真难度 |
聂鹏｜Ansys合作伙伴 |
|
17:30-18:00 |
PCB EMI屏蔽膜电磁仿真的挑战与对策 |
钟晓伟 | Ansys合作伙伴 |
* 以上日程为初步拟定内容，具体安排请以最终发布为准
或扫码提交报名信息
