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半导体 + 核聚变双赛道爆发!百亿项目密集开工,全球抢跑下一代产业制高点

半导体 + 核聚变双赛道爆发!百亿项目密集开工,全球抢跑下一代产业制高点 电子制造全智道
2026-03-19
2
导读:2026年6月2-4日上海世博展览馆




2026年半导体和可控核聚变行业厂建项目新进展

01


总投资36亿!上海临港先进封装项目开工

02


强达电路:AI 引爆PCB升级浪潮,5.5亿募资扩充高端产能布局未来

03


源杰科技拟12.5亿扩产光互联

04


兆驰股份光通信项目进入兑现期:200G光模块量产+25G芯片试产

05


押注CPO赛道,英伟达40亿美元锁定两大光芯片巨头

06


星环聚能项目签约落地嘉定

07


全超导托卡马克核聚变实验装置升级改造项目入选2026年第一批“两重”建设项目清单

08


诺瓦聚变小型模块化核聚变反应堆项目正式落地上海临港

09


武重集团交付BEST项目国内首套真空室窗口延长段,实现100%国产化且关键指标达国际先进水平

10


美国CFS公司计划建设全球首座电网规模聚变发电站(ARC)

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全球首座!德国拟建商用仿星器聚变电站




总投资36亿!上海临港先进封装项目开工



建设地点

上海临港新片区闵联临港园区四期


建设内容和规模

易启芯程临港基地 CPO 项目核心聚焦 2.5D/3D Chiplet 与 CPO 先进封装技术的研发和量产,计划引进晶圆级底部填充、塑封机、回流炉等先进设备及配套软件,打造具备核心竞争力的先进封装和测试研产一体化平台。项目依托自研的 COORS 系列先进封装技术,可实现多芯片异质集成,适配 AI、HPC 等高算力芯片需求,其 CPO 光电共封产品能以紧凑尺寸整合多颗光、电芯片,大幅提升互连密度与传输带宽,项目落地将解决行业先进封装技术转化不足、产能适配性不强的问题,完善芯片设计到量产应用的全产业链生态。


建设周期

参考临港同类半导体先进封装项目推进节奏,结合项目技术研发与量产布局需求,整体建设周期预计约 18-24 个月,将分阶段推进技术转化与产能落地。


总投资

项目总投资 36 亿元,是上海临港新片区 2026 年首批开工的重点半导体项目,资金用于先进设备引进、研发平台搭建及量产产线建设。


竣工时间

2026 年 1 月 22 日正式开工,结合规划建设节奏,预计2027 年下半年至 2028 年初完成竣工。




强达电路:AI 引爆PCB升级浪潮,5.5亿募资扩充高端产能布局未来



建设地点

江苏省南通市通州湾江海联动开发示范区高新电子信息产业园


建设内容和规模

项目新建高端PCB智能制造生产基地,总建筑面积超9.7万平方米,涵盖标准化生产厂房、智能仓储、研发办公及环保、动力配套用房,打造一体化高端PCB生产园区。项目聚焦高端产能布局,引入国内外先进的单工序与多工序一体化智能生产设备,搭建智能生产线,全面提升生产自动化与精细化水平,建成后形成年产96万平方米高多层板、高阶HDI板的产能,产品主打高端赛道,主要应用于光模块、AI服务器、5G通信、汽车雷达、Mini-LED等核心领域,聚焦高附加值PCB产品制造。


总投资

总投资 10 亿元。


建设周期

项目计划建设期 24 个月。


竣工时间

项目主体工程已于 2025 年 5 月封顶,预计 2026 年年中逐步投产,2029 年实现产能 100% 达产。




源杰科技拟12.5亿扩产光互联


建设地点

陕西省西咸新区沣西新城开元路 1265 号


建设内容和规模

源杰科技该 CPO 相关项目核心聚焦高速光芯片及 CPO 领域器件研发生产,在西咸新区沣西新城新建光芯片专业生产线、生产厂房及配套设施,同时对现有厂房增补晶圆和芯片生产设备。项目重点攻坚 CPO 领域连续波激光器研发,其 300 毫瓦 CPO 产品可与现有设备线兼容,产能能平滑过渡。项目建成后将大幅提升公司晶圆及芯片产能,2027 年起逐步释放产能,精准匹配 AI 算力、数据中心等领域对光互联产品的需求,同时提升高端光芯片订单交付稳定性,助力公司抢占 CPO 光互联市场高地。


建设周期

项目官方规划建设周期为18 个月,整体推进节奏明确,2026 年底进入设备安装调试阶段,2027 年逐步释放产能。


总投资

项目计划总投资约 12.5 亿元,资金来源为企业自有及自筹资金,是源杰科技布局光互联领域的重磅投资,全部用于产线、厂房及配套设施建设。


竣工时间

项目预计2027 年下半年完成竣工,2027 年第二或第三季度开始逐步释放产能,2027 年底至 2028 年初实现全面投产。




兆驰股份光通信项目进入兑现期:200G光模块量产+25G芯片试产


建设地点

江西省南昌市南昌高新技术产业开发区天祥北大道 1404 号未来科技园 A 区


建设内容和规模

源杰科技该 CPO 相关项目核心聚焦高速光芯片及 CPO 领域器件研发生产,在西咸新区沣西新城新建光芯片专业生产线、生产厂房及配套设施,同时对现有厂房增补晶圆和芯片生产设备。项目重点攻坚 CPO 领域连续波激光器研发,其 300 毫瓦 CPO 产品可与现有设备线兼容,产能能平滑过渡。项目建成后将大幅提升公司晶圆及芯片产能,2027 年起逐步释放产能,精准匹配 AI 算力、数据中心等领域对光互联产品的需求,同时提升高端光芯片订单交付稳定性,助力公司抢占 CPO 光互联市场高地。


建设周期

项目于 2024 年 12 月启动建设,2026 年 3 月 12 日完成建设并全面启用


总投资

总投资不超过 5 亿元,资金来源为自有资金及自筹资金。


竣工时间

2026 年 3 月 12 日正式竣工并全面启用(已投产,非二季度竣工、三季度投产)




押注CPO赛道,英伟达40亿美元锁定两大光芯片巨头


建设地点

Lumentum,核心落地美国加利福尼亚州圣何塞市。Coherent,主阵地为美国宾夕法尼亚州萨克森堡市及美国得克萨斯州谢尔曼市


建设内容和规模

本次投资聚焦 CPO 共封装光学核心光组件的产能扩张、技术研发及美国本土制造能力升级,Lumentum 将 20 亿美元用于圣何塞新晶圆厂建设,重点扩产 CPO 用高功率连续波激光器、磷化铟光芯片及硅光子光引擎,同时深化与英伟达的光互连技术联合研发;Coherent 则将资金用于宾州萨克森堡工厂新增三条自动化产线、德州谢尔曼工厂 6 英寸 InP 晶圆产能翻倍,主攻 CPO 专用激光发射器、1.6T/3.2T 光模块及光网络配套组件。英伟达与双方签订数十亿美元级长期采购协议,获得未来 CPO 光组件产能优先获取权与预留权,产能规模将全面匹配英伟达吉瓦级 AI 工厂及 Spectrum-X CPO 交换机的量产需求。


总投资

总投资 40 亿美元,其中向 Lumentum、Coherent 各投资 20 亿美元




星环聚能项目签约落地嘉定



建设地点

上海嘉定区“聚能小镇”


建设内容和规模

星环聚能可控核聚变项目落地上海嘉定 “聚能小镇”,核心打造占地 25 亩、总建筑面积 5 万平方米的聚变能源研发实验基地,建成后将成为国内领先的聚变能源研发与工程验证平台。基地将分阶段建设两大核心装置,首先于 2026 年 9 月安装全球首个原生负三角(球形)托卡马克 ——NTST 装置,开展可控核聚变关键技术验证;2027 年启动 “星环一号” 工程验证装置建造,2028 年完成安装,2029 年运行至满参数水平,通过系列装置研发与验证,推动可控核聚变技术产业化落地,助力嘉定打造未来能源产业集群。


建设周期

项目 2026 年 1 月完成签约落地,2026 年 9 月启动 NTST 装置安装建设,2027 年启动 “星环一号” 建造,整体分阶段推进装置建设与基地打造,基地建设周期约 1 年。


总投资

项目完成10 亿元 A 轮战略融资,由上海国资平台领投,资金全部用于推进下一代聚变装置建设、实验基地打造及核心技术研发。


竣工时间

项目实验基地预计2027 年正式竣工并投用。




全超导托卡马克核聚变实验装置升级改造项目入选2026年第一批“两重”建设项目清单


建设地点

安徽省合肥市中科院等离子体物理研究所


建设内容和规模

本项目为 EAST 全超导托卡马克核聚变实验装置升级改造工程,落地合肥中科院等离子体物理研究所,核心围绕装置核心部件展开研发与制造升级,全面优化装置整体实验性能。作为我国磁约束核聚变领域的核心实验装置,本次升级将依托超长期特别国债资金支持,攻克装置升级中的关键技术难题,进一步提升装置在等离子体约束、聚变反应实验等方面的能力,持续巩固我国在磁约束核聚变领域的国际领先地位,为可控核聚变技术的后续研发与工程化应用奠定更坚实的实验基础。


总投资

项目纳入 2026 年第一批 “两重” 建设项目清单,获超 1700 亿元超长期特别国债专项资金池支持,资金专项用于装置升级改造的核心部件研发与制造。




诺瓦聚变小型模块化核聚变反应堆项目正式落地上海临港



建设地点

上海市临港产业区


建设内容和规模

诺瓦聚变项目核心研发国内首台场反位形(FRC)磁压缩技术路线的小型模块化核聚变反应堆,区别于传统托卡马克环形装置,采用直线型结构,设计紧凑、无需外部加热源,具备体积小、成本低的优势。项目将 AI 技术与聚变研发深度融合,分三阶段推进:短期实现 1 亿度离子温度完成技术验证,中期实现聚变能量增益 Q>1 攻克核心难题,长期实现 50 兆瓦聚变电力输出,计划 2030-2034 年打造小型分布式聚变电站,精准对接 AI 算力中心、智慧城市、偏远地区等中等负荷用电场景,推动核聚变技术商业化落地。


总投资

项目完成5 亿元人民币天使轮融资,刷新国内民营核聚变公司单笔融资纪录,资金由国有与社会资本联合投入,专项用于小型模块化核聚变反应堆核心研发。




武重集团交付BEST项目国内首套真空室窗口延长段,实现100%国产化且关键指标达国际先进水平


建设地点

安徽省合肥未来大科学城,聚变堆主机关键系统综合研究设施(CRAFT)园区内


建设内容和规模

BEST项目为紧凑型聚变能实验装置,是我国“人造太阳”EAST的后续关键工程。项目核心建设内容涵盖:建造主机大厅、氚工厂、控制大厅、磁体电源大厅等8栋主体建筑,总用地约16万平方米、总建筑面积约15万平方米;建成主机系统,包括直径 18米、高19米、总重约6000吨的紧凑高场超导托卡马克装置,集成超导磁体、真空室与窗口系统、偏滤器、氘氚燃料循环、能量提取与屏蔽、多通道加热及智能控制系统等。2026年3月5日,项目关键部件——由武汉重型机床集团承制的国内首套真空室窗口延长段完成交付,该部件采用核级 316L-BG 不锈钢与双层壳体结构,单重11.6 吨,实现 100% 国产化,密封性能优于ITER同量级标准,为后续主机总装与长脉冲稳态运行实验奠定基础。项目旨在验证燃烧等离子体物理与紧凑型聚变能商业化可行性,目标2027年底建成、2030年实现聚变发电演示。


建设周期

2023年奠基,2025年5月启动总装,预计2027年底建成。


总投资

约85亿元人民币。


竣工时间

预计2027年底完成建设。




美国CFS公司计划建设全球首座电网规模聚变发电站(ARC)



建设地点

美国弗吉尼亚州里士满地区


建设内容和规模

美国 CFS 公司聚变发电站项目核心打造全球首座 400 兆瓦电网规模磁约束聚变发电站 ARC,落地弗吉尼亚州里士满,同时在马萨诸塞州德文斯总部建造 SPARC 原型装置作为核心技术验证平台,该装置大半径 1.85 米,计划 2026 年建成并实现净能输出,为 ARC 电站奠定技术基础。ARC 电站建成后可实现 400 兆瓦电力并网,谷歌、埃尼集团已签订购电协议,分别采购 200 兆瓦电力及达成超 10 亿美元售电合作。项目长远目标是部署数千座聚变电站,为全球能源系统低碳转型提供核心支撑,推动聚变能源从科学实验迈向工程应用的关键跨越。


总投资

CFS 公司累计融资超20 亿美元,其中 B 轮融资 18 亿美元创核聚变领域纪录,资金用于 SPARC 装置建造、ARC 电站核心技术研发与工程建设。


竣工时间

项目预计2030 年初期竣工并投入运营




全球首座!德国拟建商用仿星器聚变电站



建设地点

德国巴伐利亚州


建设内容和规模

德国全球首座商用仿星器聚变电站项目分两阶段建设,核心打造仿星器技术路线的聚变能源体系,区别于托卡马克路线,依托外部三维螺旋线圈实现磁约束,从原理上消除等离子体破裂风险且可稳态运行。第一阶段在加兴建 Alpha 演示型仿星器,目标实现仿星器首次净能量增益,落地关键聚变技术验证;第二阶段在贡德雷明根前核裂变电站旧址建 Stellaris 商用聚变电站,将验证后的技术落地商用化,实现聚变能并网发电。项目组建 Alpha 联盟,集结 30 家欧洲工业巨头提供供应链支撑,锻造欧洲聚变产业配套体系,推动仿星器聚变技术从科研走向商用。


建设周期

2026 年 2 月底完成四方签约启动项目,Alpha 演示堆预计 2030 年代投入运行,完成技术验证后推进 Stellaris 商用站建设,德国规划 2040 年前完成首座商用聚变电站落地。


总投资

2029 年前将投入逾 20 亿欧元用于聚变研究及基础设施建设


竣工时间

Alpha 演示型仿星器预计2030 年代竣工投运,Stellaris 商用聚变电站在其完成技术验证后推进建设,整体项目按德国规划将于2040 年前竣工,实现商用聚变发电并网。







Fac Tec China 电子工厂设施展

参展一站解决三大痛点!


Fac Tec China 电子工厂设施展将于2026年6月2日至4日上海世博展览馆隆重举行,与展会NEPCON China 2026 中国国际电子生产设备暨微电子工业展与S-FACTORY EXPO智能工厂及自动化技术展同期同地举办。


趋势引领,本届展会以“先进工厂设施”为主题,专注于智能、柔性及绿色工厂解决方案的电子制造行业的商业展会,为全球供应商打造了一个展示智能生产、绿色工厂技术与工厂安全创新成果的强大平台。


重点拟邀来自半导体和可控核聚变行业的观众人员莅临参观,部分名单如下:




部分拟邀观众名单



向上滑动阅览

                                                           半导体

博通    

英伟达    

思科    

台积电    

日月光    

安靠    

中际旭创    

新易盛    

天孚通信    

华工科技    

光迅科技    

源杰科技    

仕佳光子    

光库科技    

长光华芯    

博创科技    

联特科技    

亨通光电    

长飞光纤    

东山精密    

胜宏科技    

长电科技    

通富微电   

                                                        可控核聚变

合锻智能    

联创光电    

国光电气    

安泰科技    

派克新材    

久立特材    

天工国际    

永鼎股份    

精达股份    

王子新材    

旭光电子    

四创电子    

赛晶科技    

中泰股份    

杭氧股份    

冰轮环境    

雪人股份    

超导科技    

西部超导    

......

*以上排名不分先后


痛点1

市场拓展难 → 解决方案:精准买家配对

  • 提前获取买家采购清单

  • 现场安排1v1商务洽谈

  • 展后持续跟进意向客户

痛点2

品牌曝光弱 → 解决方案:全媒体矩阵推广

  • 官方媒体免费宣传报道

  • 行业KOL现场直播带货

  • 专业媒体深度采访报道

痛点3

行业洞察少 → 解决方案:高端论坛思想盛宴

  • 绿色工厂建设标准解读

  • 智能制造政策趋势分析

  • 电子制造技术前沿分享





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参展联系

谷冰蓉 女士(Julia Gu)
电话:+86 21 2231 7010
邮箱:julia.gu@rxglobal.com


参观联系

孙梅 女士(Summer Sun)

电话:400 650 5611   

    +86 182 3187 0376

邮箱:mei.sun@rxglobal.com


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